The utility model discloses a diamond embedded in the teeth of a round blade, including circular matrix, the circular substrate comprises a first main surface, and the first principal surface opposite to the second surface, and the second side of the outer circumferential edge of the first side surface and is located in the inner peripheral edge surface; in the second side surface is evenly provided toward the first side surface recessed and through first and second main surfaces of the teeth, between the teeth and the adjacent teeth arranged on the second side surface super hard abrasive layer containing diamond particles. Compared with the prior art, the first surface of the second side (i.e. circle edge) on the open slot, which can make diamond inlaid in the subsequent diamond part is contained in the slot, and the existing technology directly compared to diamond particles embedded in the circle edge, effectively reduces the thickness of the blade diamond inner circle blade, thereby reduce the workpiece waste, reduce the production cost.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金刚石内圆刀片,具体涉及一种齿缝镶嵌金刚石的内圆刀片。
技术介绍
随着科学技术的发展,材料的切割方式多种多样,不同的材料采用不同的切割方法,可以提高效率、降低成本和有效降低贵重材料损耗。在精细切割领域中金刚石内圆刀片应运而生,并在IC产业和IT产业得到了广泛应用与发展。现有的金刚石内圆刀片的制备方法通常是在金刚石内圆刀片基材的内圆刀口上直接焊接、电镀或热压金刚石颗粒,而热压法和刀头焊接法制作的切割片容易引起刀片变形,电镀方法制作的金刚石内圆刀片则不存在变形的问题。而现有的通过在内圆刀口上直接电镀金刚石颗粒,这会增加最终所得金刚石内圆刀片的刀头厚度(即刀刃厚度)。目前,现有的金刚石内圆刀片基材(基体)厚度通常在0.1-0.13mm之间,用这样的基材采用现有常规电镀方法制得的金刚石内圆刀片的刀刃厚度约在0.28-0.40mm之间。而采用这样厚度的金刚石内圆刀片切割ATP晶体材料时,正常的刀口厚度约为0.35-0.5mm。对于昂贵的晶体材料来说,这样的刀头厚度会造成较大的浪费,导致生产成本增加;另一方面,形成的切割面也不平整、不光滑。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种刀刃厚度更薄的齿缝镶嵌金刚石的内圆刀片。本技术所述的齿缝镶嵌金刚石的内圆刀片,包括圆形基体,所述圆形基体包括第一主表面、与第一主表面相对的第二主表面,以及位于外圆周边缘的第一侧表面和位于内圆周边缘的第二侧表面;在第二侧表面上均匀开设有朝第一侧表面凹进且贯通第一主表面和第二主表面的齿缝,在所述的齿缝中及相邻齿缝之间的第二侧表面上设置有含有金刚石颗粒的超硬磨料层。本技术通过先在在第二侧 ...
【技术保护点】
一种齿缝镶嵌金刚石的内圆刀片,包括圆形基体(1),其特征在于:所述圆形基体(1)包括第一主表面(1‑1)、与第一主表面(1‑1)相对的第二主表面,以及位于外圆周边缘的第一侧表面(1‑2)和位于内圆周边缘的第二侧表面(1‑3);在第二侧表面(1‑3)上均匀开设有朝第一侧表面(1‑2)凹进且贯通第一主表面(1‑1)和第二主表面的齿缝(2),在所述的齿缝(2)中及相邻齿缝(2)之间的第二侧表面(1‑3)上设置有含有金刚石颗粒的超硬磨料层(3)。
【技术特征摘要】
1.一种齿缝镶嵌金刚石的内圆刀片,包括圆形基体(1),其特征在于:所述圆形基体(1)包括第一主表面(1-1)、与第一主表面(1-1)相对的第二主表面,以及位于外圆周边缘的第一侧表面(1-2)和位于内圆周边缘的第二侧表面(1-3);在第二侧表面(1-3)上均匀开设有朝第一侧表面(1-2)凹进且贯通第一主表面(1-1)和第二主表面的齿缝(2),在所述的齿缝(2)中及相邻...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈家荣,林峰,陈超,彭少波,程煜,
申请(专利权)人:中国有色桂林矿产地质研究院有限公司,
类型:新型
国别省市:广西;45
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