用于夹持电子部件并在调准夹具的电子部件接收容积的下方延伸的弹性单元制造技术

技术编号:6347285 阅读:187 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
根据本发明专利技术的示例性实施方式,提供了一种用于调准电子部件的调准夹具,其中,该调准夹具包括适于接收电子部件的接收器,并包括第一邻接部和第二邻接部,该第一邻接部经由弹性单元安装,其中,第一邻接部和第二邻接部界定出将电子部件接收在接收器中的电子部件接收容积,弹性单元在该电子部件接收容积的底侧的下方延伸,并且其中,弹性单元适于提供用于将电子部件夹持在第一邻接部与第二邻接部之间的夹持力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于调准电子部件的调准夹具。并且,本专利技术涉及一种载体。除此以外,本专利技术还涉及一种使用该载体的方法。
技术介绍
集成电路通常制造在半导体晶片上。集成电路具有多种用途并且可见于通用电气 装置中。根据制造它们的目的,在将集成电路与诸如电阻器、电容和感应器之类的其它电子 部件装配在一起之前,对它们进行封装、标记和测试。例如,在给定的温度、压力、倾角和不 同的加速类型下对MEMS(微电子机械系统)部件进行测试。由此,完整的对电子部件的加工 可划分为纯制造过程和修整电子部件的接触区域(contactpatterns)后的过程。存在三类 处理电子部件的机器处理单一电子部件的所谓“重力式测试分选机(Gravity handler)” 和“捡置式测试分选机(Pick&Place handler) ”以及处理所谓电子部件支板(strip)的“支 板测试分选机”。US 2003/0017629A1公开了一种用于在测试操作期间支承单一电子装置的设备, 其包括主体和支承构件,其中,所述支承构件由不导电的高电阻率的材料制成并包括多 个凹部,每个所述凹部均适于接收单独的单一装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于调准电子部件(2)的调准夹具(10),所述调准夹具(10)包括:接收器(20),所述接收器(20)适于接收所述电子部件(2)并包括第一邻接部(31)和第二邻接部(51),所述第一邻接部(31)经由弹性单元(41)安装,其中,所述第一邻接部(31)和所述第二邻接部(51)界定出将所述电子部件(2)接收在所述接收器(20)中的电子部件接收容积;所述弹性单元(41)在所述电子部件接收容积的底侧的下方延伸;并且所述弹性单元(41)适于提供用于将所述电子部件(2)夹持在所述第一邻接部(31)与所述第二邻接部(51)之间的夹持力。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:约翰珀青格
申请(专利权)人:综合测试电子系统有限公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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