切削刀片的位置偏移的检测方法技术

一种切削刀片的位置偏移的检测方法，在切削装置中，可正确地检测出切削刀片的位置偏移，从而防止误切削并正确地切削规定的位置。在使基准线（４００）和切削刀片一致的前提下，使切削预定区域和基准线（４００）一致；在使基准线（４００）和切削预定区域一致的状态下切削该切削预定区域，每隔一定的切削预定区域间隔进行换位进给切削机构，同时切削多个切削预定区域；与其板状物的切削不同，在板状物不存在区域Ｔ１上切入切削刀片来形成切痕（１００），由对准机构检测切痕（１００）并检测切痕（１００）和基准线（４００）的位置偏移。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于检测搭载在切削装置上的切削刀片的位置偏移的方法。
技术介绍
由通道划分并形成多个半导体器件的半导体晶片，通过由构成切割装置的切削刀片切削通道，分割成各个半导体芯片，而用于各种电子设备上。在切割装置中，把半导体晶片保持在吸盘台上，检测要切削的通道，在进行该通道和切削刀片的定位(对准)后，通过高速回转的切削刀片切入该通道内进行切削。由于切削刀片安装在主轴上，伴随主轴的高速回转而产生的热膨胀会使切削刀片的位置产生偏移。而且，由于该位置偏移，切削刀片会切削到偏离通道的位置，从而导致损伤器件区域或者降低品质的问题。另外，当更换新的切削刀片时，主轴的安装状态发生变化，在与更换前的切削刀片之间也会产生位置偏移。因此，提出了下述技术，即在半导体晶片的切削过程中，对在半导体晶片上形成的切削槽进行投影，检测图像的中心和切削槽的偏移，考虑其偏移而控制刀片的移动。但由于晶片表面的乱反射，切削槽的检测变得困难，所以提出了例如专利文献1中所述的技术。但是，在专利文献1所介绍的方法中，通过在切削时使半导体晶片进行超限运动(overrun)，在粘接于半导体晶片上的粘接带上形成槽，根据该槽的位置来测量偏移，而由于在测量阶段半导体晶片已被切削，所以不能预先防止误切削(产生位置偏移的状态下的切削)。另外，由于切削刀片的厚度非常薄，通常为20μm左右，具有柔软性，所以，当从表面侧切削半导体晶片那样的硬质构件时，切削刀片从表面开始微微地弯曲到达粘接在背面上的粘接带。在切削对象为半导体晶片的场合，切削刀片往往受结晶方向的影响而弯曲。从而，由于通过超限运动(overrun)而在粘接带上形成的槽与半导体晶片的表面的槽的位置不一致，所以基于粘接带上形成的槽不能正确地测量切削刀片的位置偏移。以上的问题，在切削半导体晶片以外的板状物的场合也同样地产生。日本专利公报第3280736号
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的问题在于，能正确地检测切削刀片的位置偏移，预先防止误切削，正确地切削板状物的所要切削的位置。本专利技术涉及一种，该方法所采用的装置备有保持板状物的吸盘台、含有用于切削保持在吸盘台上的板状物的切削刀片的切削机构、具有形成切削刀片的定位用基准线的光学系统且检测板状物的切削预定区域的对准机构，至少由下述工序构成把在该基准线和该切削刀片之间具有一定的位置关系作为前提，进行切削预定区域和基准线的定位的第一工序；在切削预定区域和基准线已定位的状态下切削该切削预定区域，在每个切削预定区域间隔上换位进给该切削机构，同时切削多个切削预定区域的第二工序；在该第二工序的中途，独立于该切削预定区域的切削，使切削刀片切入板状物不存在区域而形成切痕，由对准机构检测切痕并检测切痕和基准线的位置偏移的第三工序。在板状物借助切割带与切割框成为一体的场合，板状物不存在区域最好是切割带中未粘接板状物及切割框的露出部分。作为板状物，有例如半导体晶片，但并不仅局限于此，包括含有切削预定线的全部板状物。板状物不存在区域，不局限于切割带的露出部分，只要是可形成切痕的部位即可。例如，在外径比板状物大的支承基板上贴付并支承板状物的场合，支承基板的露出部分成为板状物不存在区域。另外，在形成切痕之后，使前述吸盘台回转规定角度，也可以形成不与切痕重复的其它切痕。在本专利技术中，在与进行实际的板状物的切削的第二工序之外，在第三工序中，切削板状物不存在区域而形成切痕，由对准机构检测其切痕并检测切痕和基准线的位置偏移，从而可以不使切削刀片弯曲地把切削刀片的位置原封不动地转印在板状物不存在区域上，可以正确地检测切削刀片的位置偏移，同时也可以在板状物切削前检测出位置偏移，可以预先防止误切削。另外，在板状物借助切割带与切割框成为一体的场合，通过把切割带中未粘接板状物及切割框的露出部分做成板状物不存在区域，可以容易且高效地形成切痕。再有，在形成切痕后使吸盘台回转规定的角度，形成不与切痕重复的其它切痕时，可以根据新形成的切痕正确地检测切削刀片的位置偏移到何种程度，也可以与频繁检测切削刀片的位置偏差的情况相对应。