一种集成电路封装用焊接组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装用焊接组件，包括作业区，所述作业区内设置有加热块，且所述加热块上设置有金属引脚和导线，所述金属引脚上设置有分区导热压块，所述分区导热压块的一侧连接有散热块，此集成电路封装用焊接组件，通过在分区导热压块内设置多组导热柱，且在导热柱的顶部设置导热板，通过导热柱将热量从金属引脚上导出，并由导热块引导到散热块上，且散热块上通过凹槽和散热孔结构，加大与空气的接触面积来达到快速散热的目的，从而使焊接后散热更快，达到缩短加工工时的目的。

A welding component for IC packaging

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用焊接组件
本技术涉及集成电路
，具体为一种集成电路封装用焊接组件。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路在封装时需要将引脚与导线焊接，根据中国专利公告号CN208336164U的用于集成电路封装焊接的装置包括作业区，其用于容置所述集成电路封装；加热块，其设置于作业区内且具有凹槽和侧部，凹槽用于容置衬底和裸片；集成电路封装还包括金属引脚，金属引脚设置于侧部上；压块，其用于将耐高温胶压入金属引脚上，金属引脚的与耐高温胶粘合的区域为金属引脚的第一区域，金属引脚的未与耐高温胶粘合的区域为金属引脚的第二区域，金属引脚的第二区域用于焊接导线以与裸片电连接；金属引脚的第一区域投影在侧部的上表面的区域为侧部的第一表面区域，金属引脚的第二区域投影在侧部的上表面的区域为侧部的第二表面区域；第一表面区域所在的平面与第二表面区域所在的平面具有一夹角，该装置虽然能一定程度上解决翘起虚焊问题，但是其压块在将耐高温胶下压到底部时会与加热块接触，不论该压块是何材质都不利于后续的焊接散热，因为金属引脚被耐高温胶和压块包裹，从而导致周期延长。为此，我们提出一种集成电路封装用焊接组件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热好从而缩短工时的集成电路封装用焊接组件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装用焊接组件，包括作业区，所述作业区内设置有加热块，且所述加热块上设置有金属引脚和导线，所述金属引脚上设置有分区导热压块，所述分区导热压块的一侧连接有散热块。优选的，所述分区导热压块包括主体，所述主体的底部设置有第一隔热层，且所述主体内设置有多组导热柱，所述导热柱的顶部连接有导热板,且所述导热柱的底部贯穿第一隔热层，所述导热板的一端与散热块连接，且所述导热柱与导热板的外侧均设置有第二隔热层，通过导热柱与导热板将焊接后的金属引脚上的热量快速导出到散热块上，然后有散热块散发到空气中，从而快速散热。优选的，所述散热块上开设有凹槽，凹槽使得散热块形成凹凸结构，增大与空气的接触面积，更有利于散热。优选的，所述散热块上还开设有散热孔，散热孔开设于凹凸结构上的凸出块上，从而更进一步的提高接触面积。优选的，所述分区导热压块与金属引脚的相交面包含于第一隔热层，即第一隔热层完全覆盖与金属引脚接触的部分，以便于形成包裹。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在分区导热压块内设置多组导热柱，且在导热柱的顶部设置导热板，通过导热柱将热量从金属引脚上导出，并由导热块引导到散热块上，且散热块上通过凹槽和散热孔结构，加大与空气的接触面积来达到快速散热的目的，从而使焊接后散热更快，达到缩短加工工时的目的。附图说明图1为焊接装置整体结构示意图；图2为分区导热压块剖面结构示意图；图3为分区导热压块的仰视剖面结构示意图；图4为散热块的截面示意图。图中：1-作业区；2-加热块；3-金属引脚；4-导线；5-分区导热压块；6-散热块；7-主体；8-第一隔热层；9-导热柱；10-导热板；11-第二隔热层；12-凹槽；13-散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路封装用焊接组件，包括作业区1，作业区1放置金属引脚3和待焊接封装的电路基板，所述作业区1内设置有加热块2，且所述加热块2上设置有金属引脚3和导线4，所述金属引脚3上设置有分区导热压块5，分区导热压块5设置导热区域能快速将热量导出，所述分区导热压块5的一侧连接有散热块6，导出的热量有散热块6散发。所述分区导热压块5包括主体7，所述主体7的底部设置有第一隔热层8，第一隔热层8能够将金属引脚3上的热量隔绝，使其在焊接时不会散失热量，并避免因此而导致焊接时间增长，且所述主体7内设置有多组导热柱9，所述导热柱9的顶部连接有导热板10,且所述导热柱9的底部贯穿第一隔热层8，导热柱9和导热板10均为导热材质，便于导热，因为设置的较薄，从而吸热与散热速度均较快，因此不将其与主体7作为一体，所述导热板10的一端与散热块6连接，导热柱9和导热板10将热量导入到散热块6，最终由散热块6散发，散热块6在焊接时不与导热板10接触，在焊接后需要散热是将其与导热板10接触，从而达到快速散热的目的，且所述导热柱9与导热板10的外侧均设置有第二隔热层11，第二隔热层11隔绝导热柱9和导热板10与主体7之间的接触，且两个物体之间相对于同一个物体导热性会更差，因此能更进一步的隔热，确保热量均快速导出到散热块6。所述散热块6上开设有凹槽12，所述散热块6上还开设有散热孔13，不论是凹槽12还是散热孔13均是为了加大与空气的接触面积，从而提高散热效率。所述分区导热压块5与金属引脚3的相交面包含于第一隔热层8，即将金属引脚上的热量完全隔绝，其热量只能通过导热柱9处导出，因此在焊接时能完全保留热量，缩短焊接时间，而焊接后，能快速从散热块6散发，能有效减短散热时间，从而减短集成电路的焊接工时，从而提高效率。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路封装用焊接组件，包括作业区（1），所述作业区（1）内设置有加热块（2），且所述加热块（2）上设置有金属引脚（3）和导线（4），其特征在于：所述金属引脚（3）上设置有分区导热压块（5），所述分区导热压块（5）的一侧连接有散热块（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用焊接组件，包括作业区（1），所述作业区（1）内设置有加热块（2），且所述加热块（2）上设置有金属引脚（3）和导线（4），其特征在于：所述金属引脚（3）上设置有分区导热压块（5），所述分区导热压块（5）的一侧连接有散热块（6）。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用焊接组件，其特征在于：所述分区导热压块（5）包括主体（7），所述主体（7）的底部设置有第一隔热层（8），且所述主体（7）内设置有多组导热柱（9），所述导热柱（9）的顶部连接有导热板（10）,且所述导热柱（9）的底部贯穿第一隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：何磊，
申请(专利权)人：深圳市燚磊实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44