LED测试装置制造方法及图纸

技术编号:7735793 阅读:188 留言:0更新日期:2012-09-09 16:40
一种LED测试装置,用于测试连板状态下的LED,包括:测试电路板、压合机构以及集热罩,该测试电路板具有第一表面,多对测试电极设置于该第一表面,当测试该连板状态下的LED时,该LED连板上的多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别对应于正极测试电极以及负极测试电极;该压合机构包括压合部,该压合部用于按压该LED连板使得该多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别紧密接触正极测试电极以及负极测试电极,通过外接电源驱动该测试电路板上的该多对测试电极点亮该连板上的多颗LED;集热罩,该测试电路板以及该压合部位于该集热罩热内,如此,可以对每一颗LED进行检测,保证LED产品出厂时的良率,既保证了测试的准确性且无耗损,不需要像现有技术中一样对测试样品做报废处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子生产作业的测试装置,尤其涉及LED的测试装置。
技术介绍
现有技术中,LED在照明领域 得到广泛应用,特别是随着液晶显示技术的快速发展,LED作为液晶显示面板的背光源得到了更为广泛的应用,其原因在于,与冷阴极射线管相比,LED的功耗低且寿命长。LED的生产厂家在生产了大批量的LED之后,通常会抽取部分样品进行LED的耐热测试,以确定该批量的LED的良率,通常的做法是,将多颗LED与电路板搭配制成成品的LED灯条,然后对LED灯条进行耐热测试,但是,在制作LED灯条的过程中有可能会造成LED的损坏从而导致测试结果偏离实际良率,而且,作为测试样品的LED在做完测试之后都作报废处理,如此,也造成了资源的浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新的LED测试方法,以及为实现该LED测试方法所设计的LED测试装置,从而简化LED测试,可以对连板状态下的LED进行全检而不是采用抽取样品测试的方式,提升了测试的准确性且避免资源浪费。本专利技术的一种LED测试装置,用于测试连板状态下的LED,该LED测试装置包括测试电路板,具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面,多对测试电极设置于该第一表面,每一对测试电极包括一个正极测试电极以及一个负极测试电极,当测试该连板状态下的LED时,该LED连板放置于该第一表面且该LED连板上的多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别对应于正极测试电极以及负极测试电极,该测试电路板还包括正极接入点以及负极接入点,该正极接入点连接正极测试电极,该负极接入点连接负极测试电极;压合机构,该压合机构包括压合部,该压合部用于当测试连板状态下的LED时按压该LED连板使得该该多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别紧密接触正极测试电极以及负极测试电极,通过外接电源驱动该测试电路板上的该多对测试电极点亮该连板上的多颗LED;集热罩,该测试电路板以及该压合部位于该集热罩热内,该集热罩上设置有第一开口,对应第一开口的位置设置有可以开合的挡板。优选的,该多对测试电极以阵列的方式排布于该测试电路板的第一表面。优选的,该压合部为压合平板,该压合平板对应每一列LED的位置开设长条形让位槽。优选的,该多对测试电极的结构为测试探针结构。优选的,该多对测试电极的结构为可伸缩式的测试探针结构。优选的,于该测试电路板的第一表面上设置有定位结构,用于当测试该连板状态下的LED时定位该LED连板,使得该LED连板上的多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别对应于正极测试电极以及负极测试电极。优选的,该集热罩上设置有通孔,该通孔上设置有可移除的盖子,利用传热机构经该通孔向该集热罩内传递热量。优选的,该传热机构为电热吹风机。优选的,该LED测试装置更包括测温计,用于测试该集热罩内的温度。利用本专利技术所述的LED测试装置以及LED测试方法可以直接对连板状态下的LED进行测试,如此,可以对每一颗LED进行检测,保证LED产品出厂时的良率,相比于现有技术中采用的抽样测试的方式,本专利技术既保证了测试的准确性且无耗损,不需要像现有技术中一样对测试样品做报废处理。以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点,其内容足以使本领域技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图示,本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。附图说明图I为LED测试流程图;图2为本专利技术一实施例的LED测试装置的侧视结构示意图;图3为本专利技术一实施例的测试电路板的第一表面的结构不意图;图4为本专利技术一实施例测试连板状态下的LED的侧视示意图;图5为压合部的俯视结构示意具体实施例方式为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解,兹配合实施例详细说明如下。