【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光二极体，更具体地说，涉及一种高集成高光效的二极体电路结构。
技术介绍
随着电子技术的进步，利用LED照明灯具也越来越普遍，由于LED是利用半导体通电后的发光性能发光的，由于LED是一种寿命长、功率低、无辐射的绿色环保光源，因此被广泛应用于背光源、显示屏、交通信号灯、城市亮化等领域，在未来更将取代白炽灯、节能灯照明应用，成为新一代照明光源，广泛应用于室内外普通照明及特殊照明。传统的发光二极体为达到高亮度而采用大功率晶片，当前大功率二极体封装技术主要是单晶大功率封装，其虽可以获得高的光通量，但其光效低，且发热量高，发热量集中 在一个晶片上，对晶片的可靠性及寿命均有较大的影响，同时当前发光体二极体结构其热通道与电通道为共用一个通道，甚至有的设计并没有独立导热通道，而电通道主要是靠键合金线将晶片正负电极与支架焊脚连接起来，所以晶片发出的热量会对二极体电路结构有较大的热影响，影响到金线与支架焊接的可靠性，及因为没有独立的导热通道，对晶片的光衰也会有很大的影响。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种采用多晶串并集成的高集成高...
【技术保护点】
一种高集成高光效的二极体电路结构，其特征在于：发光二极体晶片(32)包括多组小功率晶片串相并联高集成封装方式构成，每组小功率晶片串包括至少二个相串联的小功率晶片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗嗣辉，
申请(专利权)人：广东奥其斯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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