晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法。晶圆传送装置包括推料器、支撑架及检测模块，推料器用于放置待进入制程腔室的晶圆；支撑架位于推料器的上方；检测模块位于推料器的上方，且与支撑架相连接，用于对推料器上放置的晶圆进行检测。采用本发明专利技术的晶圆传送装置和半导体设备能够在晶圆的传送过程中对晶圆进行检测，从而能够及时发现晶圆存在的错位及/或晶圆碎片等问题，避免有问题的晶圆传入下一个工序造成更大的损失；采用本发明专利技术的半导体工艺方法，能够及时发现晶圆在传送过程中的问题，避免有问题的晶圆传入后续工艺中造成更大的经济损失，有助于生产良率的改善和生产效率的提高。

Wafer conveyor, semiconductor equipment and semiconductor process

【技术实现步骤摘要】
晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法
本专利技术涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法。
技术介绍
批次型处理工艺因其极高的生产效率而在半导体制造行业中得到广泛应用，比如批次型扩散沉积工艺和批次型湿法处理工艺等，但批次型处理工艺仍然存在诸多需要改善的方面，比如在批次型湿法处理中，单个批次或多个批次的数十片乃至上百片晶圆在传送过程中很容易因传送设备的故障或晶圆间的相互影响导致晶圆在传送到预定位置时，比如在传送到推料器(pusher)后发生错位甚至因晶圆碎片导致晶圆数量缺失，一旦晶圆发生错位，极有可能在后续的传送过程中与传送设备发生碰撞导致晶圆的全面损毁；而已经破碎的晶圆如果不能及时发现而被传入制程腔室当中的话，极有可能造成其他晶圆的污染和损毁，还有可能造成制程腔室的损坏，引发严重的生产事故。但现有的处理工艺过程中，对晶圆的传送过程并没有有效的监测手段，使得前述的种种问题时有发生，严重影响生产效率，带来不必要的经济损失。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法，用于解决现有技术中在批次型处理工艺中，因无法对传送过程中的晶圆及时进行监测，不能第一时间发生晶圆错位及破损等问题，导致晶圆在后续过程中发生碎片及污染等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种晶圆传送装置，包括推料器、支撑架及检测模块，所述推料器用于放置待进入制程腔室的晶圆；所述支撑架位于所述推料器的上方；所述检测模块位于所述推料器的上方，且与所述支撑架相连接，所述检测模块用于对所述推料器上放置的晶圆进行检测。可选地，所述检测模块对所述推料器上放置的晶圆的数量和位置进行检测。可选地，所述检测模块包括传感器和计数器，所述传感器与所述计数器相连接，所述传感器包括发射部和接收部且所述传感器包括光传感器。可选地，所述晶圆传送装置还包括显示模块，所述显示模块与所述检测模块相连接，用于显示所述检测模块的检测结果。可选地，所述晶圆传送装置还包括报警模块，所述报警模块与所述检测模块相连接，以在所述检测模块检测到的结果异常时发出报警信息。可选地，所述支撑架包括滑轨及滑块，所述滑块套设或嵌合于所述滑轨上且所述滑块可以沿所述滑轨移动，所述检测模块与所述滑块相连接，以在所述滑块的带动下沿所述滑轨移动，以实现对所述推料器上放置的晶圆进行检测。更可选地，所述晶圆传送装置还包括气缸或马达，所述气缸或马达与所述滑块相连接，用于驱动所述滑块沿所述滑轨移动。可选地，所述滑轨的轨道架设于所述推料器的上方且与所述推料器平行，所述滑轨与所述推料器上放置的晶圆垂直，所述滑轨的轨道长度介于260～280mm之间。可选地，所述晶圆传送装置还包括水平传送手臂及水平垂直转换器，水平放置的晶圆被传送至所述水平传送手臂后，经所述水平传送手臂传送到所述水平垂直转换器上，再经所述水平垂直转换器的转换被垂直放置于所述推料器上，并经所述推料器被推送至制程腔室中。更可选地，所述检测模块还位于所述水平传送手臂的上方并对所述水平传送手臂上的晶圆进行检测，和/或所述检测模块还位于所述水平垂直转换器的上方，并对所述水平垂直转换器上的晶圆进行检测。本专利技术还提供一种半导体设备，所述半导体设备包括如上述任一方案中所述的晶圆传送装置、制程腔室及夹取手臂，所述制程腔室与所述晶圆传送装置相连接；所述夹取手臂用于夹取所述推料器上的晶圆并传送至所述制程腔室内。本专利技术还提供一种半导体工艺方法，采用如上述方案中所述的半导体设备进行，其包括步骤：将若干晶圆放置于推料器上；采用检测模块对所述推料器上的晶圆进行检测。可选地，将若干晶圆放置于推料器上的具体步骤包括：将第一批次晶圆放置于推料器上，所述晶圆在所述推料器上间隔分布，每相邻的两片晶圆之间具有间隙；将第二批次晶圆放置于所述推料器上，所述第二批次晶圆一一对应放入所述第一批次晶圆的每相邻两片晶圆之间的间隙当中，之后采用检测模块对所述推料器上的所述第一批次晶圆和所述第二批次晶圆进行检测。可选地，在夹取手臂取到晶圆前检测所述第一批次晶圆和所述第二批次晶圆的数量和位置，并与之后所述检测模块检测到的所述推料器上放置的晶圆数量和位置比对，在所述推料器上放置的晶圆的数量和位置都准确的情况下将所述第一批次晶圆和所述第二批次晶圆全部传送到制程腔室，否则夹取手臂不进行将所述第一批次晶圆和所述第二批次晶圆传送至制程腔室的步骤。如上所述，本专利技术的晶圆传送装置、半导体设备及半导体工艺方法，具有以下有益效果：本专利技术的晶圆传送装置能够在晶圆的传送过程中对晶圆进行检测，从而能够及时发现晶圆存在的错位及/或晶圆碎片等问题，避免有问题的晶圆传入下一个工序造成更大的损失；采用本专利技术的半导体设备可以有效避免晶圆在传送过程中的问题，有利于提高晶圆在工艺处理过程中的安全性，提高生产效率；采用本专利技术的半导体工艺方法，能够及时发现晶圆在传送过程中的问题，避免有问题的晶圆传入后续工艺中造成更大的经济损失，有助于生产良率的改善和生产效率的提高。附图说明图1显示为本专利技术实施例一的晶圆传送装置的结构示意图。图2显示为本专利技术实施例一中的检测模块和支撑架的位置关系的正视示意图图。图3显示为本专利技术实施例一中的检测模块和支撑架的位置关系的俯视示意图。图4显示为本专利技术实施例一的检测模块的检测过程示意图。图5显示为本专利技术实施例二的半导体设备的结构示意图。图6及图7显示为本专利技术实施例四的半导体工艺方法的过程示意图。元件标号说明1晶圆传送装置11推料器12支撑架121滑轨122滑块13检测模块14显示模块15报警模块16气缸17壳体18水平传送手臂19水平垂直转换器19a,19b,19c,19d水平垂直转换器的支架3夹取手臂4中转腔室5中央控制器30晶圆30a第一批次的晶圆30b第二批次的晶圆x滑轨的轨道长度h检测模块与晶圆的高度差具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1至图7。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质
技术实现思路
的变更下，当亦视为本专利技术可实施的范本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：/n推料器，用于放置待进入制程腔室的晶圆；/n支撑架，位于所述推料器的上方；/n检测模块，与所述支撑架相连接，所述检测模块用于对所述推料器上放置的晶圆进行检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆传送装置，其特征在于，包括：
推料器，用于放置待进入制程腔室的晶圆；
支撑架，位于所述推料器的上方；
检测模块，与所述支撑架相连接，所述检测模块用于对所述推料器上放置的晶圆进行检测。


