本发明专利技术公开一种LED的耐热测试装置以及耐热测试方法，该耐热测试装置用于连板状态下的LED的耐热测试，包括：加热载板，用于承载该连板状态下的LED且对该连板状态下的LED进行加热；电性测试仪，包括测试探针，所述测试探针用于电连接该LED的引脚以驱动该LED并获得该LED的反馈信号；光学分析仪，用于对LED进行光学分析；控制主机，连接该电性测试仪以及该光学分析仪，该控制主机根据该电性测试仪获得的反馈信号以及该光学分析仪采集的数据来分析该LED是否合格，藉此可以于封装过程中直接对每一颗LED进行检测，保证LED产品出厂时的良率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED的耐热测试，尤其涉及连板状态下的LED的耐热测试以及耐热测试方法。
技术介绍
现有技术中，LED在照明领域得到广泛应用，特别是随着液晶显示技术的快速发展，LED作为液晶显示面板的背光源得到了更为广泛的应用，其原因在于，与冷阴极射线管相比，LED的功耗低且寿命长。LED的生产厂家在生产了大批量的LED之后，通常会抽取部分样品进行产品的耐热测试，以确定该批量的LED的良率，抽取的样品并不直接做耐热测试，通常的做法是，将多颗LED与电路板搭配制成成品的LED灯条，然后对LED灯条进行耐热测试，但是，在制作LED灯条的过程中有可能会造成LED的损坏从而导致测试结果偏离实际良率，而且，作为测试样品的LED在做完测试之后都作报废处理，如此，也造成了资源的浪费。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于解决上述的问题而提供一种LED的耐热测试装置以及利用该耐热测试装置对LED进行耐热测试的方法，可以对连板状态下的LED进行全检而不是采用抽取样品测试的方式。本专利技术提供一种LED的耐热测试装置，该耐热测试装置用于连板状态下的LED的耐热测试，该耐热测试装置包括加热载板，用于承载该连板状态下的LED且对该连板状态下的LED进行加热；电性测试仪，所述电性测试仪包括测试探针，所述测试探针用于电连接该LED的引脚以驱动该LED并获得该LED的反馈信号；光学分析仪，用于对LED进行光学分析；控制主机，连接该电性测试仪以及该光学分析仪，该控制主机根据该电性测试仪获得的反馈信号以及该光学分析仪采集的数据来分析该LED是否合格。优选的，该反馈信号为反馈电压。优选的，所述耐热测试装置更包括移动构件，所述移动构件与该加热载板连接，通过调节移动构件可以调节该加热载板的空间位置。优选的，该光学分析仪包括主机以及与主机连接的可移动的光感应器，所述光感应器用于感测LED发出的光。优选的，该耐热测试装置更包括下料机构，当该控制主机分析该LED为不合格的LED时，该控制主机发送第一指令至该下料机构，该下料机构根据该第一指令去除该不合格的 LED。优选的，加热载板上设置有温度感应器用于感测LED的温度并根据温度感应器的感测结果来控制加热载板的加热温度。 本专利技术还提供一种LED的耐热测试方法，该耐热测试方法利用如上所述的耐热测试装置对连板状态下的LED进行耐热测试，该方法包含以下步骤步骤I.将该连板状态下的LED固定于该加热载板上；步骤2.利用该加热载板对该连板状态下的LED进行加热；步骤3.启动该电性测试仪，对该连板状态下的多颗LED逐一进行电性测试并将数据传送至该控制主机，且，启动该光学分析仪，对该连板状态下的多颗LED逐一进行光学分析并将数据传送至该控制主机；步骤4.该控制主机根据接收的数据逐一分析该多颗LED是否合格。优选的，该方法更包括步骤5.当该控制主机分析出某一 LED为不合格的LED时， 该控制主机发送第一指令至该下料机构，该下料机构根据该第一指令去除该不合格的LED。本专利技术的有益效果是可以直接在封装过程中对连板状态下的LED进行耐热测试，如此，可以对每一颗LED进行检测，保证LED产品出厂时的良率，相比于现有技术中采用的抽样测试的方式，本专利技术既保证了测试的准确性且无耗损，不需要像现有技术中一样对测试样品做报废处理。以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使本领域技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图示，本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。