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本实用新型提供了一种多工位多芯片的半导体封装设备，包括底板和设置在所述底板上的机架、滑轨，所述封装设备还包括工作台、左封装工位和右封装工位，所述工作台上放置有石墨盘，所述工作台设置在所述滑轨上并通过工作台驱动机构能够沿所述滑轨移动，当所述工...
该专利属于江苏新智达新能源设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏新智达新能源设备有限公司授权不得商用。

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