半导体封装设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体封装设备。所述半导体封装设备包括驱动装置、注胶装置、称量装置及残胶收集装置；所述注胶装置与所述驱动装置相连接，用于在所述驱动装置的驱动下对待封装件注入预定数量的胶水；所述称量装置用于对待封装件注入的胶水量进行称量；所述残胶收集装置用于在所述注胶装置未处于注胶作业时，收集所述注胶装置滴落的残胶。本实用新型专利技术提供的半导体封装设备通过优化的结构设计，可以收集注胶装置滴落的残胶，避免残胶影响到称量装置的计量而导致注塑过程中的胶水注入量产生偏差，同时可以避免残胶造成设备的污染，有利于提高生产良率和设备产出率，有助于降低生产成本。

Semiconductor packaging equipment

【技术实现步骤摘要】
半导体封装设备
本技术涉及半导体设备领域，特别是涉及一种半导体封装设备。
技术介绍
注塑(molding)是半导体封装过程中的常见工艺，比如在焊线工艺结束(wirebonding)后，通常需要用环氧树脂等有机胶水将焊线塑封起来而仅暴露出焊线与其他结构相连接的部分，以保护焊线不被氧化，同时确保焊线不发生弯曲变形以避免器件短路。在凸块工艺结束(bumping)后也通常需要进行同样的注塑过程。注塑过程中通常会采用称量装置对注塑过程中的胶水量进行称量，以避免胶水量太多导致塑封部位被过度包覆导致器件的接触不良，同时避免胶水量太少导致塑封部位暴露在外导致被氧化或导致器件短路。但是现有技术中，前一次注塑过程完成后，喷涂装置上的残胶经常会滴落在称量装置上，导致下一次注塑过程中的胶水注入量发生偏差，容易导致工艺不良，而如果每次都依赖人工手动清洁或校正则会耗费大量的人力成本，导致生产效率和设备产出率的下降。此外，在注胶过程结束后以及需要更换胶水时，喷涂装置需移动到校正区域，残胶可能滴落在喷涂装置的整个移动路径上，导致设备的污染。
技术实现思路
鉴于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装设备，其特征在于，包括驱动装置、注胶装置、称量装置及残胶收集装置；所述注胶装置与所述驱动装置相连接，用于在所述驱动装置的驱动下对待封装件注入预定数量的胶水；所述称量装置用于对待封装件注入的胶水量进行称量；所述残胶收集装置用于在所述注胶装置未处于注胶作业时，收集所述注胶装置滴落的残胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备，其特征在于，包括驱动装置、注胶装置、称量装置及残胶收集装置；所述注胶装置与所述驱动装置相连接，用于在所述驱动装置的驱动下对待封装件注入预定数量的胶水；所述称量装置用于对待封装件注入的胶水量进行称量；所述残胶收集装置用于在所述注胶装置未处于注胶作业时，收集所述注胶装置滴落的残胶。


2.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述残胶收集装置与所述驱动装置相连接，在所述注胶装置未处于注胶作业时，所述残胶收集装置在所述驱动装置的驱动下移动至所述注胶装置的正下方，以收集所述注胶装置滴落的残胶。


3.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述驱动装置与所述注胶装置通过金属连接件相连接。


4.根据权利要求1所述的半导体封装设备，其特征在于：所述注胶装置包括注胶筒及喷嘴，所述注胶筒与所述驱动装置相连接，所述喷嘴位于所述注胶筒的下方且与所述注胶筒相连接。


5.根据权利要求1所述的半导体封装设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：任轶凡，林正忠，陈明志，王维斌，李龙祥，严成勉，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32