高密封性晶圆清洗槽制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种用于高密封性晶圆清洗槽，包括清洗腔，其上方设置有密封盖板，密封盖板上设有密封槽，清洗腔内放置有晶圆架；晶圆架两侧固定于一组平行设置的机械臂的下端；机械臂的上端连接驱动机构，机械臂的下端穿过密封槽并带动晶圆架在清洗腔中移动，密封槽内固设有一密封壳，密封壳内包括至少两个宽度相同，长度不等的叠放的滑片，其中相对长的滑片放置于相对短的滑片的下方，机械臂驱动滑片滑动，在滑动过程中滑片始终对密封槽进行密封。有益效果体现在：用多个滑片代替密封带，滑片与移动机构之间不接触，滑片不会因磨损影响密封效果；相邻滑片始终相互密封，不会使清洗液溢出腐蚀设备，或造成清洗液与空气接触挥发的不良影响。

High sealing wafer cleaning tank

【技术实现步骤摘要】
高密封性晶圆清洗槽
本技术属于半导体生产
，尤其是涉及一种高密封性晶圆清洗槽。
技术介绍
在晶圆的制造过程中，清洗是至关重要的步骤，是确保晶圆的产品质量的关键。为提高清洗效率通常采用槽式清洗，由于清洗液通常具有腐蚀和易挥发等性质，在清洗过程中，如果没有将清洗槽密封好很容易造成不良影响，所以设备性的重要性由此可见。目前，为防止清洗液溢出腐蚀设备或挥发造成不必要的浪费，现有技术的晶圆清洗槽通常采用的结构如图1所示，包括至少两个并列放置的清洗腔1，用于不同程度的清洗；所述清洗腔1内可放置晶圆架2；所述晶圆架2两侧固定于一组平行设置的机械臂3的下端；所述机械臂3的顶端设置有控制其移动的驱动机构31。所述清洗腔1上方设置有一密封盖板4，密封盖板4上开设有密封槽40；所述机械臂3穿过所述密封槽40进而带动所述晶圆架2移动。现有技术中，密封带41覆盖在所述密封槽40上；密封带41一端固定于第一固定块421内，另一端固定于第二固定块422内。由于待清洗的晶圆需要在不同的清洗腔中进行多次清洗，即，需要将连接晶圆架的机械臂在密封带上移动，在移本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高密封性晶圆清洗槽，包括位于槽体下方的清洗腔（1），所述清洗腔（1）的上方设置有密封盖板（4），所述密封盖板（4）上开设有密封槽（40），所述清洗腔（1）内可放置有晶圆架（2）；所述晶圆架（2）两侧固定于一组平行设置的机械臂（3）的下端；所述机械臂（3）的上端连接驱动机构（31）并位于所述密封盖板（4）的上方，所述机械臂（3）的下端穿过所述密封槽（40）并在所述驱动机构（31）的作用下带动所述晶圆架（2）在清洗腔（1）中移动，其特征在于：所述密封槽（40）内固定设置有一密封壳（5），所述密封壳（5）内包括至少两个宽度相同，长度不等的叠放的滑片（50），其中相对长的滑片放置于相对短的滑片的下...

【技术特征摘要】
1.高密封性晶圆清洗槽，包括位于槽体下方的清洗腔（1），所述清洗腔（1）的上方设置有密封盖板（4），所述密封盖板（4）上开设有密封槽（40），所述清洗腔（1）内可放置有晶圆架（2）；所述晶圆架（2）两侧固定于一组平行设置的机械臂（3）的下端；所述机械臂（3）的上端连接驱动机构（31）并位于所述密封盖板（4）的上方，所述机械臂（3）的下端穿过所述密封槽（40）并在所述驱动机构（31）的作用下带动所述晶圆架（2）在清洗腔（1）中移动，其特征在于：所述密封槽（40）内固定设置有一密封壳（5），所述密封壳（5）内包括至少两个宽度相同，长度不等的叠放的滑片（50），其中相对长的滑片放置于相对短的滑片的下方，所述机械臂（3）驱动至少一片所述滑片（50）在所述密封壳（5）的内部空间内滑动，所述滑片（50）在滑动过程中始终密封槽（40）进行密封。


2.根据权利要求1所述的高密封性晶圆清洗槽，其特征在于：所述密封壳（5）为一框体，且所述密封壳（5）的上下两面开设有一长宽相同的滑槽（51）。


3.根据权利要求2所述的高密封性晶圆清洗槽，其特征在于：每片所述滑片（50）均具有延其长度方向设置的长槽（52），所述长槽（52）为贯通所述滑片（50）上下端面的结构。


4.根据权利要求3所述的高密封性晶圆清洗槽，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：白忠华，张少阳，裴文龙，陈晨，
申请(专利权)人：苏州芯矽电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32