【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于调准电子部件的调准夹具。并且,本专利技术涉及一种载体。除此以外,本专利技术还涉及一种使用该载体的方法。
技术介绍
集成电路通常制造在半导体晶片上。集成电路具有多种用途并且可见于通用电气 装置中。根据制造它们的目的,在将集成电路与诸如电阻器、电容和感应器之类的其它电子 部件装配在一起之前,对它们进行封装、标记和测试。例如,在给定的温度、压力、倾角和不 同的加速类型下对MEMS(微电子机械系统)部件进行测试。由此,完整的对电子部件的加工 可划分为纯制造过程和修整电子部件的接触区域(contactpatterns)后的过程。存在三类 处理电子部件的机器处理单一电子部件的所谓“重力式测试分选机(Gravity handler)” 和“捡置式测试分选机(Pick & Place handler) ”以及处理所谓电子部件支板(strip)的 “支板测试分选机”。US 2003/0017629A1公开了一种用于在测试操作期间支承单一电子装置的设备, 其包括主体和支承构件,其中,所述支承构件由不导电的高电阻率的材料制成并包括多 个凹部,每个所述凹部 ...
【技术保护点】
一种用于调准电子部件(2)的调准夹具(10),所述调准夹具(10)包括:接收器(20),所述接收器(20)适于接收所述电子部件(2),所述接收器(20)具有第一邻接部(31)和第二邻接部(51);弹性单元(41);其中,所述第一邻接部(31)和所述第二邻接部(51)中的一个经由所述弹性单元(41)以可伸缩的方式安装,并且所述第一邻接部(31)和所述第二邻接部(51)中的另一个以固定的方式安装;所述第一邻接部(31)和所述第二邻接部(51)分别形成为刚性构件并适于接合所述电子部件(2);所述弹性单元(41)适于对所述第一邻接部(31)和所述第二邻接部(51)中的一个施加两个分 ...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:托马斯霍夫曼,约翰珀青格,内贾蒂埃费瓦罗尔,
申请(专利权)人:综合测试电子系统有限公司,
类型:发明
国别省市:DE[德国]
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