本发明专利技术涉及一种柱塞，该柱塞用于保持和移动电子的器件，特别是用于向与检测装置相连的接触装置输送或从该接触装置移除ＩＣ’ｓ，该柱塞包括一柱塞头（２）以及一个导热体（１９），该柱塞头具有至少一个用于吸住所述器件（３）的抽吸头（２３），该导热体能够通过流体调温并设置成使被吸住的器件（３）贴靠在导热体（１９）上，其中，抽吸头（２３）被引导穿过导热体（１９）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种按权利要求1的前序部分所述的柱塞，该柱塞用 于保持和移动电子器件、特别是用于将IC，s向与检测装置相连的接触 装置输送或者从与检测装置相连的接触装置移除，包括一个柱塞头， 该柱塞头具有用于吸住器件的至少一个吸头和一个导热体。
技术介绍
在将电子器件、例如IC，s (包括集成电路的半导体元件)例如安 装到电路板上或者以其它方式应用之前，通常对其功能性进行检测。 在此，由一通常称为操作手(Handler)，，的自动操作装置使待检测的 器件与接触装置触点接通，该接触装置特别是构成为接触座并且与检 测装置的检测头电接触。在检测过程结束后，借助于操作手将器件重 新从接触装置移开并根据检测结果对其进行分拣。为了对器件进行保持和触点接通，操作手通常具有柱塞，即可^ 向移动的、可活塞式往复运动的保持单元，该保持单元可以特别是通 过借助于真空施加吸力来保持器件。在放置器件之后，在操作手的内部将上述柱塞带到一个位置中，所述柱塞在该位置中可以以直线路径 继续向接触装置向前移动，直到器件与接触装置进入接触。在完成检 测过程之后，通过柱塞重新将器件从检测头上移走，并将其定位成可 以通过一卸载区从操作手中移除器件，并能够根据检测结果对其进行 分拣。为了能够在确定的温度条件下实施检测，此外已知的是，在检测 过程之前，将所述器件调温到确定的温度。所述温度可以在例如-60。C 到+20(TC之间的范围内。对器件的调温通常是以对流和/或传导的方式在一隔热的调温辟中实现，该调温腔可以设置在操作手的内部或者外部。在此，在将器件放置到柱塞上并且由柱塞向接触装置进给之前，在调温腔的内部同时将多个器件带到所希望的温度。这里的缺点是，在加热和触点接通之间的时间或者在器件的触点接通期间出现热量损失，这导致了，器件在检测时刻不再具有精确的额定温度。此外， 一起在调温腔中调温的各单个器件也可能具有不同的温度。在这些器件上同样可能由于电检测出现电功率损耗。由US 5， 977， 785 A已知一种按照权利要求1前序部分所述的柱塞。该文件中的柱塞具有一带有多个抽吸头的头部部件和一与吸头分开设置的接触板的形式的导热体，所述导热体可以通过热或冷的流体被加热或冷却。被吸住的器件贴靠在接触板上，并且可以通过该接触板对其调温。将经调温的流体输送到接触板的闭合的循环中并从所述循环中重新导出。但这里缺点是，头部部件必须复杂地构造并且设计得较大，因为用于经调温的流体的供应管道和导出管道要求较多的位置，并且接触板本身相应地也必须具有较大的尺寸。这种已知的柱塞头是不适合于很小的电子器件或者其中多个柱塞头必须紧密地并排设置的布置形式。
技术实现思路
本专利技术基于的目的是，提供一种开头所述类型的柱塞，利用这种柱塞能够以尽可能精确的方式在确定温度条件下实现对电子器件的检测。此外，该柱塞的结构应简单，并且在头部区域中具有小的结构尺寸，以便使该柱塞也适用于小的器件。按照本专利技术，该目的通过具有权利要求1的特征的柱塞来实现。本专利技术的有利的实施形式在其他各权利要求中说明。按照本专利技术，吸头穿过导热体。通过按照本专利技术的导热体，通过热传导实现从导热体到器件的非常快速和强化的热传递。导热体本身由于其大的表面和其材料可以通过流体快速地调温，该流体优选由气体、特别是由净化的空气或者氮气组成。在此，该流体可以从操作手的内腔或通过柱塞的流体管道被导向导热体。根据应在低温、环境温度或高温下测试检测器件，对导热体并由此对器件进行冷却、将其保持在环境温度或进行加热。通过直接在柱塞头上进行器件的调温，可以在将器件递送向所配设的接触装置期间以及甚至还在检测过程期间对保持在柱塞头上的器件调温，以便能够消除在递送运动期间、以及在检测过程期间的热量损失或至少使其最小化。因此器件的调温能够以十分精确的方式实现。此外，头部部件可以简单地构造并具有小的结构尺寸，从而所述柱塞不仅可以用于大规格的器件，而是也可以用于小的器件。按照一种有利的实施形式，导热体具有一中心的、轴向的通孔，吸头穿过该通孔。以这种方式，可以保持在导热体和器件之间的接触面积较大，从而能够以特别有效的方式实现器件的调温。同样也可以在导热体中设置多个分散的通孔，各一个抽吸头分别穿过这些通孔。按照一个有利的实施形式，柱塞头具有一支承被吸住的器件的保持座，该保持座具有轴向的通道，在所述通道中，导热体绕所述一个或多个吸头设置。因此在该实施形式中，保持体和导热体是不同的部件，这简化了制造。