【技术实现步骤摘要】
一种硅晶圆片贴膜机构
本技术涉及硅晶圆片
，具体涉及一种硅晶圆片贴膜机构。
技术介绍
硅晶圆片是半导体材料中的主要材料器件，晶圆的原始材料是硅。晶圆所使用的硅来自地壳表面。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为硅晶圆片。硅晶圆片（晶圆）上所贴的膜为晶圆切割保护膜主要用做高温环境工作表面处理遮蔽保护，电镀，电泳、超高温烤漆、粉末喷涂及晶片元件端电极使用等。晶圆切割保护膜具有优异的耐高温性，高粘着力、再撕离不残胶性和耐溶剂性等特性，硅晶圆片表面不能受到损伤，损伤后即无法使用所以需要贴膜保护硅晶圆片。现有硅晶圆片贴膜方式，一般为人工拖动保护膜压紧机构，这样的方式容易使保护膜与硅晶圆片表面贴合不平整产生气泡，而且此方式让...
【技术保护点】
1.一种硅晶圆片贴膜机构，包括主体运动总成机构，其特征在于：所述主体运动总成机构上安装有硅晶圆片放置卡盘机构，所述硅晶圆片放置卡盘机构上侧设有切膜罩壳机构，所述切膜罩壳机构安装于主体运动总成机构上；/n所述主体运动总成机构包括固定底板，所述固定底板后端一侧连接固定板，另一侧连接支撑板，所述固定板和支撑板平行安装，并通过支撑铝型材支撑连接，所述固定板和支撑板之间设有供应辊组，所述供应辊组固定于固定板上，所述供应辊组下侧依次固定有轴总成和二次压紧辊，所述二次压紧辊前侧设有胶辊总成，所述胶辊总成下侧设有导滚总成，所述导滚总成和胶辊总成通过安装板固定于固定板和支撑板之间，所述安装板...
【技术特征摘要】
1.一种硅晶圆片贴膜机构，包括主体运动总成机构，其特征在于：所述主体运动总成机构上安装有硅晶圆片放置卡盘机构，所述硅晶圆片放置卡盘机构上侧设有切膜罩壳机构，所述切膜罩壳机构安装于主体运动总成机构上；
所述主体运动总成机构包括固定底板，所述固定底板后端一侧连接固定板，另一侧连接支撑板，所述固定板和支撑板平行安装，并通过支撑铝型材支撑连接，所述固定板和支撑板之间设有供应辊组，所述供应辊组固定于固定板上，所述供应辊组下侧依次固定有轴总成和二次压紧辊，所述二次压紧辊前侧设有胶辊总成，所述胶辊总成下侧设有导滚总成，所述导滚总成和胶辊总成通过安装板固定于固定板和支撑板之间，所述安装板下端两侧通过支撑块连接线性导向轴一端，所述线性导向轴另一端固定于前板上，所述前板固定于固定底板的前端，所述固定底板的前端还设有上带下带组件，所述上带下带组件挨着前板内侧，可上下移动，所述两侧的线性导向轴之间设有马达，所述马达通过马达安装板安装于固定底板上，所述马达通过同步轮和传动件连接胶辊总成，前侧设有两组硅晶圆片放置卡盘机构固定柱，所述前板上表面安装有锁轴座，两侧安装有前支撑板，所述锁轴座上安装有锁轴。
2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆宁宁，
申请(专利权)人：上海幂帆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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