附图说明图I为本专利技术一实施例的LED的耐热测试装置的结构示意图；图2为连板状态下的LED的结构示意图。具体实施例方式为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。图I为本专利技术一实施例的LED的耐热测试装置的结构示意图，该耐热测试装置100用于连板状态下的LED的耐热测试，该耐热测试装置100包括加热载板I、电性测试仪2、光学分析仪3以及控制主机4，该加热载板I用于承载该连板状态下的LED且对该连板状态下的LED进行加热，所述电性测试仪2包括测试探针21、测试探针22，所述测试探针21和测试探针22分别电连接该LED的引脚以驱动该LED并获得该LED的反馈信号，该光学分析仪3用于对LED进行光学分析；控制主机4连接该电性测试仪2以及该光学分析仪3，该控制主机4根据该电性测试仪2所获得的反馈信号以及该光学分析仪3采集的光学数据来分析该LED是否合格。所述电性测试仪2获得的反馈信号为反馈电压，通常该电性测试仪2将预定的额定电流利用测试探针21以及测试探针22输送至LED的引脚以驱动该LED并获得该LED的反馈电压。所述电性测试仪2获得的反馈信号不限定为反馈电压，也可以是该电性测试仪2将预定的额定电压利用测试探针21以及测试探针22输送至LED的引脚以驱动该LED并获得该LED的反馈电流。该耐热测试装置100更包括移动构件8，所述移动构件8与该加热载板I连接，通过调节移动构件8可以调节该加热载板I的空间位置，从而对连板状态下的LED5进行逐一测试。该耐热测试装置100更包括下料机构9，当该控制主机4分析出其中的某一颗LED5为不合格的LED时，该控制主机4发送第一指令至该下料机构9，该下料机构9根据该第一指令去除该不合格的LED。该光学分析仪3包括主机31以及与主机31连接的光感应器32，所述光感应器32用于感测LED发出的光，当该耐热测试装置 不具有移动构件8时，可以设计该光感应器32为可移动式以及该电性测试仪2的测试探针21以及测试探针22为可移动式，如此，方便对连板状态下的LED逐一测试。关于电性测试仪2、光学分析仪3以及控制主机4为现有技术常用的仪器设备，于此，不再赘述，仅描述其功能。图2为连板状态下的LED的结构示意图，所谓的连板状态是指LED的封装过程中，多颗LED5以阵列的排布方式排布于封装支架6且LED5尚未从封装支架6上一颗颗切割下来，关于LED5的具体封装结构不作限定，于此实施例中，封装支架6上设置有多颗LED5，每一颗LED5具有LED芯片51，LED芯片51的芯片电极为平面电极，利用金线52将LED芯片51的电极分别连接至引脚54以及引脚55，当电性测试仪2对其中的一颗LED5进行电性测试时，该电性测试仪2上的测试探针21以及测试探针22分别电连接LED5的引脚54以及引脚55。在对连板状态下的LED进行耐热测试时，先将该连板状态下的LED固定于该加热载板I上，可以利用加热载板I上的定位结构将LED的封装支架6固定，然后，利用该加热载板I对该连板状态下的LED进行加热，加热载板I上可以设置温度感应器用于感测LED的温度并根据温度感应器的感测结果来控制加热载板I的加热温度，启动该电性测试仪2，对该连板状态下的多颗LED5逐一进行电性测试并将数据传送至该控制主机4，启动该光学分析仪3，对该连板状态下的多颗LED5逐一进行光学分析并将数据传送至该控制主机4，该控制主机4根据接收的数据逐一分析该多颗LED5是否合格，当该控制主机4分析出某一颗LED为不合格的LED时，该控制主机4发送第一指令至该下料机构9，该下料机构9根据该第一指令去除该不合格的LED。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡俊，
申请(专利权)人：威力盟电子苏州有限公司，威力盟电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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