【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种圆片级封装结构，属于半导体封装
技术介绍
现有的圆片级封装，先对圆片进行划片，将完成划片后分离的芯片正面粘贴在载板上，再对载板粘贴芯片的一侧进行塑封，去除载板，露出芯片正面，对芯片正面电极进行Fanout重布线制作金属线路与产品电性的输出。圆片划片后单颗芯片排列粘贴在载板上进行包封、制作Fanout金属线路，一方面芯片排列对位的效率低，而且分离芯片排列对位容易产生位移偏差，这将造成后续芯片正面Fanout金属线路的偏移；由于圆片Fanout封装在封装厂进行，但是对于封装厂进行Fanout工艺涉及的密间距线路制作，难度比较高，容易出现线路短路、线路剥离的问题，良率偏低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种圆片级封装结构，圆片上的图面设计与引线框的图面完全对应，实现整片圆片倒装于引线框，再进行圆片的切割分离以及封装，实现单颗芯片尺寸等同于引线框单颗Unit的晶圆级封装。本技术的目的是这样实现的:一种圆片级封装结构，它包括引线框，所述引线框上倒装有芯片，所述芯片正面设置有金属凸点，所述金属凸点与引线框之间通过锡球相连接，所述引线框、金属凸点和锡球周围包封有塑封料，所述引线框背面电镀有金属层。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:1、芯片重布线制作与封装分别由各自擅长的晶圆FAB厂与封装厂完成，产品良率比较高；2、引线框单颗Unit尺寸等同于单独的芯片尺寸，不仅最大化地利用了金属引线框，而且可以缩小产品尺寸，提高引线框的利用率，降低材料成本；3、整片圆片一次倒装完成、大大提高了生产效率，降低了生产成本。【附图说明】...
【技术保护点】
一种圆片级封装结构，其特征在于：它包括引线框（1），所述引线框（1）上倒装有芯片（2），所述芯片（2）正面设置有金属凸点（3），所述金属凸点（3）与引线框（1）之间通过锡球（4）相连接，所述引线框（1）、金属凸点（3）和锡球（4）周围包封有塑封料（5），所述引线框（1）背面电镀有金属层（6）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王亚琴，梁志忠，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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