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一种芯片封装机构，包括安装筒、封装基座、安装接头、第一玻璃坯；所述安装筒的一侧设置有封装基座；安装接头焊接于所述封装基座远离安装筒的一侧；所述安装接头的侧面中间位置设置有向内凹陷的安装空腔；所述封装基座的侧面覆盖于所述安装空腔开口处；所述安...
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