一种方便吸附的键合机真空底板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便吸附的键合机真空底板，涉及键合机零配件领域，针对现有的真空底板需要进行多次的反复传送问题，现提出如下方案，其包括底板主体，所述底板主体两侧均固定设有侧板，所述侧板外侧设有拉伸板，所述侧板外侧设有连接座，所述连接座固定设置于底板主体外侧，所述底板主体顶部表面设有顶板，所述底板主体底部表面设有底板。通过设有顶板和底板，将顶板和底板分别根据需求安装在底板主体顶部和底部，改变了之前一体化设置的模型，能够快速调节安装，并且通过顶板通风孔和底板通风槽的设置与原模型相比大大增加了开窗面积，便于在加工过程中通风，如此可以在打线过程中避免反复传送浪费时间。

A vacuum bottom plate of bonding machine for easy adsorption

【技术实现步骤摘要】
一种方便吸附的键合机真空底板
本技术涉及键合机零配件
，尤其涉及一种方便吸附的键合机真空底板。
技术介绍
键合机是LED半导体生产过程中的关键设备,用来实现将LED芯片精确、高速地固定于引线框的小杯口中。其主要工作过程:分离料片；把料片送入前轨；料片准确传送到设定的加工位置；高速、高精度地把X、Y平台的芯片固定于引线框的小杯口中；送出到相应的料盒。取料机构采用真空吸取技术，针对料片的外形做出相应的优化，但是现有的键合机吸附过程中使用的真空底板经常需要根据不同的LED半导体规格进行更换，操作麻烦，而且吸附过程中真空底板在其表面进行通孔用于通风，通风效果差，经常需要进行多次的反复传送，影响加工效率，因此，专利技术一种方便吸附的键合机真空底板很有必要。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种方便吸附的键合机真空底板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种方便吸附的键合机真空底板，包括底板主体，所述底板主体两侧均固定设有侧板，所述侧板外侧设有拉伸板，所述侧板外侧设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便吸附的键合机真空底板，包括底板主体（1），其特征在于，所述底板主体（1）两侧均固定设有侧板（2），所述侧板（2）外侧设有拉伸板（3），所述侧板（2）外侧设有连接座（4），所述连接座（4）固定设置于底板主体（1）外侧，所述底板主体（1）顶部表面设有顶板（5），所述底板主体（1）底部表面设有底板（6），所述侧板（2）底部表面固定设有安装座（7），所述安装座（7）外侧设有定位螺栓（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种方便吸附的键合机真空底板，包括底板主体（1），其特征在于，所述底板主体（1）两侧均固定设有侧板（2），所述侧板（2）外侧设有拉伸板（3），所述侧板（2）外侧设有连接座（4），所述连接座（4）固定设置于底板主体（1）外侧，所述底板主体（1）顶部表面设有顶板（5），所述底板主体（1）底部表面设有底板（6），所述侧板（2）底部表面固定设有安装座（7），所述安装座（7）外侧设有定位螺栓（8）。


2.根据权利要求1所述的一种方便吸附的键合机真空底板，其特征在于，所述侧板（2）顶部表面分别设有侧板通风槽（21）和侧板连接槽（22），所述侧板（2）为真空设置，所述拉伸板（3）设置于侧板（2）内部。


3.根据权利要求1所述的一种方便吸附的键合机真空底板，其特征在于，所述拉伸板（3）...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志超，魏冬，
申请(专利权)人：无锡芯奥微传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32