【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于调准电子部件的调准夹具。并且,本专利技术涉及一种载体。除此以外,本专利技术还涉及一种使用该载体的方法。
技术介绍
集成电路通常制造在半导体晶片上。集成电路具有多种用途并且可见于通用电气 装置中。根据制造它们的目的,在将集成电路与诸如电阻器、电容和感应器之类的其它电子 部件装配在一起之前,对它们进行封装、标记和测试。例如,在给定的温度、压力、倾角和不 同的加速类型下对MEMS(微电子机械系统)部件进行测试。由此,完整的对电子部件的加工 可划分为纯制造过程和修整电子部件的接触区域(contactpatterns)后的过程。存在三类 处理电子部件的机器处理单一电子部件的所谓“重力式测试分选机(Gravity handler)” 和“捡置式测试分选机(Pick&Place handler) ”以及处理所谓电子部件支板(strip)的“支 板测试分选机”。US 2003/0017629A1公开了一种用于在测试操作期间支承单一电子装置的设备, 其包括主体和支承构件,其中,所述支承构件由不导电的高电阻率的材料制成并包括多 个凹部,每个所述凹部均适 ...
【技术保护点】
一种用于调准电子部件(2)的调准夹具(10),所述调准夹具(10)包括:接收器(20),所述接收器(20)适于接收所述电子部件(2)并包括第一邻接部(31)和第二邻接部(51),所述第一邻接部(31)经由弹性单元(41)安装,其中,所述第一邻接部(31)和所述第二邻接部(51)界定出将所述电子部件(2)接收在所述接收器(20)中的电子部件接收容积;所述弹性单元(41)在所述电子部件接收容积的底侧的下方延伸;并且所述弹性单元(41)适于提供用于将所述电子部件(2)夹持在所述第一邻接部(31)与所述第二邻接部(51)之间的夹持力。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:约翰珀青格,
申请(专利权)人:综合测试电子系统有限公司,
类型:发明
国别省市:DE[德国]
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