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本发明提供一种半导体结构，包括承载盘、芯片、第一接地焊线及第二接地焊线。承载盘具有第一表面及第二表面，第一表面与第二表面具有高度差。芯片设于承载盘的第一表面且具有一有源面。第一接地焊线连接有源面与第二表面。第二接地焊线连接第一表面与第二表面...
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