一种防止错位的集成电路封装装置，包括：基体，其外形为长方体形结构，所述基体的表面光滑，且基体设置有高度调节机构；伺服电机，其设置在基体的内部，所述伺服电机有2个，且伺服电机设置有齿轮啮合机构；压板，其外形为长方体形结构，所述压板的内侧开设有槽，且压板设置有封装机构；挡块，其设置在基体的内部，所述挡块与基体构成滑动机构，且挡块设置有卡合机构。该防止错位的集成电路封装装置设置有便于替换机构，能够方便使用者持续使用，将封装盖嵌入压板底端的限位块之间，此时压板下端的吸附磁铁将封装盖吸住，然后将另外1个封装盖底端的卡块与基体内部的挡块卡合，即可完成替换，从而方便进行下一轮封装，十分方便，增加了实用性。实用性。实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种防止错位的集成电路封装装置
[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种防止错位的集成电路封装装置。
技术介绍
[0002]集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，但是目前市场上现有的集成电路封装装置尚有很多不足之处，就比如：
[0003]如公开号为CN113035726A的一种集成电路封装方法，其缺少一种防止错位的机构，导致集成电路封装过程中容易出现偏移，进而使得封装不到位，产生漏缝，严重影响集成电路板的正常使用，因此不实用；
[0004]且传统的集成电路封装装置缺少一种便于拆卸维护的机构，使得该装置在更换封装盖时较为麻烦，或者干脆是一体式结构，一旦损坏只能够整个丢弃报废，十分浪费，因此不实用。
[0005]所以我们提出了一种防止错位的集成电路封装装置，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于提供一种防止错位的集成电路封装装置，以解决上述
技术介绍
提出的目前市场上缺少防止错位机构和不便于拆卸更换的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防止错位的集成电路封装装置，包括：
[0008]基体，其外形为长方体形结构，所述基体的表面光滑，且基体设置有高度调节机构；
[0009]伺服电机，其设置在基体的内部，所述伺服电机有2个，且伺服电机设置有齿轮啮合机构；
[0010]压板，其外形为长方体形结构，所述压板的内侧开设有槽，且压板设置有封装机构；
[0011]挡块，其设置在基体的内部，所述挡块与基体构成滑动机构，且挡块设置有卡合机构。
[0012]采用上述技术方案能够使得该装置具备防止错位机构，能够准确无误地将封装盖与集成电路板组合起来，完成封装，只需将集成电路板放入基体上端的封装盖中心槽中，然后操作基体正面右侧的控制面板启动基体内部的伺服电机，伺服电机带动旋转齿轮旋转，旋转齿轮带动活动杆内侧的齿轮槽运动，活动杆向下滑动，压板向下挤压，同时压板下端的封装盖与基体上端的封装盖合并卡合将集成电路板封装，十分方便，增加了实用性，且该装置设置有便于替换机构，能够方便使用者持续使用，将封装盖嵌入压板底端的限位块之间，
此时压板下端的吸附磁铁将封装盖吸住，然后将另外1个封装盖底端的卡块与基体内部的挡块卡合，即可完成替换，从而方便进行下一轮封装，十分方便，增加了实用性。
[0013]作为本技术的优选技术方案，所述基体的高度调节机构包括：
[0014]底板，其设置在基体的下端，所述底板的底部设置有4个可调支撑座，且可调支撑座的底部设置有底部防滑纹。
[0015]采用上述技术方案能够使得该装置底部可调，能够根据实际地面进行手动调整高度，确保该装置不会倾斜和晃动，只需用扳手固定可调支撑座并旋转即可控制可调支撑座的上下高度，且底部防滑纹能够增大可调支撑座与地面之间的摩擦，防止该装置与地面打滑，增加了安全性。
[0016]作为本技术的优选技术方案，所述伺服电机的齿轮啮合机构包括：
[0017]旋转齿轮，其连接在伺服电机的轴端，所述旋转齿轮与活动杆内侧的齿轮槽构成齿轮啮合机构。
[0018]采用上述技术方案能够使得该装置具备自动封装机构，操作基体正面右侧的控制面板启动基体内部的伺服电机，伺服电机带动旋转齿轮旋转，旋转齿轮带动活动杆内侧的齿轮槽运动，活动杆向下滑动，压板向下挤压，同时压板下端的封装盖与基体上端的封装盖合并卡合将集成电路板封装。
