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本实用新型适用于LED领域，提供了一种LED的封装结构，包括一布有电子线路的线路板、设于所述线路板之上的晶片、电性连接所述晶片与所述线路板上的电子线路的引线，该线路板上还设有导电孔，所述导电孔内壁设有铜箔，所述铜箔延伸至导电孔的上边缘周围位...
该专利属于荆州市弘晟光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荆州市弘晟光电科技有限公司授权不得商用。

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