【技术实现步骤摘要】
—种半导体晶圆加工用胶带
本技术涉及一种半导体晶圆加工用胶带。
技术介绍
胶带的种类繁多，用途很广，但是普遍结构单一，有的不方便用于电子面板方面，厚度较厚，生产复杂。
技术实现思路
本技术克服上述缺陷，提供一种半导体晶圆加工用胶带。技术方案:一种半导体晶圆加工用胶带，所述胶带包括基材、粘结剂和粘结膜，所述粘结膜通过粘结剂与基材连接，所述粘结膜的透湿度为10克每平方米每天，所述粘结膜的厚度小于基材的厚度，所述粘结剂的涂抹厚度小于基材的厚度。进一步,所述基材为PET材质。进一步,所述基材的厚度3-90微米。有益效果:本技术的胶厚度较小，方便用于半导体晶圆加工，具有实用价值。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。附图标记说明11基材；12粘结剂；13粘结膜；14基材部分；15胶带。【具体实施方式】一种半导体晶圆加工用胶带，所述胶带包括基材、粘结剂和粘结膜，所述粘结膜通过粘结剂与基材连接，所述粘结膜的透湿度为10克每平方米每天，所述粘结膜的厚度小于基材的厚度，所述粘结剂的涂抹厚度小于基材的厚度。进一步,所述基材为PET材质。进一步,所述基材的厚度3-90微米。本技术的胶厚度较小，方便用于半导体晶圆加工，具有实用价值。
【技术保护点】
一种半导体晶圆加工用胶带，其特征在于：所述胶带包括基材、粘结剂和粘结膜，所述粘结膜通过粘结剂与基材连接，所述粘结膜的透湿度为10克每平方米每天，所述粘结膜的厚度小于基材的厚度，所述粘结剂的涂抹厚度小于基材的厚度。
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆加工用胶带，其特征在于:所述胶带包括基材、粘结剂和粘结膜，所述粘结膜通过粘结剂与基材连接，所述粘结膜的透湿度为10克每平方米每天，所述粘结膜的厚度小于基材的厚度，所述粘结剂的涂...
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