用于电子元器件的后处理的系统技术方案

一种在电子元器件制造完成后在后处理机器中对多个电子元器件进行后处理的方法，其中，该方法包括：－－设置具有对准夹具的载体，该对准夹具包括夹持机构；－－致动夹持机构以扩大接收器的尺寸，其中，每个接收器被指定给对准夹具之一，并且其中，扩大的接收器大于待接收的电子元器件；－－将电子元器件定位在对准夹具的接收器中；－－致动夹持机构以减小接收器的尺寸，从而使电子元器件在载体的接收器中对准；－－将载体放置在后处理机器中；－－当电子元器件在载体的接收器中保持在对准位置时，使该电子元器件接受后处理机器的操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对多个电子元器件进行后处理的方法。并且，本专利技术涉及一种后处理流水线。
技术介绍
集成电路通常制造在半导体晶片上。集成电路具有多种用途并可见于通用电气装 置中。根据制造它们的目的，在将集成电路与诸如电阻器、电容和感应器之类的其它电子元 器件装配在一起之前，对它们进行封装、标记和测试。例如，在给定的温度、压力、倾角和不 同的加速类型下对MEMS (微机电系统)部件进行测试。由此，对电子元器件的整个加工可 划分为纯制造过程和修整电子元器件的接触布局后的过程。存在两类处理电子元器件的机 器处理单一电子元器件的所谓“重力式测试分选机(Gravity handler) ”和“捡置式测试 分选机(Pick&Place-Handler)”以及处理所谓条式电子元器件(strip)的“条式测试分选 机”。US 5，872，458A公开了一种用于与托盘中的半导体器件电接触的方法和用于该 方法的测试接触器(test contactor)，其中，在半导体器件处于转运托盘或运送托盘中的 情况下利用测试接触器对该半导体器件进行测试或老化处理，在测试期间该测试接触器与 托盘的一个单元或者该半导体器件本身相接合。在初始对准操作中，带有多个器件的托盘 由转运系统进行移动，在该初始对准操作中通常将一个或多个器件在测试接触器的下方对 准。然后，将托盘或测试接触器在竖直的方向上移动，使得测试接触器的接合特征与托盘单 元或者待测试的器件相接合，从而将使器件处于最终对准位置以进行测试。当最终对准后， 测试接触器的接触部与引线物理接触和电接触并进行该器件的盘内测试。盘内测试通过消 除测试中对器件的抓取和放置操作而缩短了制造周期并使器件的引线损坏最小化。
技术实现思路
需要一种能够以有效的方式对多个电子元器件进行后处理的系统。为了实现上述目的，提供了一种对多个电子元器件进行后处理的方法、及适于应 用具有如独立权利要求所述特征的后处理方法的流水线。根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种在电子元器件制造后在后处理机器中 对多个电子元器件进行后处理的方法，其中，该方法包括-设置具有对准夹具的载体，该对准夹具包括夹持机构；-致动夹持机构以(具体来说是暂时性地)扩大接收器的尺寸，其中，每个接收器 被指定给对准夹具中之一，并且其中，扩大的接收器大于待接收的电子元器件(具体来说 是诸如封装的半导体芯片之类的模制部件)；-将电子元器件定位(具体来说是放置)在对准夹具的接收器中(具体来说是在 露出开口之后)；-致动夹持机构以缩小接收器的尺寸，从而在载体的接收器中将电子元器件对准(具体来说是在定位之后)；-将载体放置在后处理机器中；-当电子元器件在载体的接收器中保持在对准位置时，使电子元器件接受后处理 机器的一个或多个操作。根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种用于多个电子元器件的后处理的 装配线(具体来说是用于实施后制造工艺流程的后加工流水线，该后加工工艺流程限定出 诸如对易于制造的电子元器件进行测试之类操作的路径)，其中，该装配线包括实施上述的 后处理方法的多个(例如一个或多个、或者更具体地任意地选定)后处理机器。术语“后处理”可具体指代在完成电子元器件的制造之后、具体来说是完成半导体 器件的制造中的接触布局之后所进行的处理。在后处理中，电子装置可经受实施诸如激光 打标、老化、烘烤、最终测试及选择性打标等类型的机器的加工。但是，后处理工艺并不局限 于在电子元器件(具体来说是半导体器件)上进行以上所列的操作。后处理可以指在完成 半导体器件的接触布局后进行的处理工艺。术语“电子元器件”可具体表示适于被安装在诸如印刷电路板之类的电子支承基 片上的任意部件。这种电子元器件还可通过通常称之为“测试分选机”的处理机器进行处 理。存在具有从封装件的本体中延伸的电引线的电子元器件。在该情况下，术语“电子元器 件”可具体指代封装件的本体。电子元器件的示例是电子芯片，即封装的芯片或未封装的裸-H-· I I心片。