一种新型冷热墙制造技术

本实用新型专利技术涉及温度调节设备技术领域，尤其是一种新型冷热墙。它包括墙体和内置墙体内壁的冷热板，墙体底端设置有若干个支撑脚，支撑脚之间设置有与冷热板连接的电极脚，冷热板之间通过电源线连接，冷热板包括若干个半导体，每个半导体周边设置有电源连接母座和电源连接公座，半导体通过电源连接母座和电源连接公座进行相互拼装。本实用新型专利技术由若干个半导体构成冷热板，冷热板则贴附与墙体的内壁，利用电极脚通入直流电并将直流电输入至每个半导体内，从而使半导体构成的电偶进行能量转移，实现放热或者吸热，满足室内空气升温或者降温，其结构简单，操作方便，具有很强的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及温度调节设备
，尤其是一种新型冷热墙。
技术介绍
众所周知，半导体制冷装置，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。在室内生活中，舒适的温度是保证人们生活的必要条件，而现有的温度调控则一般采用风扇和空调等设备。利用风扇和空调，虽能进行温度调节，但占用空间大、工作时存在噪声干扰，影响实际使用。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提供一种密封性强、安全性高的新型冷热墙。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种新型冷热墙，它包括墙体和内置墙体内壁的冷热板，所述墙体底端设置有若干个支撑脚，所述支撑脚之间设置有与冷热板连接的电极脚，所述冷热板之间通过电源线连接，所述冷热板包括若干个半导体，每个所述半导体周边设置有电源连接母座和电源连接公座，所述半导体通过电源连接母座和电源连接公座进行相互拼装。优选地，所述墙体的侧端面设置有“L”型拼装脚，所述墙体一侧端边设置有“工”型槽、另一侧端边设置有“工”型拼装脚。优选地，所述冷热板相邻之间并位于墙体外表面设置有“U”型凹槽。优选地，所述半导体为N型半导体和或P型半导体。由于采用了上述方案，本技术由若干个半导体构成冷热板，冷热板则贴附与墙体的内壁，利用电极脚通入直流电并将直流电输入至每个半导体内，从而使半导体构成的电偶进行能量转移，实现放热或者吸热，满足室内空气升温或者降温；同时，利用墙体侧端的“L”型拼装脚、“工”型槽和“工”型拼装脚实现多个墙体的拼装，其结构简单，操作方便，具有很强的实用性。附图说明图1是本技术实施例的结构原理示意图；图2是本技术实施例的内部结构示意图；图3是本技术实施例的半导体的结构示意图；图4是本技术实施例的冷热板的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1至图4所示，本实施例提供的一种新型冷热墙，它包括墙体1和内置墙体1内壁的冷热板7，墙体1底端设置有若干个支撑脚2，支撑脚2之间设置有与冷热板7连接的电极脚3，冷热板7之间通过电源线8连接，冷热板7包括若干个半导体9，每个半导体9周边设置有电源连接母座10和电源连接公座11，半导体9通过电源连接母座10和电源连接公座11进行相互拼装。本实施例由若干个半导体9构成冷热板7，冷热板7则贴附与墙体1的内壁，利用电极脚3通入直流电并将直流电输入至每个半导体9内，从而使半导体9构成的电偶进行能量转移，由于电荷载体在不同的材料中处于不同的能级，当它从高能级向低能级运动时，便释放出多余的能量；相反，从低能级向高能级运动时，从外界吸收能量，能量在两材料的交界面处以热的形式吸收或放出，因此，实现放热或者吸热，满足室内空气升温或者降温，其中本实施例的半导体9选用N型半导体和或P型半导体，对于半导体的材质则根据实际需求进行选定。进一步，本实施例的墙体1的侧端面设置有“L”型拼装脚5，墙体一侧端边设置有“工”型槽6、另一侧端边设置有“工”型拼装脚7，利用“L”型拼装脚5、“工”型槽6和“工”型拼装脚7，实现多个墙体1的拼装，满足实际灵活拼装使用。进一步，本实施例的冷热板7相邻之间并位于墙体1外表面设置有“U”型凹槽12，利用“U”型凹槽12不仅加强冷热板7温度的向外扩散，更优化外部造型，起到美化作用。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型冷热墙，其特征在于：它包括墙体和内置墙体内壁的冷热板，所述墙体底端设置有若干个支撑脚，所述支撑脚之间设置有与冷热板连接的电极脚，所述冷热板之间通过电源线连接，所述冷热板包括若干个半导体，每个所述半导体周边设置有电源连接母座和电源连接公座，所述半导体通过电源连接母座和电源连接公座进行相互拼装。

【技术特征摘要】
1.一种新型冷热墙，其特征在于：它包括墙体和内置墙体内壁的冷热板，所述墙体底端设置有若干个支撑脚，所述支撑脚之间设置有与冷热板连接的电极脚，所述冷热板之间通过电源线连接，所述冷热板包括若干个半导体，每个所述半导体周边设置有电源连接母座和电源连接公座，所述半导体通过电源连接母座和电源连接公座进行相互拼装。2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘振良，周长秀，
申请(专利权)人：丘振良，
类型：新型
国别省市：福建;35