一种功率MOSFET封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种功率MOSFET封装装置，包括机体、操作面板和转台，所述机体一侧壁上通过螺钉连接有所述操作面板，所述机体上端设置有工作台，所述工作台上端中部设置有滑台，所述滑台上端设置有滑板，所述滑板中部设置有所述转台，所述工作台与所述机体焊接，所述滑台与所述工作台滑动连接，所述滑板与所述滑台滑动连接，所述转台与所述滑板转动连接。有益效果在于：本实用通过设置滑台、滑板和转台，能够对功率MOSFET在封装时进行旋转，使得功率MOSFET四边都能封装，提高功率MOFSET封装的效率。

A power MOSFET packaging device

【技术实现步骤摘要】
一种功率MOSFET封装装置
本技术涉及封装装置
，具体涉及一种功率MOSFET封装装置。
技术介绍
封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别，将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员，在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。目前，现有的功率MOSFET封装装置在进行封装时，多数采用逐边封装的方式进行封装，由于不能旋转，拆装固定不方便，降低了功率MOFSET封装的效率，其次设备长时间的运行，容易出现使设备内部机体发热，造成设备功率下降，出现漏封或者封装效果差，不能满足功率MOSFET封装使用的需求。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种功率MOSFET封装装置，解决了现有的功率MOSFET封装装置盒，由于不能旋转，拆装固定不方便，降低了功率MOFSET封装的效率的问题。(二)技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种功率MOSFET封装装置，包括机体、操作面板和转台，所述机体一侧壁上通过螺钉连接有所述操作面板，所述机体上端设置有工作台，所述工作台上端中部设置有滑台，所述滑台上端设置有滑板，所述滑板中部设置有所述转台，所述工作台与所述机体焊接，所述滑台与所述工作台滑动连接，所述滑板与所述滑台滑动连接，所述转台与所述滑板转动连接。>进一步的，所述滑台一侧设置有主控制器，所述主控制器上端设置有显示器。通过采用上述技术方案，所述主控制器与现有技术中封装机的主控制器内部结构相同，通过所述主控制器能够对所述封胶机进行操作。进一步的，所述显示器下方一侧设置有架板，所述架板上端中部滑动连接有封装机，所述封装机一侧连接有卷带，所述架板下方通过螺栓连接有支撑板，所述机体下端焊接有底座，所述底座底端设置有调节螺母，所述调节螺母的个数为四，所述调节螺母上方设置有降温风扇。通过采用上述技术方案，通过所述支撑板能够方便所述封装机灵活滑动。进一步的，所述主控制器与所述工作台通过螺钉连接，所述显示器与所述主控制器通过螺钉连接。通过采用上述技术方案，通过所述显示器能够方便对功率MOSFET封装进行观察。进一步的，所述调节螺母与所述机体通过螺纹连接，所述卷带与所述架板搭接。通过采用上述技术方案，通过所述调节螺母能够对所述机体进行调平衡，通过所述卷带能够对所述封装机实现自动滑动。进一步的，所述架板与所述主控制器通过螺钉连接，所述封装机与所述卷带通过螺钉连接。通过采用上述技术方案，所述封装机与现有技术中的封装机内部结构相同，通过所述封装机能够对功率MOSFET进行封装。进一步的，所述支撑板与所述工作台通过螺钉连接，所述降温风扇与所述机体通过螺钉连接。通过采用上述技术方案，所述机体与现有技术中的封装机机体内部结构相同，通过所述降温风扇能够对所述机体内进行降温，提高封装装置的工作效率。(三)有益效果本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：1、为解决现有的功率MOSFET封装装置在进行封装时，多数采用逐边封装的方式进行封装，由于不能旋转，拆装固定不方便，降低了功率MOFSET封装效率的问题，本技术通过设置滑台、滑板和转台，能够对功率MOSFET在封装时进行旋转，使得功率MOSFET四边都能封装，提高功率MOFSET封装的效率。2、为解决现有的功率MOSFET封装装置设备长时间的运行，容易出现使设备内部机体发热，造成设备功率下降，出现漏封或者封装效果差，不能满足功率MOSFET封装使用需求的问题，本技术通过设置降温风扇，能够对封装机内进行通风降温，使得封装机内正常运行，保持设备功率，避免出现漏封或者封装效果差，满足功率MOSFET封装使用的需求。