此外由此导热体还可以由与保持座不同的材料构成，并由此使它们的材料最佳地适应于相应的使用目的。例如保持座可由不导电的材料、特别是塑料材料组成，而导热体可由导热性能特别好的金属组成。但除此以外，还可以保持座自身设计成导热体，即，将保持座设计成，将保持座与器件进入接触的确定区域设计成可特别好地导热的。这样的保持座特别是可以在其背侧具有肋或销，所述肋或销扩大其表面积并被流体沖流。按照一个有利的实施形式，导热体相对于保持座弹性地设置，特别是在轴向方向上可相对于保持座弹性地移动。由此即使在器件有尺寸偏差或几何形状偏差时也可以确保使器件尽量整面地贴靠在导热体上，以确保良好的导热。特别有利的是，导热体可相对于柱塞的纵轴倾斜地设置。由此，即使当器件的连接引腿(Pins)由于误差不是完全一致地弯曲，并且器件体略微倾斜离开从其额定位置时，当引腿贴靠在保持座的支承条(引脚支座(Leadbacker))上时，也能确保器件体与导热体整面的接触o按照一个有利的实施形式，导热体由一盘体和突出于盘体的肋组成，其中盘体具有一平坦的前面，可使该前面与器件接触，而各肋向后突出于盘体。以这种方式可实现导热体的一种特别节省位置的构型，其中同时可以釆用很长的、向后伸入一流体导向通道中的肋，各所述肋使得可实现从流体到导热体的特别良好的热传递。按照一个有利的实施形式，保持座在其背侧具有流体导向槽，所述流体导向槽通入保持座的轴向的通道中，从而有目的地将在背侧被导向保持座的流体向设置在轴向的通道中的导热体引导。因此能够以简单的方式确保，所供应的、必要时经调温的流体的尽可能大的部分直接冲流导热体，从而以特别有效的方式对这部分流体进行调温。按照一个有利的实施形式，导热体通过一在轴向方向上延伸的螺栓可移动地被引导，该螺栓在其前部的端部上具有一螺栓头，该螺栓头具有一前面，该前面构成用于器件的轴向的止挡，所述螺栓头还具有一后面，该后面构成用于导热体的轴向的止挡。在此，适宜地通过弹簧向前推压导热体，各所述弹簧围绕螺栓设置。因此可以以较为简单和节省位置的方式在保持座中实现对导热体弹性的可退让的保持。附图说明下面借助于附图示例性地详细说明本专利技术。附图中图l示出柱塞的透视图，其中柱塞头与柱塞的其它部件分开示出；图2示出柱塞头的纵向剖视图，包括示意性示出的导热体，但没有吸头；图3示出图2中的导热体的俯视图；图4示出电子器件的俯视图5示出柱塞头的另一个实施形式斜前方的透视图；图6示出图5中的柱塞头斜后方的透视图；图7示出图5和图6中的柱塞头的分解视图8示出图5中的柱塞头的正视图9示出沿图8中的线IX-IX的剖视图；以及图IO示出沿图8中的线X-X的剖视图，其中器件是取下示出的。具体实施例方式图1中可见一个部分用分解视图示出的柱塞1。该柱塞1具本文档来自技高网...
【技术保护点】
柱塞，该柱塞用于保持和移动电子的器件，特别是用于向与检测装置相连的接触装置输送或从该接触装置移除ＩＣ’ｓ，该柱塞具有一柱塞头（２、２’）以及一个导热体（１９、１９’），该柱塞头具有至少一个用于吸住所述器件（３）的抽吸头（２３），所述导热体能够通过流体调温并设置成使被吸住的器件（３）贴靠在导热体（１９、１９’）上，其特征在于，抽吸头（２３）被引导穿过导热体（１９、１９’）。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2007-10-5 102007047679.71.柱塞，该柱塞用于保持和移动电子的器件，特别是用于向与检测装置相连的接触装置输送或从该接触装置移除IC’s，该柱塞具有一柱塞头(2、2’)以及一个导热体(19、19’)，该柱塞头具有至少一个用于吸住所述器件(3)的抽吸头(23)，所述导热体能够通过流体调温并设置成使被吸住的器件(3)贴靠在导热体(19、19’)上，其特征在于，抽吸头(23)被引导穿过导热体(19、19’)。2. 如权利要求1所述的柱塞，其特征在于，导热体(19、 19，) 具有中心的、轴向的通孔(28)，抽吸头(23)穿过该通孔。3. 如权利要求l所述的柱塞，其特征在于，导热体具有多个的通 孔(28),各一个抽吸头(23)分别穿过各所述通孔。4. 如权利要求1到3之一所述的柱塞，其特征在于，柱塞头(2、 2，)具有支承被吸住的器件(3)的保持座(14、 14，)，该保持座具有 一轴向的通道(18)，导热体(19、 19，)在该通道中围绕吸头(23) 设置。5. 如权利要求4所述的柱塞，其特征在于，导热体(19、 19，) 相对于保持座(14、 14，)弹性地设置。6. 如权利要求4或5所述的柱塞，其特征在于，导热体(19、 19，) 可相对于柱塞(1)的纵轴倾斜地设置。7. 如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：G耶泽尔，E瓦罗尔，
申请(专利权)人：马尔帝电子系统有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。