【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造工艺，更具体地说，本专利技术涉及一种用于晶圆加工的喷嘴装置，此外，本专利技术还涉及一种采用了该用于晶圆加工的喷嘴装置的半导体制造设备。
技术介绍
在晶圆加工工艺中，对于某些工艺，需要利用喷嘴装置向晶圆上的光致抗蚀剂表面喷射处理液体。例如，对于光刻工艺中的显影技术，需要利用喷嘴装置在光刻工艺中的显影步骤向晶圆上的光致抗蚀剂表面喷射显影液，由此可通过喷射的显影液使晶圆上的光致抗蚀剂显影。图I示意性地示出了根据现有技术的用于晶圆加工的喷嘴装置1，如图I中的虚线矩形框所示。 如图I所示，根据现有技术的用于晶圆加工的喷嘴装置包括位于晶圆布置位置4上方的螺母单元安装台3、以及布置在所述螺母单元安装台3上的螺母单元2。但是，对于根据现有技术的用于晶圆加工的喷嘴装置，有时候，诸如显影液之类的处理液体会由于螺母的松弛或损坏而从螺母泄漏出来。如果出现处理液体的渗漏，则会造成处理液体的分布不均匀。例如，如果是显影剂分布不均匀显影不充分，则会造成光致抗蚀剂的残留。而且，渗漏的液体会滴落到正在处理的晶圆上。而且操作人员往往不能及时发现这一情况。由此，出现了由于处理...
【技术保护点】
一种用于晶圆加工的喷嘴装置，其特征在于包括：位于晶圆布置位置上方的螺母单元安装台，其中，所述螺母单元安装台包括：用于安装螺母单元的安装表面以及布置在所述安装表面外周的侧壁；由此，所述安装表面及其侧壁组成了凹槽结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：康军，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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