一种多工位多芯片的半导体封装设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板和设置在所述底板上的机架、滑轨，所述封装设备还包括工作台、左封装工位和右封装工位，所述工作台上放置有石墨盘，所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动，当所述工作台移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装，通过设置多个工位，可以进行多芯片的封装，且可实现自动化生产，提高了生产效率的同时还保证了产品的质量。

A multi position and multi chip semiconductor packaging equipment

【技术实现步骤摘要】
一种多工位多芯片的半导体封装设备
本技术涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种多工位多芯片的半导体封装设备。
技术介绍
在半导体的封装过程中，需要将多个芯片和晶元封装到一起，传统技术中，一般包括多道工序，且多道工序独立完成，这就造成了人力资源的浪费；另一方面，人工多道工序使得存在更多的质量隐患，使得产品的品质得不到保证。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有技术中半导体封装分为多个独立工序浪费人力资源且品质得不到保证，本技术提供了一种多工位多芯片的半导体封装设备来解决上述问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板和设置在所述底板上的机架、滑轨，所述封装设备还包括工作台、左封装工位和右封装工位，所述工作台上放置有石墨盘，所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动，当所述工作台移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装。进一步地：所述左封装工位包括第一料片封装机构，所述第一料片封装机构包括取放料片的第一机械手臂；所述第一料片封装机构还包括第一摇盘、第二摇盘和可驱动所述第一摇盘、所述第二摇盘切换位置的第一换位单元，所述第一摇盘和所述第二摇盘上放置有料片盘，所述料片盘中放置有待封装的料片，所述第一机械手臂能够在所述第一摇盘和所述工作台之间移动，所述第一换位单元包括第一支架、第一支撑轴、第一从动轮和第一换位电机，所述第一支架上设置有第一支撑柱，所述第一支撑柱沿竖直方向设置，所述第一摇盘和所述第二摇盘上设有与所述第一支撑柱相对应的第一支撑孔，所述第一支撑柱从下往上插入所述第一支撑孔内；所述第一支撑轴沿竖直方向转动安装在所述机架上，所述第一支撑轴的上端连接所述第一支架，所述第一从动轮套设在所述第一支撑轴上，所述第一换位电机固定设置在所述机架上，所述第一换位电机的输出轴上设有第一驱动轮，所述第一驱动轮与所述第一从动轮通过带连接。进一步地：所述左封装工位还包括第一固晶机构，所述第一固晶机构包括第一晶元蓝膜，所述第一晶元蓝膜上放置有待封装的第一晶元，所述第一固晶机构还包括放置所述第一晶元蓝膜的第一扩晶盘和取放所述第一晶元的第一甩臂，所述第一甩臂能够在所述第一扩晶盘和所述工作台之间移动。进一步地：所述右封装工位包括第二料片封装机构，所述第二料片封装机构包括取放料片的第二机械手臂；所述第二料片封装机构还包括第三摇盘、第四摇盘和可驱动所述第三摇盘、所述第四摇盘切换位置的第二换位单元，所述第三摇盘和所述第四摇盘上放置有料片盘，所述第二机械手臂能够在所述第三摇盘和所述工作台之间移动，所述第二换位单元包括第二支架、第二支撑轴、第二从动轮和第二换位电机，所述第二支架上设置有第二支撑柱，所述第二支撑柱沿竖直方向设置，所述第三摇盘和所述第四摇盘上设有与所述第二支撑柱相对应的第二支撑孔，所述第二支撑柱从下往上插入所述第二支撑孔内；所述第二支撑轴沿竖直方向转动安装在所述机架上，所述第二支撑轴的上端连接所述第二支架，所述第二从动轮套设在所述第二支撑轴上，所述第二换位电机固定设置在所述机架上，所述第二换位电机的输出轴上设有第二驱动轮，所述第二驱动轮与所述第二从动轮通过带连接。