电源芯片的封装方法及相应的封装结构技术

本发明专利技术提供了一种电源芯片的封装方法及相应的封装结构，其中该封装方法包括：提供一埋入式基板，所述埋入式基板内至少埋入有电源芯片，所述电源芯片电连接至所述埋入式基板；所述埋入式基板的顶部设置有若干第一引脚；提供至少一个线圈；将所述至少一个线圈放置在所述埋入式基板的顶部，并将每个线圈的两端焊接至对应的第一引脚，每个所述线圈的一端通过对应的第一引脚与所述电源内/芯片电连接；在所述埋入式基板的上方形成磁性封装体，所述磁性封装体覆盖在所述埋入式基板的顶部，且所述磁性封装体包覆所述线圈以及所述第一引脚。性封装体包覆所述线圈以及所述第一引脚。性封装体包覆所述线圈以及所述第一引脚。

【技术实现步骤摘要】
电源芯片的封装方法及相应的封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种电源芯片的封装方法及相应的封装结构。

技术介绍

[0002]电源芯片属于电源管理芯片的一种，其广泛应用于通信、工业、医疗、电力和轨道交通等各行各业的电子设备和系统中，承担着为电子系统提供电能和实现电压转换的重要功能。
[0003]随着社会的发展和科技的进步，涌现出智慧城市、智慧工厂、智能电网、自动驾驶以及人工智能等相关技术，相应的电子系统功能变得越来越复杂，系统功率提高但系统体积逐渐趋于小型化智能化，这也要求对其供电的电源管理芯片的功率密度不断提高。
[0004]现有技术中的电源芯片受封装结构的限制，难以最大化的有效利用芯片内部空间，特别是内部导磁型材料的空间利用率较低，难以提升功率密度，且随着芯片设计趋于小型化，小型化带来的体积限制导致系统的散热性能下降，效率也随之下降，此外，传统的电源芯片中使用的塑封材料，其热阻较大、散热性能较差，这也成为了电源芯片的效率不高的因素之一。
[0005]因而，如何在有限空间下提升电源芯片的功率密度，已成为业界亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供了一种电源芯片的封装方法及其封装结构，以提高电源芯片的功率密度，解决电源芯片效率不高的问题。
[0007]根据本专利技术的第一方面，提供了一种电源芯片的封装方法，该方法包括以下步骤：
[0008]提供一埋入式基板，所述埋入式基板内至少埋入有电源芯片，所述电源芯片电连接至所述埋入式基板；所述埋入式基板的顶部设置有若干第一引脚；
[0009]提供至少一个线圈；
[0010]将所述至少一个线圈放置在所述埋入式基板的顶部，并将每个线圈的两端焊接至对应的第一引脚，每个所述线圈的一端通过对应的第一引脚与所述电源芯片电连接；在所述埋入式基板的上方形成磁性封装体，所述磁性封装体覆盖在所述埋入式基板的顶部，且所述磁性封装体包覆所述线圈以及所述第一引脚。
[0011]可选的，所述在埋入式基板的上方形成磁性封装体具体包括：
[0012]将焊接有所述线圈的埋入式基板置于一凹腔模具内，使得埋入式基板的上方与凹腔模具之间形成一特定空间，并将液态导磁材料注入至所述特定空间后进行固化，形成磁性封装体；
[0013]将所述凹腔模具取出。
[0014]可选的，在将凹腔模具取出后还包括：
[0015]对形成磁性封装体后的埋入式基板进行加热并进行二次冷却固化。
[0016]可选的，还包括对所述埋入式基板按照预设尺寸进行切割，形成单个成品。
[0017]根据本专利技术的第二方面，提供了一种电源芯片的封装结构，由上述的电源芯片的封装方法制备得到，该电源芯片的封装结构包括：
[0018]埋入式芯片结构和设置在所述埋入式芯片结构上方的磁性组件；其中：
[0019]所述埋入式芯片结构包括：埋入式基板、设置在所述埋入式基板内的电源芯片；所述电源芯片电连接至所述埋入式基板；
[0020]所述磁性组件包括：磁性封装体以及至少一个线圈；所述埋入式基板的顶部设置有若干第一引脚，每个线圈的两端分别电连接至相应的第一引脚；所述线圈、所述第一引脚均包覆在所述磁性封装体内，并且所述每个线圈的一端分别通过相应的第一引脚与所述电源芯片电连接。
[0021]可选的，所述磁性封装体由液态导磁材料注入至所述埋入式基板上方的特定空间后固化而成。
[0022]可选的，所述埋入式芯片结构还包括电子元器件，所述电子元器件设置在所述埋入式基板内，且所述电子元器件与所述埋入式基板电连接。
