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本发明提供了一种发光组件的封装结构及封装方法，其结构包含：至少一芯片，用以将电转化为光，具有第一出光面和第二出光面；支架，成镂空设置；封装胶，用以封装包覆该芯片和该支架；以及水晶层，设置于该封装胶的外层；其中，该芯片搭接在该支架上，该第二出...该专利属于威力盟电子(苏州)有限公司;威力盟电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过威力盟电子(苏州)有限公司;威力盟电子股份有限公司授权不得商用。