所述右封装工位还包括第二固晶机构，所述第二固晶机构包括第二晶元蓝膜，所述第二晶元蓝膜上放置有待封装的第二晶元，所述第二固晶机构还包括放置所述第二晶元蓝膜的第二扩晶盘和取放所述第二晶元的第二甩臂，所述第二甩臂能够在所述第二扩晶盘和所述工作台之间移动。进一步地：所述封装设备还包括收发料机构，所述收发料机构包括设置在所述底板上的石墨盘料架，所述收发料机构还包括取料夹爪、水平移动机构和竖直移动机构，所述水平移动机构设置在所述机架上，所述水平移动机构和所述取料夹爪通过所述竖直移动机构连接，所述取料夹爪可以在所述水平移动机构和所述竖直移动机构的驱动下移动，所述水平移动机构包括第一导轨、第一丝杠、第一滑块和第一驱动电机，所述第一导轨沿水平方向设置在所述机架上，所述第一丝杠活动安装在所述机架上，所述第一滑块安装在所述第一丝杠上，所述第一丝杠转动可驱动所述第一滑块沿所述第一导轨移动，所述第一驱动电机固定设置在所述第一导轨上，所述第一驱动电机的输出轴与所述第一丝杠固定连接；所述竖直移动机构包括第二导轨、第二丝杠、第二滑块和第二驱动电机，所述第二滑块与所述第一滑块固定连接，所述第二导轨设置在所述第二滑块上，所述第二丝杠活动安装在所述第二导轨上并与所述第二滑块连接，所述第二丝杠转动可驱动所述第二导轨沿竖直方向移动，所述第二驱动电机设置在所述第二导轨上，所述第二驱动电机的输出轴与所述第二丝杠固定连接，所述取料夹爪与所述第二导轨固定连接。进一步地：所述收发料机构的数量为二个。进一步地：所述工作台驱动机构包括横向直线电机和纵向直线电机，所述横向直线电机设置在所述滑轨上并能沿所述滑轨移动，所述纵向直线电机的导轨沿水平方向设置在所述横向直线电机的动子座上，并垂直于所述滑轨，所述纵向直线电机的动子座上端面与所述工作台固定连接。进一步地：所述封装设置还包括设置在所述底板上的焊料盘，所述焊料盘设置在所述第一机械手臂和所述第二机械手臂的移动轨迹上。本技术的有益效果是，本技术一种多工位多芯片的半导体封装设备通过设置多个工位，可以进行多芯片的封装，且可实现自动化生产，提高了生产效率的同时还保证了产品的质量。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术一种多工位多芯片的半导体封装设备的结构示意图；图2是第一料片封装机构的结构示意图；图3是第一换位单元的结构示意图；图4是第一固晶机构的结构示意图；图5是收发料结构的结构示意图；图6是水平移动机构的结构示意图；图7是竖直移动机构的结构示意图；图8是工作台驱动机构的结构示意图；图9是第二料片封装机构的结构示意图；图10是第二固晶机构的结构示意图。图中1、底板，2、机架，3、滑轨，4、工作台，5、第一料片封装机构，6、第一固晶机构，7、收发料机构，8、石墨盘料架，9、取料夹爪，10、第一导轨，11、第一丝杠，12、第一滑块，13、第一驱动电机，14、第二导轨，15、第二丝杠，16、第二滑块，17、第二驱动电机，18、横向直线电机，19、纵向直线电机，20、焊料盘，51、第一机械手臂，52、第一摇盘，53、第二摇盘，54、第一支架，55、第一支撑轴，56、第一从动轮，57、第一换位电机，58、第一支撑柱，59、第一支撑孔，61、第一扩晶盘，62、第一甩臂，71、第二机械手臂，72、第三摇盘，73、第四摇盘，74、第二支架，75、第二支撑轴，76、第二从动轮，77、第二换位电机，78、第二支撑柱，79、第二支撑孔，81、第二扩晶盘，82、第二甩臂。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板(1)和设置在所述底板(1)上的机架(2)、滑轨(3)，其特征在于：所述封装设备还包括工作台(4)、左封装工位和右封装工位，所述工作台(4)上放置有石墨盘，所述工作台(4)设置在所述滑轨(3)上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨(3)移动，当所述工作台(4)移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台(4)移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装。/n

