一种用于半导体芯片安装的定位治具制造技术

技术编号:24587591 阅读:26 留言:0更新日期:2020-06-21 02:06
本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域,尤其为一种用于半导体芯片安装的定位治具,包括底板,所述底板顶部的左侧栓接有支撑台,所述支撑台的前后两侧均开设有限位槽,所述支撑台的上方设置有滑板,且滑板与限位槽的内壁滑动连接,所述滑板的顶部铰接有伸缩杆,所述底板的顶部且位于支撑台的前后两侧均栓接有安装架;本实用新型专利技术通过底板、支撑台、限位槽、滑板、伸缩杆、安装架、推动杆、套筒、立板、转轴、圆盘、连接轴和安装盘的设置,使得该治具可以对芯片进行准确定位,且安装高效,解决了目前在对半导体芯片进行安装时,不方便对其进行定位,而且仅通过手动拿持的效率较为低下,不仅影响安装精度,还耽误整体进程的问题。

A positioning jig for semiconductor chip installation

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片安装的定位治具
本技术涉及半导体加工
,具体为一种用于半导体芯片安装的定位治具。
技术介绍
治具的分类,治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类,其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。目前在对半导体芯片进行安装时,不方便对其进行定位,而且仅通过手动拿持的效率较为低下,不仅影响安装精度,还耽误整体进程,为此提出一种可以对芯片进行准确定位,且安装高效的定位治具来解决此问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体芯片安装的定位治具,具备可以对芯片进行准确定位,且安装高效的优点,解决了目前在对半导体芯片进行安装时,不方便对其进行定位,而且仅通过手动拿持的效率较为低下,不仅影响安装精度,还耽误整体进程的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片安装的定位治具,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部的左侧栓接有支撑台(2),所述支撑台(2)的前后两侧均开设有限位槽(3),所述支撑台(2)的上方设置有滑板(4),且滑板(4)与限位槽(3)的内壁滑动连接,所述滑板(4)的顶部铰接有伸缩杆(5),所述底板(1)的顶部且位于支撑台(2)的前后两侧均栓接有安装架(6),所述伸缩杆(5)转动连接在安装架(6)的内侧,所述滑板(4)右侧的顶部焊接有推动杆(7),所述底板(1)的顶部且位于支撑台(2)的右侧固定安装有套筒(8),所述底板(1)顶部的右侧栓接有立板(9),所述立板(9)左侧的中部转动连接有转轴(10),所述...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片安装的定位治具,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部的左侧栓接有支撑台(2),所述支撑台(2)的前后两侧均开设有限位槽(3),所述支撑台(2)的上方设置有滑板(4),且滑板(4)与限位槽(3)的内壁滑动连接,所述滑板(4)的顶部铰接有伸缩杆(5),所述底板(1)的顶部且位于支撑台(2)的前后两侧均栓接有安装架(6),所述伸缩杆(5)转动连接在安装架(6)的内侧,所述滑板(4)右侧的顶部焊接有推动杆(7),所述底板(1)的顶部且位于支撑台(2)的右侧固定安装有套筒(8),所述底板(1)顶部的右侧栓接有立板(9),所述立板(9)左侧的中部转动连接有转轴(10),所述转轴(10)的左端栓接有圆盘(11),所述圆盘(11)左侧的四角均焊接有连接轴(12),所述连接轴(12)的左端焊接有安装盘(13)。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片安装的定位治具,其特征在于:所述底板(1)的顶部且位于支撑台(2)和套筒(8)之间栓接有支撑杆(14),所述支撑杆(14)的顶端焊接有限位套(15),所述推动杆(7)贯穿限位套(15)...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘真
申请(专利权)人:无锡芯谱半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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