[0019]作为本技术的优选技术方案，所述压板的封装机构包括：
[0020]限位块，其设置在压板的底端，所述限位块之间有封装盖，且封装盖的上端被吸附磁铁吸附；
[0021]集成电路板，其设置在封装盖的内部。
[0022]采用上述技术方案能够使得该装置便于拆卸替换，将封装盖嵌入压板底端的限位块之间，此时压板下端的吸附磁铁将封装盖吸住，十分方便，增加了实用性。
[0023]作为本技术的优选技术方案，所述挡块的卡合机构包括：
[0024]弹簧，其连接在挡块的右端，所述挡块与封装盖底端的卡块构成卡合机构。
[0025]采用上述技术方案能够使得该装置便于更换封装盖，将封装盖底端的卡块插入基体内部，挡块在弹簧的弹性作用下与卡块卡合，即可完成替换，从而方便进行下一轮封装，十分方便，增加了实用性。
[0026]作为本技术的优选技术方案，所述基体还设置有：
[0027]控制面板，其设置在基体的正面右侧。
[0028]采用上述技术方案能够使得该装置便于操作控制，只需操作基体正面右侧的控制面板即可控制该装置的电源，使得该装置便于使用，增加了实用性。
[0029]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0030]1.该防止错位的集成电路封装装置设置有防止错位机构，能够准确无误地将封装盖与集成电路板组合起来，完成封装，只需将集成电路板放入基体上端的封装盖中心槽中，然后操作基体正面右侧的控制面板启动基体内部的伺服电机，伺服电机带动旋转齿轮旋转，旋转齿轮带动活动杆内侧的齿轮槽运动，活动杆向下滑动，压板向下挤压，同时压板下端的封装盖与基体上端的封装盖合并卡合将集成电路板封装，十分方便，增加了实用性；
[0031]2.该防止错位的集成电路封装装置设置有便于替换机构，能够方便使用者持续使用，将封装盖嵌入压板底端的限位块之间，此时压板下端的吸附磁铁将封装盖吸住，然后将
另外1个封装盖底端的卡块与基体内部的挡块卡合，即可完成替换，从而方便进行下一轮封装，十分方便，增加了实用性。
附图说明
[0032]图1为本技术压板仰视结构示意图；
[0033]图2为本技术正视半剖结构示意图；
[0034]图3为本技术底板仰视结构示意图；
[0035]图4为本技术图2中A处放大结构示意图。
[0036]图中：1、基体；2、底板；3、可调支撑座；4、底部防滑纹；5、控制面板；6、伺服电机；7、旋转齿轮；8、活动杆；9、齿轮槽；10、压板；11、限位块；12、封装盖；13、吸附磁铁；14、集成电路板；15、挡块；16、弹簧；17、卡块。
具体实施方式
[0037]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0038]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种防止错位的集成电路封装装置，包括：基体1外形为长方体形结构，且基体1的表面光滑，并且基体1设置有高度调节机构；基体1的高度调节机构包括：底板2设置在基体1的下端，且底板2的底部设置有4个可调支撑座本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防止错位的集成电路封装装置，其特征在于，包括：基体(1)，其外形为长方体形结构，所述基体(1)的表面光滑，且基体(1)设置有高度调节机构；伺服电机(6)，其设置在基体(1)的内部，所述伺服电机(6)有2个，且伺服电机(6)设置有齿轮啮合机构；压板(10)，其外形为长方体形结构，所述压板(10)的内侧开设有槽，且压板(10)设置有封装机构；挡块(15)，其设置在基体(1)的内部，所述挡块(15)与基体(1)构成滑动机构，且挡块(15)设置有卡合机构。2.根据权利要求1所述的一种防止错位的集成电路封装装置，其特征在于：所述基体(1)的高度调节机构包括：底板(2)，其设置在基体(1)的下端，所述底板(2)的底部设置有4个可调支撑座(3)，且可调支撑座(3)的底部设置有底部防滑纹(4)。3.根据权利要求1所述的一种防止错位的集成电路封装装置，其特征在于：所述伺服电机...
【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，
申请(专利权)人：李磊，
类型：新型
国别省市：
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