本发明专利技术涉及一种操作装置，该操作装置用于对电子构件、特别是集成电路进行调温以及向一测试装置供应构件和从该测试装置上取下构件，该操作装置具有能够在一环绕轨道上移动的环行单元，各所述环行单元分别具有至少一个用于保持一构件（４３）的保持单元（１２）。此外，所述环行单元分别具有至少一个调温腔，保持在保持单元（１２）上的构件（４３）位于所述调温腔内，从而在从装载工位向测试工位运输期间能够对所述构件（４３）进行调温。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于电子构件、特别是IC，s (集成电路)的操作装置，该操作装置具有多个能够在一环行轨道上运行的环行单元，各所述环行单元分别具有至少一个用于保持一构件的保持单元并能够在一用于给保持单元装载构件的装载工位、 一用于将构件输送给与一测试装置的相连接触装置的测试工位和一用从保持装置上取下构件的卸载工位之间运动。
技术介绍
在将电子构件、例如集成电路例如安装到电路板上或以其他方式应用时，通常要对其功能性进行检查。这里，由一通常称为"机械手(Handler)"的自动操作装置使待检查的构件与一接触装置相接通，所述接触装置特别是设计成接触插座并与一测试装置的测试头电接触。在测试过程结束之后，通过机械手将各构件重新从接触装置上除去并根据测试结果对其进行分拣。机械手通常这样工作，即，将通过一装载工位供应的构件首先由设计成真空吸头的保持单元("柱塞(Plunger)")抓取，此后通过所述保持单元将构件输送到另一个位置，并使其这样定向，即，使各构件在直线的路径上进一步向测试头进给，以便使其与测试头的触点进入接触。为了在确定的温度条件下实施测试，还已知，在测试过程之前，将构件调温到确定的温度。这种温度例如可以在-60。C和+200。C之间的范围内。对构件的调温通常在于静止的，相应地隔热的壳体中以对流和/或传导的方式进行。在对流调温时，在壳体中用相应地调温的空气或其他气体对构件进行绕流，直至构件达到希望的温度。在传导调温时，将构件放置在一加热或冷却板上，这样从所述加热或冷却板向构件进行热传递。为了能够以尽可能经济的方式实现对构件的测试过程，具有决定性的重要性的是，机械手以非常高的速度工作，就是说，实现尽可能高的通过量/吞吐量(Durchsatz)。因此非常重要的是，构件在操作装置中的运输时间以及对构件进行调温所需的时间段都要尽可能地缩短。由US2007/0080703已知一种根据权利要求1的前序部分所述的操作装置，该操作装置用于对半导体构件的触点进行光学测量。在这种装置中，使用一八臂的、刚性的转台(Drehkreuz)。待检测的构件在这里保持在转台臂径向向外延伸的自由端上，并随着转台分步的旋转在一圆形的环行轨道上运动。但该文献没有给出任何对构件进行调温的启示。
技术实现思路
本专利技术的目的是，提供一种用于电子构件、特别是集成电路的操作装置，该操作装置适于对构件进行特别精确的调温并设计成用于高的通过量。根据本专利技术，所述目的通过一具有权利要求1的特征的操作装置来实现。本专利技术有利的实施形式在其它各权利要求中说明。根据本专利技术，所述环行单元分别具有至少一个调温腔，保持在保持单元上的构件位于所述调温腔内，从而在从装载工位向测试工位运输期间能够对所述构件进行调温。借助于根据本专利技术的操作装置，能够以非常精确的方式对构件进行调温，因为调温是直接在构件与测试头接触之前进行的并且在装栽工位和测试工位之间不存在不进行调温的运输路程。此外，当在确定的温度下对构件进行测试时，可以通过所述操作装置明显地提高构件的通过量。在装载工位中由操作装置的保持单元(特别是真空吸头)接收将待测试的构件之后，可以直接在其进一步的、通过操作装置直 到测试装置的运输路径期间对所述构件进行调温，从而整个所述运输 路径都可以最佳地用于调温。这里，根据温度要求的不同，对构件的 调温只在环绕的调温腔的区域内进行可能就足够了。但可以毫无问题 地实现的并且在一些情况下适宜的是，在一位于装载工位之前的附加 的调温腔内对构件进行预调温。根据一个有利的实施形式，调温腔设计成盆形的并分别具有一带 有一底板、 一前壁部、 一后壁部和(多个)侧壁部的壳体，而所述壳 体是径向向外开口的并至少在装载工位和测试工位之间的一个区域内 由一与圆形轨道同心设置的、静止的覆盖件覆盖。这种覆盖件以简单 的方式防止调温流体不受控制地沿径向向外流出。由此可以用很小的 温度消耗将构件的温度调整并保持非常均匀。