【技术特征摘要】
1.一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板(1)和设置在所述底板(1)上的机架(2)、滑轨(3)，其特征在于：所述封装设备还包括工作台(4)、左封装工位和右封装工位，所述工作台(4)上放置有石墨盘，所述工作台(4)设置在所述滑轨(3)上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨(3)移动，当所述工作台(4)移动到左部时，所述左封装工位能够对所述石墨盘进行封装，当所述工作台(4)移动到右部时，所述右封装工位能够对所述石墨盘进行封装。


2.如权利要求1所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述左封装工位包括第一料片封装机构(5)，所述第一料片封装机构(5)包括取放料片的第一机械手臂(51)；所述第一料片封装机构(5)还包括第一摇盘(52)、第二摇盘(53)和可驱动所述第一摇盘(52)、所述第二摇盘(53)切换位置的第一换位单元，所述第一摇盘(52)和所述第二摇盘(53)上放置有料片盘，所述料片盘中放置有待封装的料片，所述第一机械手臂(51)能够在所述第一摇盘(52)和所述工作台(4)之间移动，
所述第一换位单元包括第一支架(54)、第一支撑轴(55)、第一从动轮(56)和第一换位电机(57)，所述第一支架(54)上设置有第一支撑柱(58)，所述第一支撑柱(58)沿竖直方向设置，所述第一摇盘(52)和所述第二摇盘(53)上设有与所述第一支撑柱(58)相对应的第一支撑孔(59)，所述第一支撑柱(58)从下往上插入所述第一支撑孔(59)内；所述第一支撑轴(55)沿竖直方向转动安装在所述机架(2)上，所述第一支撑轴(55)的上端连接所述第一支架(54)，所述第一从动轮(56)套设在所述第一支撑轴(55)上，所述第一换位电机(57)固定设置在所述机架(2)上，所述第一换位电机(57)的输出轴上设有第一驱动轮，所述第一驱动轮与所述第一从动轮(56)通过带连接。


3.如权利要求1所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述左封装工位还包括第一固晶机构(6)，所述第一固晶机构(6)包括第一晶元蓝膜，所述第一晶元蓝膜上放置有待封装的第一晶元，所述第一固晶机构(6)还包括放置所述第一晶元蓝膜的第一扩晶盘(61)和取放所述第一晶元的第一甩臂(62)，所述第一甩臂(62)能够在所述第一扩晶盘(61)和所述工作台(4)之间移动。


4.如权利要求2所述的一种多工位多芯片的半导体封装设备，其特征在于：所述右封装工位包括第二料片封装机构(25)，所述第二料片封装机构(25)包括取放料片的第二机械手臂(71)；所述第二料片封装机构(25)还包括第三摇盘(72)、第四摇盘(73)和可驱动所述第三摇盘(72)、所述第四摇盘(73)切换位置的第二换位单元，所述第三摇盘(72)和所述第四摇盘(73)上放置有料片盘，所述第二机械手臂(71)能够在所述第三摇盘(72)和所述工作台(4)之间移动，
所述第二换位单元包括第二支架(74)、第二支撑轴(75)、第二从动轮(76)和第二换位电机(77)，所述第二支架(74)上设置有第二支撑柱(78)，所述第二支撑柱(78)沿竖直方向设置，所述第三摇盘(72)和所述第四摇盘(73)上设有与所述第二支撑柱(78)相对应的第二支撑孔(79)，所述第二支撑柱(78)从下往上插入所述第二支撑孔(79)内；所述第二支撑轴(75)沿竖直方...

【专利技术属性】
技术研发人员：向军，冯霞霞，封浩，
申请(专利权)人：江苏新智达新能源设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32