陶瓷基材LED光源模组支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基材LED光源模组支架，该支架包括陶瓷基板、陶瓷围坝、正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘设置在陶瓷基板上，陶瓷基板和陶瓷围坝围合成固晶区，固晶区分为正极固晶区和负极固晶区，正极固晶区与正极焊盘电连接，负极固晶区和负极焊盘电连接。本实用新型专利技术提供的陶瓷基材LED光源模组支架，陶瓷基板与LED晶片的热膨胀系数非常接近，可减少封装胶的疲劳问题，提高LED产品的可靠性。在安规测试中，由于陶瓷基板和陶瓷围坝均是绝缘材质，因此可轻松通过耐高压的安规测试。同时，陶瓷围坝与陶瓷基板对成品LED的线路可形成很好的保护，且没有相互的应力问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种陶瓷基材LED光源模组支架。
技术介绍
现有的LED光源模组支架包括金属基板、绝缘注塑座和正负电极，基板的材质是红铜或铝材，绝缘注塑座的材质是PPA塑料，正负电极的材质是铜片。绝缘注塑座和金属基板围合形成一个固晶区，该固晶区的规格是20*20mm。利用上述的LED光源模组支架制作的LED灯，在单颗光源的安规测试中，其耐压能力受导电基板限制，通常在1000V以内，很难达到安规测试要求。另外，芯片在点亮后发热，受热后因基板、注塑座、封装胶和芯片的热膨胀系数不一致，易导致品质问题。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种结构简单、支架各部件的热膨胀系数基本一致且在安规测试中耐高压的陶瓷基材LED光源模组支架。为实现上述目的，本技术提供一种陶瓷基材LED光源模组支架，包括陶瓷基板、陶瓷围坝、正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘设置在陶瓷基板上，所述陶瓷基板和陶瓷围坝围合成固晶区，所述固晶区分为正极固晶区和负极固晶区，所述正极固晶区与正极焊盘电连接，所述负极固晶区和负极焊盘电连接。其中，所述正极固晶区、负极固晶区、正极焊盘和负极焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基材LED光源模组支架，其特征在于，包括陶瓷基板、陶瓷围坝、正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘设置在陶瓷基板上，所述陶瓷基板和陶瓷围坝围合成固晶区，所述固晶区分为正极固晶区和负极固晶区，所述正极固晶区与正极焊盘电连接，所述负极固晶区和负极焊盘电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王志成，
申请(专利权)人：深圳市格天光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：