发光二极管的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供了一种发光组件的封装结构及封装方法，其结构包含：至少一芯片，用以将电转化为光，具有第一出光面和第二出光面；支架，成镂空设置；封装胶，用以封装包覆该芯片和该支架；以及水晶层，设置于该封装胶的外层；其中，该芯片搭接在该支架上，该第二出光面部分对应该支架上的镂空区域。本发明专利技术的发光二极管，依靠其镂空设计的支架结构以及带有防水透气膜的水晶层，使得本发明专利技术的发光二极管具有更大的出光面、更广的出光角度和更好的散热效果，从而克服了传统工艺中发光二极管视觉角度小、使用性能不佳的问题。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及发光二极管的封装技术，尤其是一种高光效的发光二极管的封装结构及其方法。
技术介绍
发光二极管(LED)是一种具有节能和环保特性的照明光源，集高光效、低能耗、低维护成本等优良性能于一身。理论上预计，LED照明灯的发光效率可以达到甚至超过白炽灯的10倍、日光灯的2倍。目前LED已广泛应用于于机背光、IXD显示屏背光、建筑景观、指示、特殊照明等，并日益向普通照明、汽车照明等领域拓展。随着LED照明产品功率与发光效率的提高，封装结构和方法的选择对LED的性能及使用寿命将有决定性影响。更进一步 的说，LED (Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-Ν结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光组件的封装结构，其特征在于包含：至少一芯片，用以将电转化为光，具有第一出光面和第二出光面；支架，成镂空设置；封装胶，用以封装包覆该芯片和该支架；以及水晶层，设置于该封装胶的外层；其中，该芯片搭接在该支架上，该第二出光面部分对应该支架上的镂空区域。

【技术特征摘要】
1.一种发光组件的封装结构，其特征在于包含 至少一芯片，用以将电转化为光，具有第一出光面和第二出光面； 支架，成镂空设置； 封装胶，用以封装包覆该芯片和该支架；以及 水晶层，设置于该封装胶的外层； 其中，该芯片搭接在该支架上，该第二出光面部分对应该支架上的镂空区域。2.如权利要求I所述的封装结构，其特征在于该封装胶由硅胶和荧光粉组成。3.如权利要求I所述的封装结构，其特征在于该支架内部设置有电路，该芯片串联设置在该电路中，该电路从该支架上引出两个端子，用以连接外部电源，从而通过该电路给该芯片通电。4.如权利要求I所述的封装结构，其特征在于该水晶层成球形设置。5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于该水晶层上设置至少一个开口，用以注入该封装胶。6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于该开口处设置一防水透气膜，用以散发该封装胶在烘烤过程中产生的水蒸气。7.如权利要求I所述的封装结构，其特征在于该支架是用透明材质制成。8.一种发光二...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛江，
申请(专利权)人：威力盟电子苏州有限公司，威力盟电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：