用于将多个分离成单件的半导体器件保持并定向在接线端支架的容纳凹部中的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于将多个分离成单件的半导体器件定向和保持在接线端支架（５）的相互分开的容纳凹部（６）中的装置和方法，在所述装置和方法中，接线端支架（５）具有弹簧元件（１２ａ、１２ｂ），所述弹簧元件（１２ａ、１２ｂ）是弹簧板（２）的一部分。弹簧板（２）具有多个并排设置的孔口（１１），其用于形成相应多个用于半导体器件的容纳凹部（６），其中所述弹簧元件（１２ａ、１２ｂ）一体地由所述弹簧板（２）形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据权利要求1或20和21的前序部分所述的用于将多个分离成 单件(singulieren)的半导体器件保持并定向在板式的接线端支架的容纳凹部中的装置 和方法。
技术介绍
半导体器件，例如BGAs (球栅阵列)、MLFs、 QFNs，具有引脚的半导体器件等，通 常在其制造之后进行电和/或机械的功能测试。为此采用自动操作装置，也称为"机械手 (Handler)"，所述自动操作装置使半导体器件以高速度与测试装置相接通并在执行功能测 试之后重新从测试装置上取下，以便根据测试结果对半导体器件进行分拣。通常所述功能 测试在确定的温度条件下进行，其中，从-e(TC到+160°〇的温度范围就足够了。 待测试的半导体器件通常以两种不同的形式出现，即作为分离成单件的器件或作 为条状的组合体("Strips")。分离成单件的器件相互间没有连接，从而每个器件在机械 手中通常单个地或按小组被抽吸并被输送给一个或多个接触座，所述接触座与测试装置的 电子的计算单元相连。当然，在对分离成单件的器件这种操作中必要的是，在接触座之前， 使每个单个的器件之间对中，以便确保，使各器件的通常很小并且相互本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于定向和保持多个分离成单件的半导体器件（７、７′）的装置，具有板式的接线端支架（５、５′、５′″、５″″），其中所述接线端支架具有：－多个相互并排设置的容纳凹部（６），半导体器件（７、７′）能够装入所述容纳凹部（６）中，－用于在容纳凹部（６）中对各半导体器件（７、７′）进行精确定位的止挡元件，－用于通过弹簧力将半导体器件（７、７′）压靠到所述止挡元件上的弹簧元件（１２ａ、１２ｂ），其特征在于，所述弹簧元件（１２ａ、１２ｂ）是弹簧板（２、２′）的一部分，所述弹簧板（２、２′）具有多个并排设置的孔口（１１），所述孔口（１１）形成相应的多个用于半导体器件（７、７′）的容纳凹部（６），其中所述弹...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯霍夫曼，马克斯绍勒，
申请(专利权)人：综合测试电子系统有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]