【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆湿法清洗治具
本技术涉及一种半导体晶圆湿法清洗治具。
技术介绍
湿法清洗是半导体生产中被广泛接受和使用，作为半导体制造过程中，由于其成本低，可靠性高等优点被广泛使用。通常的湿法清洗过程是将需要清洗的晶圆放置到特定的花篮中，然后将承载晶圆的花篮放置于相应的清洗烧杯中，清洗烧杯中盛放可以清洗晶圆的溶液，根据不同的清洗要求，清洗烧杯会放置在带有加热或者超声功能的清洗槽内。传统的晶圆清洗花篮通常将晶圆竖直放置，通过卡槽固定，此种方式存在如下缺陷：由于标准晶圆清洗花篮的卡槽通常设计的较窄，人为操作取、放片时手易抖动、位置把握不准等因素，晶圆容易和卡槽周边发生碰撞、挤压，造成晶圆破碎。如果在设计时增大花篮卡槽宽度的话，运输和清洗操作过程中晶圆在卡槽内容易大幅度晃动，产生较大的冲击力，同样会造成晶圆破碎。为了解决这一问题，出现了一些水平放置清洗花篮，晶圆在花篮中水平放置，可以避免竖直放置型花篮容易导致晶圆破损的问题。现有水平放置清洗花篮通常被设计为特定尺寸的圆形花篮，但是随着半导体技术的发展，在产品流线中一般...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆湿法清洗治具，其特征在于，该治具包括提把和一组平放花篮；所述提把沿竖直方向均匀设置有一组连接端口；所述平放花篮由圆形底盘和设置在圆形底盘边缘的一圈镂空侧壁组成，圆形底盘上设置有一组通孔，在所述镂空侧壁的外缘设置有至少一个连接端子，所述连接端子与提把上的任一连接端口相配合可使得平放花篮可拆卸地固定于提把上对应于该连接端口的位置。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆湿法清洗治具，其特征在于，该治具包括提把和一组平放花篮；所述提把沿竖直方向均匀设置有一组连接端口；所述平放花篮由圆形底盘和设置在圆形底盘边缘的一圈镂空侧壁组成，圆形底盘上设置有一组通孔，在所述镂空侧壁的外缘设置有至少一个连接端子，所述连接端子与提把上的任一连接端口相配合可使得平放花篮可拆卸地固定于提把上对应于该连接端口的位置。
2.如权利要求1所述半导体晶圆湿法清洗治具，其特征在于，圆形底盘上的所述通孔均匀分布。
3.如权利要求1所述半导体晶圆湿法清洗治具，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，陆嘉鑫，王国杰，杨光，
申请(专利权)人：苏州长瑞光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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