一种用于FBGA的半导体封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于FBGA的半导体封装模具，涉及封装模具技术领域，包括顶模架，顶模架的内壁连接有BTM模架，且BTM模架的顶部安装有模槽，顶模架的内部包括有第一左槽夹块，且第一左槽夹块的内侧设置有第一后挡块，所述第一后挡块的另一侧安装有第一右槽夹块，且顶模架的内部开设有流道。本实用新型专利技术中，通过对模具槽进行多种功能的变换适用，则使模具具有正常模槽使用功能，并且实现了模具套件使用的兼容性，扩大了模具的适用范围，并且通过将模具槽的尺寸满足95mmX242mm，相比较现有的最大尺寸78mmX250mm，满足了正常模槽的使用，可以实现FBGA的半导体封装的使用，同时通过真空腔的设置，简化了模具的内部结构，降低了生产成本。产成本。产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于FBGA的半导体封装模具


[0001]本技术涉及封装模具
，尤其涉及一种用于FBGA的半导体封装模具。

技术介绍

[0002]FBGA封装，是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸，BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率。
[0003]现有的用于FBGA的半导体封装模具，在使用时，最大的适用范围为78mmX250mm，适用范围受限制，并且目前的用于FBGA的半导体封装模具套件的使用范围也为78mmX250mm，无法实现与正常的CHASE与KIT的兼容性，实用性较低，并且适用范围小。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决了现有的用于FBGA的半导体封装模具，在使用时，最大的适用范围为78mmX250mm，适用范围受限制，并且目前的用于FBGA的半导体封装模具套件的使用范围也为78mmX250mm，无法实现与正常的CHASE与KIT的兼容性，实用性较低，并且适用范围小。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于FBGA的半导体封装模具，包括顶模架，其特征在于：所述顶模架的内壁连接有BTM模架，且BTM模架的顶部安装有模槽；
[0007]所述顶模架的内部包括有第一左槽夹块，且第一左槽夹块的内侧设置有第一后挡块，所述第一后挡块的另一侧安装有第一右槽夹块，且顶模架的内部开设有流道。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述顶模架为插入槽，且插入槽的尺寸为220mmX260mm，并且顶模架的印刷电路板尺寸为74mmX240mm。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述BTM模架的内部包括有第二左槽夹块，且BTM模架远离第二左槽夹块的一侧设置有第二右槽夹块，所述第二右槽夹块的内侧安装有第二后挡块，且第二右槽夹块的内部连接有夹头块。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述BTM模架为镶块，且BTM模架的尺寸为220mmX260mm。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述模槽的内部包括有真空腔，且真空腔关于模槽的中轴线对称设置有两组，所述真空腔的内侧设置有PCB真空，且PCB真空对称设置有两组，所述模槽的表面设置有密封层。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述密封层的材质为硅，所述模槽的适用尺寸为95mmX242mm。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述手拧螺杆通过抵杆与支撑板之间构成传动结构，且手拧螺杆与抵杆与之间呈垂直分布，并且支撑板通过复位弹簧与横板之间构成弹性结构。
[0020]综上，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0021]本技术中，通过对模具槽进行多种功能的变换适用，则使模具具有正常模槽使用功能，并且实现了模具套件使用的兼容性，扩大了模具的适用范围，并且通过将模具槽的尺寸满足95mmX242mm，相比较现有的最大尺寸78mmX250mm，不仅满足了正常模槽的使用，并且可以实现FBGA的半导体封装的使用，同时通过真空腔的设置，简化了模具的内部结构，并且降低了生产成本。
附图说明
[0022]图1为本技术中一种用于FBGA的半导体封装模具的立体结构示意图；
[0023]图2为本技术中顶模架的侧面结构示意图；
[0024]图3为本技术中顶模架的俯视结构示意图；
[0025]图4为本技术中BTM模架的俯视结构示意图；
[0026]图5为本技术中模槽的俯视结构示意图。
[0027]图例说明：
[0028]1、顶模架；101、第一左槽夹块；102、第一后挡块；103、第一右槽夹块；104、流道；2、BTM模架；201、第二左槽夹块；202、第二右槽夹块；203、第二后挡块；204、夹头块；3、模槽；301、真空腔；302、PCB真空；303、密封层。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]参照图1
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5，一种用于FBGA的半导体封装模具，包括顶模架1、第一左槽夹块101、第一后挡块102、第一右槽夹块103、流道104、BTM模架2、第二左槽夹块201、第二右槽夹块202、第二后挡块203、夹头块204、模槽3、真空腔301、PCB真空302和密封层303，顶模架1的内壁连接有BTM模架2，且BTM模架2的顶部安装有模槽3，模槽3包括有真空槽与顶槽，相比较目前最大尺寸78mmX250mm的模具槽，可以适用于95mmX242mmFBGA的半导体封装；
[0031]顶模架1的内部包括有第一左槽夹块101，且第一左槽夹块101的内侧设置有第一后挡块102，第一后挡块102的另一侧安装有第一右槽夹块103，且顶模架1的内部开设有流道104，顶模架1也可设置为95mm槽嵌件，从而使顶模架1槽尺寸为260mmX296mm，提高模具的兼容性。
[0032]进一步的，顶模架1为插入槽，且插入槽的尺寸为220mmX260mm，并且顶模架1的印刷电路板尺寸为74mmX240mm，当印刷电路板的长度大于250mm时，则需要根据使用需求变换台支撑杆。
[0033]进一步的，BTM模架2的内部包括有第二左槽夹块201，且BTM模架2远离第二左槽夹块201的一侧设置有第二右槽夹块202，第二右槽夹块202的内侧安装有第二后挡块203，且第二右槽夹块202的内部连接有夹头块204，第二左槽夹块201、第二右槽夹块202、第二后挡块203、夹头块204为BTM模架2的兼容部件，从而使BTM模架2可以适用于多种尺寸，分别为74mm、77.5mm、95mm。
[0034]进一步的，BTM模架2为镶块，且BTM模架2的尺寸为220mmX260mm，BTM模架2为95mm槽镶块时，则使BTM模架2的槽尺寸为260mmX296mm。
[0035]进一步的，模槽3的内部包括有真空腔301，且真空腔301关于模槽3的中轴线对称设置有两组，真空腔301的内侧设置有PCB真空302，且PCB真空302对称设置有两组，模槽3的表面设置有密封层303，真空腔301与PCB真空302连接有真空喷射器，且真空喷射器的容量为500L/min。
[0036]进一步的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于FBGA的半导体封装模具，包括顶模架(1)，其特征在于：所述顶模架(1)的内壁连接有BTM模架(2)，且BTM模架(2)的顶部安装有模槽(3)；所述顶模架(1)的内部包括有第一左槽夹块(101)，且第一左槽夹块(101)的内侧设置有第一后挡块(102)，所述第一后挡块(102)的另一侧安装有第一右槽夹块(103)，且顶模架(1)的内部开设有流道(104)。2.根据权利要求1所述的一种用于FBGA的半导体封装模具，其特征在于：所述顶模架(1)为插入槽，且插入槽的尺寸为220mmX260mm，并且顶模架(1)的印刷电路板尺寸为74mmX240mm。3.根据权利要求1所述的一种用于FBGA的半导体封装模具，其特征在于：所述BTM模架(2)的内部包括有第二左槽夹块(201)，且BTM模架(2)远离第二左槽夹块(201)的一侧设置有第二右...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆宁宁，葛春华，
申请(专利权)人：上海幂帆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：