【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检视治具
本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆检视治具。
技术介绍
在晶圆生成过程中，除了前段制程需要使用显微镜目检晶圆正面状况，但在后段制程也需要目检背面状况。目前所使用的显微镜载片盘局限于检视150mm和159mm的晶圆，现有的晶圆检视治具无法满足晶圆扩张后的目检需求，以及晶圆的非接触式承载。
技术实现思路
为此，需要提供一种晶圆检视治具，解决晶圆检视治具无法满足晶圆扩张后的目检需求。为实现上述目的，专利技术人提供了一种晶圆检视治具，包括载片盘和扩张承载装置；所述载片盘用于承载晶圆，所述扩张承载装置包括伸缩机构和承载机构，所述伸缩机构的一端可移动连接于所述载片盘，所述伸缩机构的另一端固定连接于所述承载机构，所述承载机构的顶端高于所述载片盘，所述扩张承载装置用于承载扩张后的晶圆。进一步地，所述伸缩机构包括伸缩杆，所述载片盘上设置有容纳所述伸缩杆的凹槽，所述伸缩杆可伸缩连接于所述载片盘的凹槽内。进一步地，所述承载机构包括伸缩辅助环，所述伸缩辅助环为弧形，所述伸缩辅助环靠近...
【技术保护点】
1.一种晶圆检视治具，其特征在于，包括载片盘和扩张承载装置；所述载片盘用于承载晶圆，所述扩张承载装置包括伸缩机构和承载机构，所述伸缩机构的一端可移动连接于所述载片盘，所述伸缩机构的另一端固定连接于所述承载机构，所述承载机构的顶端高于所述载片盘，所述扩张承载装置用于承载扩张后的晶圆。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检视治具，其特征在于，包括载片盘和扩张承载装置；所述载片盘用于承载晶圆，所述扩张承载装置包括伸缩机构和承载机构，所述伸缩机构的一端可移动连接于所述载片盘，所述伸缩机构的另一端固定连接于所述承载机构，所述承载机构的顶端高于所述载片盘，所述扩张承载装置用于承载扩张后的晶圆。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆检视治具，其特征在于，所述伸缩机构包括伸缩杆，所述载片盘上设置有容纳所述伸缩杆的凹槽，所述伸缩杆可伸缩连接于所述载片盘的凹槽内。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆检视治具，其特征在于，所述承载机构包括伸缩辅助环，所述伸缩辅助环为弧形，所述伸缩辅助环靠近所述载片盘的一侧为阶梯状。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆检视治具，其特征在于，所述扩张承载装置为多个，所述扩张承载装置均匀分布在所述载片盘的等分线上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：林锦伟，翁佩雪，邓丹丹，钟艾东，甘凯杰，林伟铭，
申请(专利权)人：福建省福联集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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