一种功率MOSFET封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种功率MOSFET封装装置，包括机体、操作面板和转台，所述机体一侧壁上通过螺钉连接有所述操作面板，所述机体上端设置有工作台，所述工作台上端中部设置有滑台，所述滑台上端设置有滑板，所述滑板中部设置有所述转台，所述工作台与所述机体焊接，所述滑台与所述工作台滑动连接，所述滑板与所述滑台滑动连接，所述转台与所述滑板转动连接。有益效果在于：本实用通过设置滑台、滑板和转台，能够对功率MOSFET在封装时进行旋转，使得功率MOSFET四边都能封装，提高功率MOFSET封装的效率。

A power MOSFET packaging device

【技术实现步骤摘要】
一种功率MOSFET封装装置
本技术涉及封装装置
，具体涉及一种功率MOSFET封装装置。
技术介绍
封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别，将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员，在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。目前，现有的功率MOSFET封装装置在进行封装时，多数采用逐边封装的方式进行封装，由于不能旋转，拆装固定不方便，降低了功率MOFSET封装的效率，其次设备长时间的运行，容易出现使设备内部机体发热，造成设备功率下降，出现漏封或者封装效果差，不能满足功率MOSFET封装使用的需求。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种功率MOSFET封装装置，解决了现有的功率MOSFET封装装置盒，由于不能旋转，拆装固定不方便，降低了功率MOFSET封装的效率的问题。(二)技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率MOSFET封装装置，其特征在于：包括机体(1)、操作面板(2)和转台(6)，所述机体(1)一侧壁上通过螺钉连接有所述操作面板(2)，所述机体(1)上端设置有工作台(3)，所述工作台(3)上端中部设置有滑台(4)，所述滑台(4)上端设置有滑板(5)，所述滑板(5)中部设置有所述转台(6)，所述工作台(3)与所述机体(1)焊接，所述滑台(4)与所述工作台(3)滑动连接，所述滑板(5)与所述滑台(4)滑动连接，所述转台(6)与所述滑板(5)转动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率MOSFET封装装置，其特征在于：包括机体(1)、操作面板(2)和转台(6)，所述机体(1)一侧壁上通过螺钉连接有所述操作面板(2)，所述机体(1)上端设置有工作台(3)，所述工作台(3)上端中部设置有滑台(4)，所述滑台(4)上端设置有滑板(5)，所述滑板(5)中部设置有所述转台(6)，所述工作台(3)与所述机体(1)焊接，所述滑台(4)与所述工作台(3)滑动连接，所述滑板(5)与所述滑台(4)滑动连接，所述转台(6)与所述滑板(5)转动连接。


2.根据权利要求1所述的一种功率MOSFET封装装置，其特征在于：所述滑台(4)一侧设置有主控制器(7)，所述主控制器(7)上端设置有显示器(8)。


3.根据权利要求2所述的一种功率MOSFET封装装置，其特征在于：所述显示器(8)下方一侧设置有架板(9)，所述架板(9)上端中部滑动连接有封装机(10)，所述封装机(10)一侧连接有卷带(11)，所述架板(9)下方通过螺栓连接有支撑板(12)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘官超，
申请(专利权)人：深圳市联冀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44