覆盖件还可以毫无问题 地绕环行装置的整个环行轨道延伸，而只在装载工位、测试工位和卸 载工位的区域内具有相应的开口 ，以便通过所述开口将构件导入调温 腔或从调温腔中取出。根据一个有利的实施形式，用于保持所述构件的所述保持单元固 定在环行单元或调温腔的底板上并包括能够相对于底板移动的压力顶 杆，在所述压力顶杆的前端通过负压保持一构件。这使得，如果例如 由于测试头一侧的接触座改变而希望对保持单元的设计或布置进行调 整，可以以简单的方式更换环形单元、也就是调温腔连同保持单元。根据 一 个有利的实施形式，在调温腔内部分别设有多个保持单 元，各所述保持单元相互间通过隔热材料分隔，从而每个保持单元或 一保持单元的分组设置在一在侧向由隔热材料包围的单腔中。由此能 够以特别有效的方式避免热损失以及各单个保持装置之间的热交换。根据一个有利的实施形式，具有调温腔的各环行单元能够相互独 立在一圆形轨道上运动。由此一环行单元可以在用构件进行装载结束 之后立即从装载开口的区域中驶离并被调温，而与前面的环行单元是 否已经从测试工位中取出无关。这显著提高了工作速度，也就是说显 著提高的操作装置的通过量。特别有利的是，环行装置由环行车组成，所述环行车在一静止的 圆环形的导向装置上被引导。根据一个有利的实施形式，驱动轴之一和一与该驱动轴平齐地设 置的真空/流体传递装置相连通，利用该真空/流体传递装置可以将来 自一真空/流体供应源的真空和/或流体传递给保持装置。以这种方式 可以向环行单元引导流体、例如经净化的环境空气，并且在这里，也 就是在构件附近用调温装置将其调整到希望的温度，以便用这种调温 流体对构件进行调温。在这种情况下，由此直接在所述构件附近对所 述流体进行调温，从而剩余的、到构件的传导路径非常短，在必要时 可以非常快速地对温度进行再调节。这里特别有利的是，真空/流体传递装置具有一与驱动轴抗旋转 地连接的壳体和一个设置在该壳体内部的、能够静止地固定在操作装 置上的中央部件，该中央部件通过多个轴向孔和轴向孔相配的径向孔 实现与能够与驱动轴一起旋转的壳体的径向通口的真空或流体连通。附图说明下面根据附图来举例详细说明本专利技术。其中图l示出根据本专利技术的操作装置和周边的装置或模块的示意图， 所述装置或模块在电子构件的测试中使用，图2示出根据本专利技术的环行车的导向件以及部件和驱动装置的透 视图，其中只示出了两个环行车，而为了清楚起见，有多个部件没有 示出，图3由另一个透视图示出带有部分示出的环行车的一单个的导向件，图4与图2相比以附加的细节示出环行车的导向件和部件以及驱 动装置，图5示出一在装载开口的区域中的、具有设计成调温腔的壳体的 环行车的部分示意的透视图，图6示出图5的具有调温腔的环行车的部分自由剖开的视图，其中示出四个用于构件的保持装置("柱塞")，图7示出具有驱动臂的环行车的示意性侧视图，以清楚地表示与外部覆盖件的共同作用，图8示出具有16个保持单元的环行车的示意性俯视图，图9示出操作装置的示意图，图IO示出驱动轴在图9的区域内的纵向剖视图，图ll示出驱动轴、功率(动力)/数据传输装置和真空/流体供应装置的纵向剖视图，图12示出电的功率/数据传输装置的透视图，图13示出真空/流体传递装置在中轴线的区本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于电子构件、特别是ＩＣ’ｓ的操作装置，该操作装置具有： 多个能够在一环行轨道上运动的环行单元，各所述环行单元分别具有至少一个用于保持构件（４３）的保持单元（１２）并能够在一用于给保持单元（１２）装载构件（４３）的装载工位、一用于 将构件（４３）供应给与一测试装置相连的接触装置的测试工位和一用从保持装置（１２）上取下构件（４３）的卸载工位之间运动， 一个用于使环形单元运动的驱动装置， 其特征在于，所述环行单元分别具有至少一个调温腔，保持在保持单元（１２）上 的构件（４３）位于所述调温腔内，从而在从装载工位向测试工位运输期间能够对所述构件（４３）进行调温。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：S蒂尔，F皮希尔，G耶泽尔，A维斯伯克，
申请(专利权)人：马尔帝电子系统有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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