[0023]可选的，所述埋入式基板的底部设置有若干第二引脚，所述电源芯片通过对应的第二引脚与所述埋入式基板电连接。
[0024]可选的，所述电子元器件包括元器件引脚，所述元器件引脚电连接至对应的第二引脚。
[0025]可选的，所述电子元器件为电阻或电容。
[0026]可选的，所述电源芯片的数量为至少一个，每个所述电源芯片对应少一个线圈。
[0027]本专利技术提供的电源芯片的封装方法，通过将电感由传统的分立式电感器件改成直接在埋入式基板的顶部制备线圈，并在埋入式基板的上方形成磁性封装体，且所述磁性封装体覆盖线圈及设置在埋入式基板顶部的用于连接线圈的第一引脚，形成片上电感；从而极大程度地提高了电源芯片内部的有效利用空间，全面提高了电源芯片的功率密度、系统效率和散热性能，使得整个电源系统工作更加稳定可靠。
[0028]在本专利技术的可选方案中，利用磁性封装体直接将线圈封装，且磁性封装体直接覆盖埋入式基板上，消除了传统的分立式电感的塑性封装体中线圈外壳到塑封外壳的部分热阻，降低了磁性器件的散热热阻，增大线圈直接散热的表面积，有效提升整体的散热效果。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是现有技术结构示意图；
[0031]图2是本专利技术的电源芯片封装方法的流程示意图；
[0032]图3是本专利技术的一实施例中形成磁性封装体的流程示意图；
[0033]图4是本专利技术的一实施例中单线圈的结构俯视图；
[0034]图5是图4沿A
‑
A剖开的截面示意图；
[0035]图6是图4中的单线圈结构对应的仰视图；
[0036]图7是本专利技术的一实施例中双线圈的结构示意图；
[0037]图8是图7沿B
‑
B剖开的截面示意图；
[0038]附图标记说明：
[0039]110
‑
塑性封装体；
[0040]111
‑
电感；
[0041]112
‑
引脚；
[0042]1‑
埋入式芯片结构；
[0043]11
‑
埋入式基板；
[0044]12
‑
电源芯片；
[0045]13
‑
第二引脚；
[0046]131
‑
电源芯片引脚；
[0047]132
‑
电子元器件引脚；
[0048]14
‑
电子元器件；
[0049]2‑
磁性组件；
[0050]21
‑
线圈；
[0051]22
‑
磁性封装体；
[0052]23
‑
第一引脚；
[0053]A
‑
A：剖线；
[0054]B
‑
B：剖线。
具体实施方式
[0055]下面将结合本专利技术实施例中的附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源芯片的封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：提供一埋入式基板，所述埋入式基板内至少埋入有电源芯片，所述电源芯片电连接至所述埋入式基板；所述埋入式基板的顶部设置有若干第一引脚；提供至少一个线圈；将所述至少一个线圈放置在所述埋入式基板的顶部，并将每个线圈的两端焊接至对应的第一引脚，每个所述线圈的一端通过对应的第一引脚与所述电源芯片电连接；在所述埋入式基板的上方形成磁性封装体，所述磁性封装体覆盖在所述埋入式基板的顶部，且所述磁性封装体包覆所述线圈以及所述第一引脚。2.根据权利要求1所述的电源芯片的封装方法，其特征在于，所述在埋入式基板的上方形成磁性封装体具体包括：将焊接有所述线圈的埋入式基板置于一凹腔模具内，使得埋入式基板的上方与凹腔模具之间形成一特定空间，并将液态导磁材料注入至所述特定空间后进行固化，形成磁性封装体；将所述凹腔模具取出。3.根据权利要求2所述的电源芯片的封装方法，其特征在于，在将凹腔模具取出后还包括：对形成磁性封装体后的埋入式基板进行加热并进行二次冷却固化。4.根据权利要求2或3所述的电源芯片的封装方法，其特征在于，还包括对所述埋入式基板按照预设尺寸进行切割，形成单个成品。5.一种电源芯片的封装结构，由权利要求1
‑
4任一项所述的电源芯片的封装方法制备得到，其特征在于，该电源芯片的封装结构包括：埋入式芯片结构和设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林升标，邱亮明，陈金富，肖天鸾，
申请(专利权)人：深圳市沃芯半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：