附图说明图1是本技术所述一种功率MOSFET封装装置的结构示意图；图2是本技术所述一种功率MOSFET封装装置的左视图；图3是本技术所述一种功率MOSFET封装装置中A处的局部放大图。附图标记说明如下：1、机体；2、操作面板；3、工作台；4、滑台；5、滑板；6、转台；7、主控制器；8、显示器；9、架板；10、封装机；11、卷带；12、支撑板；13、底座；14、调节螺母；15、降温风扇。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-图3所示，本实施例中的一种功率MOSFET封装装置，包括机体1、操作面板2和转台6，机体1一侧壁上通过螺钉连接有操作面板2，机体1上端设置有工作台3，工作台3上端中部设置有滑台4，滑台4上端设置有滑板5，滑板5中部设置有转台6，滑台4一侧设置有主控制器7，主控制器7上端设置有显示器8，主控制器7与现有技术中封装机的主控制器内部结构相同，通过主控制器7能够对封胶机进行操作，显示器8下方一侧设置有架板9，架板9上端中部滑动连接有封装机10，封装机10一侧连接有卷带11，架板9下方通过螺栓连接有支撑板12，机体1下端焊接有底座13，底座13底端设置有调节螺母14，调节螺母14的个数为四，调节螺母14上方设置有降温风扇15，通过支撑板12能够方便封装机10灵活滑动，主控制器7与工作台3通过螺钉连接，显示器8与主控制器7通过螺钉连接，通过显示器8能够方便对功率MOSFET封装进行观察，调节螺母14与机体1通过螺纹连接，卷带11与架板9搭接，通过调节螺母14能够对机体1进行调平衡，通过卷带11能够对封装机10实现自动滑动，架板9与主控制器7通过螺钉连接，封装机10与卷带11通过螺钉连接，封装机10与现有技术中的封装机内部结构相同，通过封装机10能够对功率MOSFET进行封装。如图1-图3所示，本实施例中，工作台3与机体1焊接，滑台4与工作台3滑动连接，滑板5与滑台4滑动连接，转台6与滑板5转动连接，能够对功率MOSFET在封装时进行旋转，使得功率MOSFET四边都能封装，提高功率MOFSET封装的效率。如图2所示，本实施例中，支撑板12与工作台3通过螺钉连接，降温风扇15与机体1通过螺钉连接，能够对封装机10内进行通风降温，使得封装机10内正常运行，保持设备功率，避免出现漏封或者封装效果差，满足功率MOSFET封装使用的需求。本实施例的具体实施过程如下：将装置抬放到适宜的位置，接通电源，把功率MOSFET平放在转台6上，固定好，通过操作面板2启动机体1和主控制器7，打开主控制器7启动封装机10和显示屏，开始进行封装，通过主控制器7设定的程序，使卷带11滑动带动封装机10沿着架板滑动，对功率MOSFET进行封装，通过显示屏观本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率MOSFET封装装置，其特征在于：包括机体(1)、操作面板(2)和转台(6)，所述机体(1)一侧壁上通过螺钉连接有所述操作面板(2)，所述机体(1)上端设置有工作台(3)，所述工作台(3)上端中部设置有滑台(4)，所述滑台(4)上端设置有滑板(5)，所述滑板(5)中部设置有所述转台(6)，所述工作台(3)与所述机体(1)焊接，所述滑台(4)与所述工作台(3)滑动连接，所述滑板(5)与所述滑台(4)滑动连接，所述转台(6)与所述滑板(5)转动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率MOSFET封装装置，其特征在于：包括机体(1)、操作面板(2)和转台(6)，所述机体(1)一侧壁上通过螺钉连接有所述操作面板(2)，所述机体(1)上端设置有工作台(3)，所述工作台(3)上端中部设置有滑台(4)，所述滑台(4)上端设置有滑板(5)，所述滑板(5)中部设置有所述转台(6)，所述工作台(3)与所述机体(1)焊接，所述滑台(4)与所述工作台(3)滑动连接，所述滑板(5)与所述滑台(4)滑动连接，所述转台(6)与所述滑板(5)转动连接。


2.根据权利要求1所述的一种功率MOSFET封装装置，其特征在于：所述滑台(4)一侧设置有主控制器(7)，所述主控制器(7)上端设置有显示器(8)。


3.根据权利要求2所述的一种功率MOSFET封装装置，其特征在于：所述显示器(8)下方一侧设置有架板(9)，所述架板(9)上端中部滑动连接有封装机(10)，所述封装机(10)一侧连接有卷带(11)，所述架板(9)下方通过螺栓连接有支撑板(12)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘官超，
申请(专利权)人：深圳市联冀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44