如图I,为LED测试流程图,图I公开一种LED的测试方法,用于测试连板状态下的LED,所谓的连板状态是指LED的封装过程中,多颗LED以阵列的排布方式排布于封装支架且LED尚未从封装支架上一颗颗切割下来,该LED测试方法包括如下步骤步骤I :将连板状态下的LED仿过回流焊炉,所谓的仿过回流焊炉是指模拟回流焊炉的温度将该连板状态下的LED置于此温度环境中特定时间,通常测试LED良率要先将多颗LED与电路板搭配制成成品的LED灯条,此步骤I的目的是,模拟制作LED灯条时的温度环境,保证测试的准确性。步骤2,冷却。步骤3,对该连板状态下的LED执行常温下的点亮测试的步骤。步骤4,加热该连板状态下的LED并达到特定温度,并于此特定温度环境下对该连板状态下的LED执行点亮测试的步骤。步骤5,结束测试。于步骤3以及步骤5中,将未能点亮的LED标示出来。图2为本专利技术一实施例的LED测试装置1000的侧视结构示意图,用于测试连板状态下的LED,该LED测试装置1000具有测试电路板10、压合机构20以及集热罩40。请参考图2,测试电路板10具有第一表面11以及与第一表面11相对的第二表面 12,该LED测试装置1000具有底座30,所述测试电路板10通过固定结构31固定于该底座30上。图3为本专利技术一实施例的测试电路板10的第一表面11的结构不意图,图4为本专利技术一实施例测试连板状态下的LED的侧视示意图,请同时参考图2、图3以及图4,多对测试电极100以阵列的方式排布于该测试电路板10的第一表面11,当然,该多对测试电极100的排布方式不限于阵列的排布方式,该多对测试垫100的排布方式与该多颗LED排布于连板上的排布方式相同,根据连板上的多颗LED的排布方式来设计该多对测试电极100的排布方式。每一对测试电极100包括一个 正极测试电极110以及一个负极测试电极120,于该测试电路板10的第一表面11上设置有多个定位结构300,用于当测试该连板状态下的LED520时,使该多颗LED520的正极引脚521以及负极引脚522分别对应于正极测试电极110以及负极测试电极120。于一实施例中,该定位结构300为定位柱,对应的,LED连板510上设置有定位孔,通过定位孔与定位柱的配合使该多颗LED520的正极引脚521以及负极引脚522分别对应于正极测试垫110以及负极测试垫120。压合机构20包括压合部21,该压合部21用于当测试连板状态下的LED时按压该LED连板510,使得该该多颗LED520的正极引脚521以及负极引脚522分别紧密接触正极测试电极110以及负极测试电极120,该测试电路板10还包括正极接入点210以及负极接入点220,该正极接入点210连接正极测试电极110,该负极接入点220连接负极测试电极120 ;且通过接入电源至该正极接入点210以及该负极接入点220从而驱动该连板状态下的LED520。该测试电路板10以及该压合部21位于该集热罩热内,该集热罩上设置有第一开口(未绘示),对应第一开口的位置设置有可以开合的挡板(未绘示)。图5为压合部21的俯视结构示意图,通常,LED连板自身的平整度不是很好,LED连板上的LED的引脚与测试电极接触时会存在不能保证所有引脚都充分接触到测试电极的风险,通过压合部21按压该LED连板510可以使得该多颗LED520的正极引脚521以及负极引脚522分别紧密接触正极测试垫110以及负极测试垫120,该压合部21为压合平板,该压合平本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED测试装置,其特征在于,该LED测试装置用于测试连板状态下的LED,该LED测试装置包括 测试电路板,具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面,多对测试电极设置于该第一表面,每一对测试电极包括一个正极测试电极以及一个负极测试电极,当测试该连板状态下的LED时,该LED连板放置于该第一表面且该LED连板上的多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别对应于正极测试电极以及负极测试电极,该测试电路板还包括正极接入点以及负极接入点,该正极接入点连接正极测试电极,该负极接入点连接负极测试电极; 压合机构,该压合机构包括压合部,该压合部用于当测试连板状态下的LED时按压该LED连板使得该该多颗LED的正极引脚以及负极引脚分别紧密接触正极测试电极以及负极测试电极,通过外接电源驱动该测试电路板上的该多对测试电极点亮该连板上的多颗LED ; 集热罩,该测试电路板以及该压合部位于该集热罩热内,该集热罩上设置有第一开口,对应第一开口的位置设置有可以开合的挡板。2.如权利要求I所述的LED测试装置,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛江孙豪彭浩袁泉
申请(专利权)人:威力盟电子苏州有限公司威力盟电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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