一种用于FBGA的半导体封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于FBGA的半导体封装模具，涉及封装模具技术领域，包括顶模架，顶模架的内壁连接有BTM模架，且BTM模架的顶部安装有模槽，顶模架的内部包括有第一左槽夹块，且第一左槽夹块的内侧设置有第一后挡块，所述第一后挡块的另一侧安装有第一右槽夹块，且顶模架的内部开设有流道。本实用新型专利技术中，通过对模具槽进行多种功能的变换适用，则使模具具有正常模槽使用功能，并且实现了模具套件使用的兼容性，扩大了模具的适用范围，并且通过将模具槽的尺寸满足95mmX242mm，相比较现有的最大尺寸78mmX250mm，满足了正常模槽的使用，可以实现FBGA的半导体封装的使用，同时通过真空腔的设置，简化了模具的内部结构，降低了生产成本。产成本。产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于FBGA的半导体封装模具


[0001]本技术涉及封装模具
，尤其涉及一种用于FBGA的半导体封装模具。

技术介绍

[0002]FBGA封装，是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸，BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。
[0003]现有的用于FBGA的半导体封装模具，在使用时，最大的适用范围为78mmX250mm，适用范围受限制，并且目前的用于FBGA的半导体封装模具套件的使用范围也为78mmX250mm，无法实现与正常的CHASE与KIT的兼容性，实用性较低，并且适用范围小。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决了现有的用于FBGA的半导体封装模具，在使用时，最大的适用范围为78mmX250mm，适用范围受限制，并且目前的用于FBGA的半导体封装模具套件的使用范围也为78m本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于FBGA的半导体封装模具，包括顶模架(1)，其特征在于：所述顶模架(1)的内壁连接有BTM模架(2)，且BTM模架(2)的顶部安装有模槽(3)；所述顶模架(1)的内部包括有第一左槽夹块(101)，且第一左槽夹块(101)的内侧设置有第一后挡块(102)，所述第一后挡块(102)的另一侧安装有第一右槽夹块(103)，且顶模架(1)的内部开设有流道(104)。2.根据权利要求1所述的一种用于FBGA的半导体封装模具，其特征在于：所述顶模架(1)为插入槽，且插入槽的尺寸为220mmX260mm，并且顶模架(1)的印刷电路板尺寸为74mmX240mm。3.根据权利要求1所述的一种用于FBGA的半导体封装模具，其特征在于：所述BTM模架(2)的内部包括有第二左槽夹块(201)，且BTM模架(2)远离第二左槽夹块(201)的一侧设置有第二右...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆宁宁，葛春华，
申请(专利权)人：上海幂帆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：