被加工物的加工方法技术

本发明专利技术提供被加工物的加工方法，能够一边抑制裂纹或崩边的产生一边对被加工物进行切割。该加工方法是设定有多条交叉的分割预定线并且在正面上形成有凹凸的被加工物的加工方法，该被加工物的加工方法包含如下的步骤：带配设步骤，在被加工物的正面上配设带；带平坦化步骤，在实施了带配设步骤之后，将带的上表面平坦化；被加工物保持步骤，在实施了带平坦化步骤之后，利用保持工作台隔着平坦化的带的上表面而保持被加工物，从而使被加工物的背面露出；以及切割步骤，在实施了被加工物保持步骤之后，从被加工物的背面侧沿着分割预定线对被加工物进行切割。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及被加工物的加工方法。

技术介绍

1、已提案有如下的加工装置：其包含具有由透明材料构成的保持部的保持工作台，隔着带而保持半导体器件晶片等被加工物的正面侧，利用切削刀具或激光束从背面侧对被加工物进行加工(例如参照专利文献1和专利文献2)。

2、专利文献1：日本特开2010-087141号公报

3、专利文献2：日本特开2010-082644号公报

4、半导体器件晶片也有在晶片的正面上形成有器件且在分割预定线上形成有teg(test element group：测试元件组)的类型。因此，在半导体器件晶片的正面上因器件、teg而形成有微小的凹凸。

5、当在形成有微小的凹凸的被加工物的正面上粘贴带时，效仿微小的凹凸而在带的上表面上也形成凹凸。当上述的专利文献1和专利文献2所记载的加工装置在该状态下隔着带而利用保持工作台保持被加工物时，在保持工作台的保持面与带之间形成微小的间隙。

6、上述的专利文献1和专利文献2所记载的加工装置中，在形成有微小的间隙的区域未对被加工物的下表面侧进行保持，因此当利用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种被加工物的加工方法，该被加工物设定有多条交叉的分割预定线并且在正面上形成有凹凸，

2.根据权利要求1所述的加工方法，其中，

3.根据权利要求2所述的加工方法，其中，

4.根据权利要求1所述的加工方法，其中，

【技术特征摘要】

1.一种被加工物的加工方法，该被加工物设定有多条交叉的分割预定线并且在正面上形成有凹凸，

2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保敦嗣，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：