具有高集成高光效的热电分离功率型发光二极体制造技术

本实用新型专利技术的一种具有高集成高光效的热电分离功率型发光二极体，所述发光二极体包括贴片式支架、发光二极体晶片和金线，支架上表面形成凹杯，支架的左右两侧设有独立导通至凹杯两侧中的导电通道、底面设有中部通至凹杯中部的导热通道，发光二极体晶片通过导热绝缘胶与导热通道相贴合、其两极分别通过金线与导电通道电连接，凹杯中灌封由硅胶与荧光粉混合体构成的荧光胶体；本实用新型专利技术热电分离设计使LED晶片工作时散发的热量能及时独立地传导到散热基板上，减小热量对第二点焊接可靠性及晶片寿命的影响；本实用新型专利技术采用多晶串并集成、热电分离设计，具有高光效，独立的热、电通道、结构简单、散热效果好的等技术效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极体，更具体地说，涉及一种具有高集或高光效的热电分离功率型发光二极体。
技术介绍
随着电子技术的进步，利用LED照明灯具越来越普遍，由于LED是利用半导体通电后的发光性能发光的，由于LED是一种寿命长、功率低、无辐射的绿色环保光源，因此被广泛应用于背光源、显示屏、交通信号灯、城市亮化等领域，未来更将取代白炽灯、节能灯照明应用，成为新一代的照明光源，广泛应用于室内外普通照明及特殊照明。传统的发光二极体为达到高亮度而采用大功率晶片，当前大功率二极体封装技术主要是单晶大功率封装，其虽可以获得高的光通量，但其光效低，且发热量高，发热量集中 通道与电通道为共用一个通道，甚至有的设计并没有独立导热通道，而电通道主要是靠键合金线将晶片正负电极与支架焊脚连接起来，所以晶片发出的热量会对二极体电路结构有较大的热影响，影响到金线与支架焊接的可靠性，及因为没有独立的导热通道，对晶片的光衰也会有很大的影响。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种采用多晶串并集成、热电分离设计，具有高光效，独立的热、电通道、结构简单、散热效果好的具有高集成高光效的热电分离功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高集成高光效的热电分离功率型发光二极体，其特征在于：所述发光二极体(3)包括贴片式支架(31)、发光二极体晶片(32)和金线(33)，支架(31)上表面形成凹杯(31a)，支架(31)的左右两侧设有独立导通至凹杯(31a)两侧中的导电通道(31b、31c)、底面设有中部通至凹杯(31a)中部的导热通道(31d)，发光二极体晶片(32)通过导热绝缘胶(31e)与导热通道(31d)相贴合、其两极分别通过金线(33)与导电通道(31b、31c)电连接，凹杯(31a)中灌封有荧光胶体(31f)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗嗣辉，
申请(专利权)人：广东奥其斯科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：