一种氢气传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术属于传感器封装技术领域，具体涉及一种氢气传感器的封装结构，包括筒体和封装基座，封装基座安装在筒体一侧，筒体另一侧安装有电连接插口，且封装基座内设置有安装腔，安装腔内安装有底板，底板一侧固定安装有密封垫板，密封垫板一侧安装有支撑件，支撑件两侧安装有柔性导带，柔性导带底部均设置有导带盘，导带盘布设有多个导孔，柔性导带顶部两侧均安装有氢敏芯片，柔性导带底部设置有多个插针，本实用新型专利技术采用双芯片、双冗余结构并通过绝缘树脂支撑和隔开，使得能实现一边校准一边检测工作，另外可实现当一侧芯片失效，另一侧芯片启动工作，不仅提高传感器的测量精度，还能提高其使用寿命。还能提高其使用寿命。还能提高其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种氢气传感器的封装结构


[0001]本技术属于传感器封装
，具体涉及一种氢气传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]氢气传感器是一种通过氢敏芯片对检测环境中氢气浓度进行检测的传感器。特别是在一些充油电气设备中，例如变压器因材料在电、热、氧化或局部电弧等因素作用下，使得加装油内会产生故障气体，其主要为氢气。对变压器油中溶解气体分析是基于油中溶解气体类型与内部故障的对应关系，通过实时监测油中的溶解气体，能够对变压器的故障进行及时检测和处理。
[0003]现有的氢气传感器大多采用单一芯片工作，且芯片固定方式简单。当芯片出现故障时，需要及时更换芯片，同时需要经常校核，不能长期连续工作。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种能够实现双芯片双冗余工作的氢气传感器的封装结构。
[0005]本技术提供了如下的技术方案：
[0006]一种氢气传感器的封装结构，包括筒体和封装基座，所述封装基座安装在筒体一侧，筒体另一侧安装有电连接插口，且封装基座内设置有安装腔，所述安装腔内安装有底板，所述底板一侧固定安装有密封垫板，所述密封垫板一侧安装有支撑件，所述支撑件两侧安装有柔性导带，且柔性导带呈倒U型管形，所述柔性导带底部均设置有导带盘，所述导带盘布设有多个导孔，所述柔性导带顶部两侧均安装有氢敏芯片，所述柔性导带底部安装有多个插针。
[0007]进一步的，所述插针穿过安装腔内的密封垫板和底板并伸入筒体内，且插针一端连接有上导带，所述上导带一侧安装有多个电路板，所述电路板另一端安装有下导带，所述下导带一侧为电连接插口。
[0008]进一步的，所述氢敏芯片通过在柔性导带上设置基座以倒装焊接固定安装在柔性导带上。
[0009]进一步的，所述氢敏芯片通过在柔性导带上直接以正装式正面贴片固定，然后采用引线方式实现氢敏芯片和柔性导带间的电连接。
[0010]进一步的，所述支撑件底部两侧安装有卡件，卡件分别设置在柔性导带两侧。
[0011]进一步的，所述导带盘呈半圆形，且导带盘上均安装有半圆密封垫。
[0012]进一步的，所述封装基座中间设置有密封圈。
[0013]本技术的有益效果是：本技术通过双芯片双冗余的设置实现一边检测一边校准工作，另外可实现当一侧芯片失效，另一侧芯片启动工作，不仅提高传感器的测量精度，还能提高其使用寿命。支撑件采用绝缘树脂材料能够有效对柔性导带进行支撑和隔开，防止两侧氢敏芯片工作时的相互间温度干扰和重合挤压，影响芯片工作。其次，通过正面贴
片引线和倒装焊接两种芯片与导带间的连接方式后，再在其引线表面和芯片四周涂覆环氧类黑胶，对引线进行防护和氢敏芯片进一步的固定，提高了芯片封装的可靠性和稳定性。
附图说明
[0014]图1是本技术一种氢气传感器的封装结构的倒装焊接封装剖视图；
[0015]图2是本技术一种氢气传感器的封装结构的倒装焊接封装局部图；
[0016]图3是本技术一种氢气传感器的封装结构的正面贴片封装剖视图；
[0017]图4是本技术一种氢气传感器的封装结构的正面贴片封装局部图。
[0018]图中标记如下：
[0019]1‑
电连接插口；2
‑
筒体；3
‑
下导带；4
‑
电路板；5
‑
上导带；6
‑
封装基座；7
‑
密封圈；8
‑
安装腔；9
‑
半圆密封垫；10
‑
卡件；11
‑
支撑件；12