附图说明图1是表示用于本专利技术的实施形态的切削装置的一个例子的立体图。图2是表示切削刀片和光学系统的基准线的关系的说明图。图3是表示检测出通道之际的切削刀片和通道的关系的说明图。图4是表示切削检测出的通道的状态的俯视图。图5是表示按顺序切削通道的状态的立体图。图6是表示形成切痕的状态的立体图。图7是表示切痕和基准线的位置偏移的说明图。图8是表示第二切痕和基准线的位置偏移的说明图。图9是表示第三切痕和基准线的位置偏移的说明图。具体实施例方式图1所示的切削装置1是用于本专利技术的实施形态的装置的一个例子，备有保持板状物的吸盘台2、含有用于切削保持在吸盘台2上的板状物的切削刀片31的切削机构3、具有形成定位用的基准线的光学系统40并可检测板状物的切削预定区域的对准机构4。吸盘台2能通过X轴进给机构5向X轴方向移动，同时能通过回转驱动机构6回转。吸盘台进给机构5由配置在X轴方向上的滚珠丝杠50、与滚珠丝杠50的一端连结且使滚珠丝杠50回转的驱动源51、与滚珠丝杠50平行地配置的一对的导轨52、能滑动地与导轨52卡合且内部的螺母与滚珠丝杠50旋合的移动基台53构成。由驱动源51驱动的滚珠丝杠50进行转动，随之移动基台53由导轨52导向而向X轴方向移动。另一方面，回转驱动机构6具有固定在移动基台53上且与吸盘台2连接的回转驱动部60，由回转驱动部60驱动吸盘台2回转所需的角度。驱动源51及回转驱动部60由控制部9控制。切削机构3由配置在Y轴方向上的主轴30、安装在主轴30的前端部上的切削刀片31、能回转地支承主轴30的主轴外壳32构成。切削机构3通过Z轴进给机构7能向Z轴方向移动，同时通过Y轴进给机构8能向Y轴方向移动。Z轴进给机构7由下述部件构成由Y轴进给机构8驱动而能向Y轴方向移动的壁部70，沿壁部70的一个面配置在垂直方向上的滚珠丝杠(未图示)，与滚珠丝杠的一端连接且使滚珠丝杠转动的驱动源71，与滚珠丝杠平行配置的一对导轨72，能滑动地卡合在导轨72上、同时内部的螺母旋合在滚珠丝杠上且支承切削机构3的支承部73。伴随由驱动源71所驱动的滚珠丝杠的转动，支承部73由导轨72导向而向Z轴方向移动。驱动源71由控制部9控制。另一方面，Y轴进给机构8由下述部件构成配置在Y轴方向上的滚珠丝杠80、与滚珠丝杠80的一端连接且使滚珠丝杠80回转的驱动源81、与滚珠丝杠80平行配置的一对导轨82、能滑动地卡合在导轨82上同时内部的螺母与滚珠丝杠80旋合的移动基台83。由驱动源81驱动的滚珠丝杠80转动，随之移动基台83由导轨82导向而向X轴方向移动，从移动基台83上立设的壁部70也向Y轴方向移动。驱动源81由控制部9控制。对准机构4固定在构成切削机构3的主轴外壳32上，切削机构3和对准机构4成为一体并向Y轴方向及Z轴方向移动。对准机构4备有具有Z轴方向的光轴的光学系统40和把光学系统40取得的像变换成电信号的摄影部41，根据摄影部41取得的图像，在控制部9中由图形匹配等处理方式检测板状物的切削预定区域。如图2所示，在光学系统40的透镜上形成X轴方向的基准线400，切削刀片31被调整成位于该基准线400的延长线上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切削刀片的位置偏移的检测方法，该方法所采用的切削装置备有：保持板状物的吸盘台、含有用于切削保持在该吸盘台上的板状物的切削刀片的切削机构、具有形成该切削刀片的定位用基准线的光学系统且用于检测该板状物的切削预定区域的对准机构，该检测方法至少由下述工序构成：第一工序，以在该基准线和该切削刀片之间存在一定的位置关系为前提，进行该切削预定区域和该基准线的定位；第二工序，在该切削预定区域和该基准线已定位的状态下，切削该切削预定区域，并且每隔一定的切削预定区域间隔进行该 切削机构的换位进给，同时切削多个切削预定区域；第三工序，在该进行第二工序的过程中，独立于该切削预定区域的切削，使该切削刀片切入板状物不存在区域而形成切痕，由该对准机构检测该切痕并检测该切痕和该基准线的位置偏移。

【技术特征摘要】
JP 2004-4-21 2004-1253511.一种切削刀片的位置偏移的检测方法，该方法所采用的切削装置备有保持板状物的吸盘台、含有用于切削保持在该吸盘台上的板状物的切削刀片的切削机构、具有形成该切削刀片的定位用基准线的光学系统且用于检测该板状物的切削预定区域的对准机构，该检测方法至少由下述工序构成第一工序，以在该基准线和该切削刀片之间存在一定的位置关系为前提，进行该切削预定区域和该基准线的定位；第二工序，在该切削预定区域和该基准线已定位的状态下，切削该切削预定区域，并且每隔一定的切削预...

【专利技术属性】
技术研发人员：根岸克治，松本航平，木佐贯诚，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]