本发明提供了一种龙门式固晶机，包括有机架，所述机架上设置有龙门驱动装置，在所述龙门驱动装置的移动范围内，在所述机架上还设置有收料发料机构、焊片裁切装置、固晶台和晶圆安装机构，所述晶圆安装机构底部设置有可切换蓝膜顶针机构；通过设置龙门驱动...

本发明提供了一种取芯用可切换的蓝膜顶针装置，包括机构本体、固定座和切换外壳，切换外壳的顶部设置有顶针帽；在固定座的顶部设置有定位槽；切换外壳的底部插入定位槽中；定位槽底部设置有磁性静环；切换外壳的底部设置有与定位槽配合的定位台阶，定位台...

本发明提供了一种基于图像处理的芯片智能拾取方法，通过相机拍摄获得晶圆图像并获取晶圆上的若干芯片位置信息进而控制吸头拾取对应芯片，包括如下步骤S1、创建选择列表，S2、由所述相机的检测范围获得芯片图像，并将位置坐标添加至选择列表中；S3、...

本发明提供了一种新型点胶装置，包括固定机架、竖向机架、横向机架和点胶筒；固定机架上设置有循迹轮，横向机架上设置有循迹轨道，循迹轮沿横向抵触于循迹轨道，固定机架上设置有牵拉弹簧，牵拉弹簧横向牵拉横向机架；通过设置循迹轮和循迹轨道，在现有技...

本技术提供了一种固晶机石墨舟搬运机构，包括水平设置的横移机构，所述横移机构上设置有横向移动的横移块，所述横移块上安装有竖移机构，所述竖移机构上设置有竖向移动的竖移架，所述竖移架上设置有夹持石墨舟的夹持部；横移机构包括水平固定设置在固定座...

本发明提供了一种分立器件

本发明提供了一种大功率整流桥封装方法，包括横向依次设置的上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台、收料工作台，上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台上均设有导轨，导轨上滑动设有用于放置框架的滑台，每组相邻的...

本发明提供了一种分立器件封装的移转机构，包括有供放置封装框架的底板和盖合于所述底板上方的顶盖，所述底板中设置有转运所述封装框架的移转机构，所述底板上设置有真空部，所述真空部包括设置于所述底板上的真空底仓和加热底板，所述真空底仓为顶部开口...

本发明提供了一种真空固化机构的真空部，包括有供放置封装框架的底板和盖合于所述底板上方的顶盖，所述底板中设置有转运所述封装框架的移转机构，所述底板上设置有真空部，所述真空部包括设置于所述底板上的真空底仓和加热底板，所述真空底仓为顶部开口的...

本发明提供了一种甲酸体系闭式封装固化机构与封装固化方法，用于将分立器件的框架和位于框架上的芯片组焊封装，包括底板和盖合在所述底板上方的上盖，所述底板上左右依次排列有若干个加热板，在所述底板上由左至右依次划分为预热区、还原区、真空区和冷却...

本实用新型提供了一种高效固晶封装单元，包括沿着横向设置在工作台上的料片移转装置、设置在所述料片移转装置一侧的料片存放装置、用于放置晶圆蓝膜的安装台、设置在所述安装台一侧的固晶装置，所述料片移转装置上设有待固晶的料片，所述固晶装置用于将所...

本发明提供了一种半导体分立器件封装的真空固化机构，包括有供放置封装框架的底板和盖合于所述底板上方的顶盖，所述底板中设置有转运所述封装框架的移转机构，所述底板上设置有真空部，所述真空部包括设置于所述底板上的真空底仓和加热底板，所述真空底仓...

本实用新型提供了一种便于刷胶料片移转的机构，包括横向设置且相互平行的第一滑轨和第二滑轨，所述第一滑轨上滑动设有用于装载料片的第一滑台，所述第二滑轨上滑动设有用于装载料片的第二滑台，所述第一滑轨和所述第二滑轨之间设有用于将所述料片在所述第...

本实用新型提供了一种固化炉用步进机构，包括步进装置、水平驱动装置、竖向驱动装置、用于给所述水平驱动装置和所述竖向驱动装置起导向作用的导向装置，所述步进装置包括步进架、设置在所述步进架一端的左步进座、设置在所述步进架另一端的右步进座、设置...

本实用新型提供了一种固化炉用收料机构，包括上下驱动装置、切换装置、以及用于放置料盒的底托板，所述上下驱动装置可驱动所述底托板上下移动从而驱动放置在所述底托板上的料盒上下移动；所述切换装置包括满料盒载台、设置在所述满料盒载台下方的空料盒载...

本实用新型提供了一种固化炉用下料机构，包括将料片移转至下一工位的输送辊和用于将料片夹紧对中的对中机构，对中机构包括沿横向间隔平行设置的主对中板和从对中板，主对中板和从对中板上端均设有若干个对称设置且能够伸出输送辊的对中杆；在主对中板和从...

本发明提供了一种大功率整流桥封装生产线及方法，包括横向依次设置的上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台、收料工作台，上料刷胶工作台、固晶工作台、点胶工作台、引线粘贴工作台上均设有导轨，导轨上滑动设有用于放置框架的滑台，每...

本实用新型提供了一种共晶焊的取晶固晶机构，包括机架和吸嘴，还包括X轴驱动机构、Y轴驱动机构、Z轴驱动机构和点晶机构，所述X轴驱动机构设置在所述机架上，所述Y轴驱动机构设置在所述X轴驱动机构上，所述Z轴驱动机构设置在所述Y轴驱动机构上，所...

本发明提供了适用薄型小体积半导体框架的一体式固化炉，包括沿横向依次设置的上料机构、固化机构、下料机构以及纵向设置在所述下料机构后方的收料机构，所述上料机构包括纵向设置的滑台、设置在所述滑台上的取料吸嘴、设置在所述固化机构左侧的装载台；所...

本发明提供了一种半导体散晶封装用晶盘切换装置，包括满晶盘工作台、空晶盘工作台、用于移载晶盘的固晶载台，所述固晶载台在驱动装置的驱动下在所述满晶盘工作台和所述空晶盘工作台下方来回移转；所述满晶盘工作台和所述空晶盘工作台上均放置若干层的晶盘...