用于对电子元件、特别是ＩＣ’ｓ进行调温的调温腔制造技术

本发明专利技术涉及一种用于对电子元件、特别是ＩＣ′ｓ进行调温的调温腔，其中在一壳体（１４）内设置一环行装置（１５），该环行装置包括多个、圆形环行的承载元件（１８）和两个设置在承载元件（１８）的对置的侧面上的支承装置，承载元件（１８）这样支承在支承装置上，使得承载元件（１８）的取向在其环行期间保持相同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于对电子元件、特别是IC′s进行调温的调温腔。
技术介绍
电子元件，例如IC′s(带集成电路的半导体元件)，通常在其被安装在例如电路板上或以其它方式应用之前检查其功能性。在此，由通常称为“操作器(Handler)”的自动操作装置将待测试的元件输送给一测试装置，并在执行测试过程后根据测试结果对其进行分拣。为了在确定的温度条件下执行测试还已知，在测试过程之前在一调温腔中将元件调温到确定的温度。该温度可处于例如-60和+200℃之间的范围内。对元件的调温在一相应地隔热的壳体中以对流和/或传导的方式进行。在对流调温时，在壳体中由相应的调温空气或其它气体对元件绕流这样长的时间，直到其达到希望的温度。在传导调温时，元件位于加热板或冷却板上，此时由该加热板或冷却板向元件进行热传递。对元件的调温通常需要较长的时间，因为其持续一定的时段直至元件被均匀地加热或冷却到希望的温度。这一点会使测试通过量/吞吐量(Durchsatz)明显减慢。利用已知的调温腔通常不能达到希望的高通过量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种开头所述类型的调温腔，利用该调温腔能以特别快速和均匀的方式对电子元件、特别是IC′s进行调温。根据本专利技术，该目的通过具有权利要求1的特征的调温腔来实现。本专利技术的有利实施方式在其它各权利要求中给出。在根据本专利技术的调温腔中，设置在壳体的内部的、用于保持元件的保持装置具有一环行装置，该环行装置包括多个、圆形地环行的承载元件和两个设置在各承载元件的对置的两个侧面上的支承装置，承载元件这样支承在支承装置上，使得承载元件的取向在其环行时保持相同。因此在根据本专利技术的调温腔中，通过相应的数量的承载元件能在壳体内同时容纳非常多的元件并对其进行调温。能以非常合理、快速的方式进行元件的输送和取出，因为通过保持装置的继续转动，能以很短的路程将已调温的元件已从其上取下的相应承载元件引入一位置，在该位置给所述承载元件装载新的待调温的元件。此外，调温可在壳体内以对流的方式非常均匀地进行，因为承载元件和待调温的元件运动通过壳体并承受不同的空气流，从而可以避免出现局部的最热或最冷。根据一个有利的实施方式，承载元件包括设计成用于容纳托盘的、矩形的承载板或承载框架，元件放置在所述托盘上。借助于这种托盘(托架)可向温度腔中同时导入多-->个元件，从而能非常快速地进行装载过程。在此，在温度腔内环行的承载元件设计成，使得能以简单、快速的方式将托盘推到承载元件上或放置到承载元件上。作为托盘可以使用例如元件分单地设置在其上的专用的运输-托盘(“运载装置(carrier)”)或常见的支承/传送托盘(“用户托盘(usertrays)”)，或者也可以使用用于组合地设置的元件(“元件条带(Strips)”)的支承装置。根据一种有利的实施方式，支承装置包括第一和第二回转栏/旋转栅(Drehkreuz)，所述第一和第二旋转栅可绕平行的、但侧向错开的旋转轴线旋转并具有旋转臂，承载元件可旋转地支承在各所述旋转臂上。这种结构以较简单的方式实现了承载元件以及由此还有待调温的元件在调温腔内的希望的环行，其中承载元件总是保持希望的定向，特别是保持在水平平面中。为了使承载元件运动仅需驱动两个旋转栅中的一个。这可以例如通过设置在调温腔之外并作用在两个旋转栅之一上的驱动电机来实现。另一个旋转栅通过承载元件带动旋转。可选地，也可以在调温腔的两侧设置作用在两个旋转栅上的驱动电机。代替具有侧向错开的轴线的两个旋转栅也可以设想，在其环行期间这样保持各承载元件的取向相同，即，承载元件支承在侧向、圆形环绕的滑槽(滑板)导向件(Kulissenführung)中，各所述滑槽导向件设置在两个侧向的支承装置中。在这种情况下也可以例如由侧向设置的旋转栅或由其它驱动装置将承载元件置于环行，所述其它驱动装置直接作用在承载元件的支承位置上。在这种情况下“圆形”的环行也可理解为，承载元件在一椭圆形或近似多边形的环行轨道上环行。根据一种有利的实施方式，承载元件分别在两个沿对角线对置的角部的区域中支承在旋转臂上。由此实现特别是无倾斜地保持承载元件。根据一种有利的实施方式，旋转栅具有2到10个、优选3到11个在圆周上均匀分布的旋转臂。这里旋转臂或承载元件的数量适宜地与承载元件再次达到其初始的装载位置之前经过的锁止位置的数量相等。