【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED领域,尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
现有LED封装结构，有一种方式是在设有电子线路的线路板上将LED晶片通过引线与线路板上的电子线路的电极连接，然后再在线路板上通过液压模压工艺注塑灌胶将晶片、引线等包覆封装起来，形成单体LED，此种封装结构没有设置专门的焊脚来与其它基板焊接，而是通过设置在线路板下部的焊盘来与基板焊接，而焊盘与线路板上的电子线路的导通是通过设于线路板上的导电孔来完成的，导电孔内壁附有一层铜箔，且此铜箔延伸至导电孔的上边缘周围与线路板上表面的铜箔相接、延伸至导电孔的下边缘与焊盘相接。但是现有封装结构的导电孔是通孔结构，这在注塑灌胶封装晶片、引线的这一工序中，胶体会通过导电孔溢流至线路板背面继而溢流到焊盘位置，则必将会影响到LED与基板的焊接。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种树脂塞孔的LED封装结构，可防止胶体通过导电孔溢流至焊盘位置而影响焊接。本技术是这样实现的一种LED封装结构，包括一布有电子线路的线路板、设于所述线路板之上的晶片、电性连接所述晶片与所述线路板上的电子线路的引线，该线路板上还设...
【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：包括一布有电子线路的线路板、设于所述线路板之上的晶片、电性连接所述晶片与所述线路板上的电子线路的引线，该线路板上还设有导电孔，所述导电孔内壁设有铜箔，所述铜箔延伸至导电孔的上边缘周围位置与所述线路板上的电子线路相连通，所述铜箔延伸至导电孔的下边缘周围位置与设于线路板底部的焊盘相连通，所述导电孔内塞有树脂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：钟志杰，
申请(专利权)人：荆州市弘晟光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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