2.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述检测模块对所述推料器上放置的晶圆的数量和位置进行检测。


3.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述检测模块包括传感器和计数器，所述传感器与所述计数器相连接，所述传感器包括发射部和接收部且所述传感器包括光传感器。


4.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述晶圆传送装置还包括显示模块，所述显示模块与所述检测模块相连接，用于显示所述检测模块的检测结果。


5.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述晶圆传送装置还包括报警模块，所述报警模块与所述检测模块相连接，以在所述检测模块检测到的结果异常时发出报警信息。


6.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述支撑架包括滑轨及滑块，所述滑块套设或嵌合于所述滑轨上且所述滑块可以沿所述滑轨移动，所述检测模块与所述滑块相连接，以在所述滑块的带动下沿所述滑轨移动，以实现对所述推料器上放置的晶圆进行检测。


7.根据权利要求6所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述晶圆传送装置还包括气缸或马达，所述气缸或马达与所述滑块相连接，用于驱动所述滑块沿所述滑轨移动。


8.根据权利要求6所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述滑轨的轨道架设于所述推料器的上方且与所述推料器平行，所述滑轨与所述推料器上放置的晶圆垂直，所述滑轨的轨道长度介于260～280mm之间。


9.根据权利要求1至8任一项所述的晶圆传送装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34