根据一种有利的实施方式，壳体具有一用于托盘的输入及取出开口和一用于已调温的元件的取出开口，其中，所述用于托盘的输入及取出开口和用于被调温的元件的取出开口这样彼此相邻地设置，使得由其中取出已调温的元件的托盘在环行装置的下一个环行锁定位置中位于用于托盘输入及取出开口的区域中。在这种情况下，处于清空状态的托盘在调温腔内通过的环行路程的分段非常短，而填装有元件的托盘在元件被从调温腔的取出开口取出之前则能在调温腔内停留很长的时间。附图说明下面结合附图对本专利技术进行举例的详细说明。其中：图1示出根据本专利技术的调温腔以及在测试电子元件时使用的周边部件的示意图，图2单独地示出图2的调温腔，图3单独地示出调温腔的环行装置，其中托盘位于承载元件上，以及图4示出根据本专利技术的调温腔的示意性的、局部剖开的视图，带有用于操纵托盘的拾放单元(Pick and Place-Einheit)以及翻转单元。-->具体实施方式参照图1，首先示意性并示例性地说明一种用于测试IC′s形式的电子元件的可能的设备。箭头示出元件的路径。首先将元件输送到一装载单元1。装载单元1将元件输送到调温腔3(温度腔)的输入开口2，以便在调温腔3内将所述元件调温到预先确定的温度。在待测试的元件在调温腔3中达到希望的温度后，由一例如可以是拾放单元的输送单元4将所述元件经由一取出开口5从调温腔3取出并输送给操作器中央单元6。操作器中央单元6包括容纳和保持元件所需的装置、必要时还有附加的元件调温装置、以及用于将元件输送到测试头7并在测试过程结束之后再从测试头7上取下元件的元件运动装置。此外，操作器中央单元6还可具有一些特定的装置，用于以确定的方式或形式、例如以加速度、压力或斜度作用于待测试的元件。测试头7以已知的方式停靠在操作器中央单元6上。测试头7是用以测试元件并对测试结果进行分析的电子测试装置的一部分。在测试结束后，由操作器中央单元6将元件重新从测试头7上取下并借助于一取出单元8(卸料器或拾放单元)将其输送给分拣单元9。在分拣单元9中根据测试结果对元件进行分拣。接着元件到达卸载站10。代替所示的实施例，也可以在仅设置在操作器中央单元6中的调温腔3内进行调温。此外，不是必须通过拾放单元形式的输送单元4将元件输送到操作器中央单元6，而是也可以如本领域的技术人员已知的那样通过重力进行所述输送。在这种情况下涉及到所谓的重力操作器。下面，参照图2至4来说明根据本专利技术的调温腔3的结构和工作原理。在该实施例中调温腔3构造成适于容纳托盘11，在托盘11上放置有多个元件12。所述托盘11是专门的运输-托盘，这种运输-托盘既匹配于调温腔、又能实现从常见的在其中将元件12输送给装载单元1的托盘13(图4)上接收元件。在图2至4中示出的调温腔具有隔热的壳体14，在该壳体14中设置有可转动的环行装置15，所述环行装置用本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于对电子元件、特别是ＩＣ′ｓ进行调温的调温腔，该调温腔包括壳体（１４）和设置在所述壳体（１４）内部的、用于保持元件（１２）的保持装置，待调温的元件（１２）能被导入所述壳体中，其中，保持装置具有一环行装置（１５），所述环行装置包括多个、圆形地环行的承载元件（１８）和两个设置在承载元件（１８）的对置的侧面上的支承装置，其特征在于，承载元件（１８）在其沿对角线对置的角区域中支承在所述支承装置上，以使承载元件（１８）的取向在其环行期间保持相同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】DE 2007-10-5 102007047772.61.用于对电子元件、特别是IC′s进行调温的调温腔，该调温腔包括壳体(14)和设置在所述壳体(14)内部的、用于保持元件(12)的保持装置，待调温的元件(12)能被导入所述壳体中，其中，保持装置具有一环行装置(15)，所述环行装置包括多个、圆形地环行的承载元件(18)和两个设置在承载元件(18)的对置的侧面上的支承装置，其特征在于，承载元件(18)在其沿对角线对置的角区域中支承在所述支承装置上，以使承载元件(18)的取向在其环行期间保持相同。2.根据权利要求1的调温腔，其特征在于，承载元件(18)包括矩形的多个支承板或支承框架，所述支承板或支承框架构成为用于接纳托盘(11)，在各所述托盘(11)上放置元件。3.根据权利要求1或2的调温腔，其特征在于，支承装置包括第一和第二旋转栅(16、17)，所述第一和第二旋转栅能够绕平行的、但侧向错开的旋转轴线(21、22)旋转并具有旋转臂(30)，各承载元件(18)能转动地支承在各旋转臂上。4.根据权利要求3的调温腔，其特征在于，旋转栅(16、17)具有2到10个、优选3到7个在圆周上均匀分布的旋转臂(30)...

【专利技术属性】
技术研发人员：F皮希尔，G耶泽尔，A维斯伯克，A鲍尔，
申请(专利权)人：马尔帝电子系统有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]