术语“载体”可具体表示一种用于同时承载多个电子元器件的装置。载体可以是 适于将多个电子元器件承载在载体的接收器中的条状构件。这种载体可形成为一系列层状 的多层板，如经过加工(例如形成图案)的金属薄板。这种载体可结合分选机使用，从而能 够利用载体来操纵电子装置，以便随后实施对电子元器件的测试(例如功能测试)。术语“对准夹具”可具体指代用于在加工或处理过程中支承实体结构的载体的一 部分。“实体结构”在本文中可具体指代在加工或处理的过程中任一阶段对其进行操作的材 料、材料块或电子元器件。术语“对准”可具体表示将某物进行排列或校直。例如，可将电子元器件与固定的 或活动的抵接部对准。术语“对准”可具体表示将电子元器件放置或设置在正确的位置。术语“夹持”可具体表示载体设计成使部件合拢以保持或压紧电子元器件。可合拢 到一起的部件可以是第一抵接部和第二抵接部。该夹持可以是弹性的。术语“弹性的”可 具体表示可施加力，该力具体为可伸缩的、回弹性的或者弹性的力，例如胡克力。术语“接收器”可具体指代设计成接收和容纳某物的结构，或者更为具体地指代用 于电子元器件的容器。术语“后处理流水线”可具体指代在制造之后的机器布置或机器部分布置。后处 理流水线可依次出现在电子元器件的生产或测试的各个阶段上。术语“电子元器件的后处 理”可表示在半导体的生产中完成半导体的接触布局之后的机器布置或机器部分布置。根据本专利技术的示例性实施方式，可提供一种对电子元器件进行后处理的方法，其 中，可将电子元器件放置在载体的扩大的接收器中，之后可通过夹持机构将电子元器件弹 性夹持在尺寸缩小的接收器中并将其对准。可将载体放置到后处理机器中。当将电子元器 件夹持在接收器中并将其对准时，可使该电子元器件接受后处理机器的操作。后处理方法可具体指代对电子元器件的评估或测试的方法。由此，后处理机器可 具体指代用于评估或测试电子元器件的机器。在后处理期间，可使电子元器件经受多种物 理条件以获取有关电子元器件的品质的信息，或者仅使电子元器件经受特殊的条件。后处 理可具体指代或作用为通过使电子元器件经受所关注的各种电气和/或机械条件的作用 而对电子元器件进行的品质测试或品质评估。在下文中，将描述所述方法的又一示例性实施方式。然而这些实施方式也应用于 所述流水线。该方法可进一步包括通过夹持机构仅在电子元器件的侧部上弹性夹持电子元器 件。电子元器件可以是半导体部件并可呈具有六个不同表面的立方体形状。主表面——所 谓记号侧和平行的接触侧——可代表半导体部件的主平面，这是由于通常记号侧和接触侧 的范围大于半导体部件的其它四个侧部的范围。由此，由电子元器件侧部的高度表示的电 子元器件高度可小于主表面两侧的尺寸。可在电子元器件的侧部提供夹持电子元器件的 力。由此，可在一个平面中将弹性单元的力施加在电子元器件上，在该平面中电子元器件基 本稳固。通过在电子元器件的侧部夹持电子元器件，记号侧和接触侧便于触及以进行诸如 在记号侧打标或者与接触侧相接触之类的进一步处理。该方法可进一步包括为载体设置识别特征，用于确切地(具体来说精确)识别该 载体。后处理机器可形成装配线。可将载体从一个后处理机器传送至另一个后处理机器。 在后处理期间，在工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在电子元器件（１）制造完成后在后处理机器（７０２）中对多个所述电子元器件（１）进行后处理的方法，其中，所述方法包括：－－设置具有对准夹具（１０）的载体（１００），所述对准夹具（１０）包括夹持机构；－－致动所述夹持机构以扩大接收器（２０）的尺寸，其中，每个所述接收器（２０）被指定给所述对准夹具（１０）之一，并且其中，扩大的接收器（２０）大于待接收的所述电子元器件（１）；－－将所述电子元器件（１）定位在所述对准夹具（１０）的所述扩大的接收器（２０）中；－－致动所述夹持机构以减小所述接收器（２０）的尺寸，从而将所述电子元器件（１）夹持在所述载体（１００）的所述接收器（２０）中并在所述载体（１００）的所述接收器（２０）中对准所述电子元器件（１）；－－将所述载体（１００）放置在所述后处理机器（７０２）中；－－当所述电子元器件（１）在所述载体（１００）的所述接收器（２０）中保持在对准位置时，使所述电子元器件（１）接受所述后处理机器（７０２）的操作。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖因哈特里希特，安德烈亚斯纳吉，伯恩哈德洛伦茨，马克斯绍勒，斯特凡库尔茨，托马斯霍夫曼，赫尔穆特沙伊本祖贝尔，
申请(专利权)人：综合测试电子系统有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]