一种芯片封装机构制造技术

一种芯片封装机构，包括安装筒、封装基座、安装接头、第一玻璃坯；所述安装筒的一侧设置有封装基座；安装接头焊接于所述封装基座远离安装筒的一侧；所述安装接头的侧面中间位置设置有向内凹陷的安装空腔；所述封装基座的侧面覆盖于所述安装空腔开口处；所述安装接头与所述封装基座的贴合处进行焊接，并对安装空腔进行密封；芯片设置于安装空腔内；所述芯片设置于封装基座上；所述陶瓷片的四周设置有第一玻璃坯；插针设置于第一玻璃坯内；所述第一玻璃坯、插针贯穿封装基座并延伸至安装筒内；所述插针内设置有导线；所述芯片与所述插针内的导线连接；本实用新型专利技术提出了一种芯片封装机构，采用玻璃烧结工艺和焊接，以满足很高的密封性要求。

A chip packaging mechanism

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装机构
本技术涉及封装机构领域，具体涉及一种芯片封装机构。
技术介绍
芯片应用于对气体进行检测，普通封装形式采用电路板封装形式，芯片贴于电路板上，采用卡件固定后注胶，外部密封圈密封。但是随着电子科技的快速发展，芯片的性能越来越高，同时芯片对安装环境的要求越来越高，普通封装形式无法达到当前高密封性能的要求。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提出了一种芯片封装机构，采用玻璃烧结工艺和焊接，以满足很高的密封性要求。本技术提供如下技术方案：一种芯片封装机构，包括安装筒、封装基座、安装接头、第一玻璃坯；所述安装筒轴向的一侧设置有封装基座；安装接头设置于所述封装基座远离安装筒；所述安装接头的侧面中间位置设置有向内凹陷的安装空腔；所述封装基座的侧面覆盖于所述安装空腔开口处；所述安装接头与所述封装基座的贴合处进行焊接，并对安装空腔进行密封；芯片设置于安装空腔内；所述芯片设置于封装基座上；所述芯片的四周设置有第一玻璃坯；所述第一玻璃坯采用玻璃烧结工艺设置于封装基座上；插针设置于第一玻璃坯内；所述第一玻璃坯、插针贯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装机构，其特征在于：包括安装筒、封装基座、安装接头、第一玻璃坯；所述安装筒轴向的一侧设置有封装基座；安装接头设置于所述封装基座远离安装筒；所述安装接头的侧面中间位置设置有向内凹陷的安装空腔；所述封装基座的侧面覆盖于所述安装空腔开口处；所述安装接头与所述封装基座的贴合处进行焊接，并对安装空腔进行密封；芯片设置于安装空腔内；所述芯片设置于封装基座上；所述芯片的四周设置有第一玻璃坯；所述第一玻璃坯采用玻璃烧结工艺设置于封装基座上；插针设置于第一玻璃坯内；所述第一玻璃坯、插针贯穿封装基座并延伸至安装筒内；所述插针内设置有导线；所述芯片由插针内的导线连接于外部电源。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装机构，其特征在于：包括安装筒、封装基座、安装接头、第一玻璃坯；所述安装筒轴向的一侧设置有封装基座；安装接头设置于所述封装基座远离安装筒；所述安装接头的侧面中间位置设置有向内凹陷的安装空腔；所述封装基座的侧面覆盖于所述安装空腔开口处；所述安装接头与所述封装基座的贴合处进行焊接，并对安装空腔进行密封；芯片设置于安装空腔内；所述芯片设置于封装基座上；所述芯片的四周设置有第一玻璃坯；所述第一玻璃坯采用玻璃烧结工艺设置于封装基座上；插针设置于第一玻璃坯内；所述第一玻璃坯、插针贯穿封装基座并延伸至安装筒内；所述插针内设置有导线；所述芯片由插针内的导线连接于外部电源。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装机构，其特征在于：所述芯片连接于陶瓷片上；所述陶瓷片设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁建青，
申请(专利权)人：苏州正秦电气有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32