‑
柔性导带；121
‑
导带盘；122
‑
导孔；13
‑
基座；14
‑
氢敏芯片；15
‑
密封垫板；16
‑
底板；17
‑
插针；18
‑
贴片。
具体实施方式
[0020]以下结合附图详细说明本技术的具体实施方式，使本领域的技术人员更清楚地理解如何实践本技术。尽管结合其优选的具体实施方案描述了本技术，但这些实施方案只是阐述，而不是限制本技术的范围。
[0021]实施例1：
[0022]结合附图1
‑
2所示，一种氢气传感器的封装结构，包括筒体2和封装基座6，所述封装基座6安装在筒体2一侧，筒体2另一侧安装有电连接插口1，且封装基座6内设置有安装腔8，所述安装腔8内安装有底板16，底板16与封装基座6内壁螺纹连接，可加强筒体2内的密封性，所述底板16上固定安装有密封垫板15，所述密封垫板15上中间安装有支撑件11，所述支撑件11两侧安装有柔性导带12，且柔性导带12呈倒U型管形，支撑件11采用绝缘树脂材料，通过支撑件11对柔性导带12两侧隔开并起支撑作用，防止两侧氢敏芯片14工作时的相互间温度干扰和重合挤压，影响芯片工作，所述柔性导带12底部均设置有导带盘121，导带盘121安装在密封垫板15上，密封垫板15对导带盘121进行固定和定位，所述导带盘121布设有多个导孔122，导孔122可对插针17起到导向作用，所述柔性导带12顶部两侧均安装有氢敏芯片14，所述柔性导带12底部安装有多个插针17，该封装结构为双芯片双冗余结构。
[0023]所述插针17穿过安装腔8内的密封垫板15和底板16并伸入筒体2内，且插针17一端连接有上导带5，所述上导带5一侧安装有多个电路板4，所述电路板4另一端安装有下导带3，所述下导带3一侧为电连接插口1，通过插针17配合上导带5、电路板4和下导带3实现电路连通和信号传递，而电连接插口1端口外接电源。
[0024]所述氢敏芯片14通过在柔性导带12上设置基座13以倒装焊接固定安装在柔性导带12上，并通过氢敏芯片14表面的凸点和柔性导带12上的凸点形成电连接，然后点黑胶，该黑胶为环氧类黑胶，对引线进行防护和氢敏芯片14的进一步固定，提高了芯片封装的可靠性和稳定性。
[0025]所述支撑件11底部两侧安装有卡件10，卡件10分别设置在柔性导带12两侧，对柔性导带12进行定位和固定；所述导带盘121呈半圆形，且导带盘121上均安装有半圆密封垫9，所述封装基座6中间设置有密封圈7，进一步提高密封性能。
[0026]实施例2：
[0027]结合附图3
‑
4所示，一种氢气传感器的封装结构，包括筒体2和封装基座6，所述封装基座6安装在筒体2一侧，筒体2另一侧安装有电连接插口1，且封装基座6内设置有安装腔8，所述安装腔8内安装有底板16，底板16与封装基座6内壁螺纹连接，可加强筒体2内的密封性，所述底板16上固定安装有密封垫板15，所述密封垫板15上中间安装有支撑件11，所述支撑件11两侧安装有柔性导带12，且柔性导带12呈倒U型管形，支撑件11采用绝缘树脂材料，通过支撑件11对柔性导带12两侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氢气传感器的封装结构，包括筒体(2)和封装基座(6)，其特征在于：所述封装基座(6)安装在筒体(2)一侧，筒体(2)另一侧安装有电连接插口(1)，且封装基座(6)内设置有安装腔(8)，所述安装腔(8)内安装有底板(16)，所述底板(16)一侧固定安装有密封垫板(15)，所述密封垫板(15)一侧安装有支撑件(11)，所述支撑件(11)两侧安装有柔性导带(12)，且柔性导带(12)呈倒U型管形，所述柔性导带(12)底部均设置有导带盘(121)，所述导带盘(121)布设有多个导孔(122)，所述柔性导带(12)顶部两侧均安装有氢敏芯片(14)，所述柔性导带(12)底部设置有多个插针(17)。2.根据权利要求1所述的一种氢气传感器的封装结构，其特征在于：所述插针(17)穿过安装腔(8)内的密封垫板(15)和底板(16)并伸入筒体(2)内，且插针(17)一端连接有上导带(5)，所述上导带(5)一侧安装有多个电路板(4)，所述电路板(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：景涛，陈浩，
申请(专利权)人：苏州正秦电气有限公司，
类型：新型
国别省市：