本实用新型专利技术公开了一种COB基板和COB光源。COB基板包括基板本体，在基板本体上设有固晶区，在基板本体上设有外接焊盘，在固晶区设有内接焊盘，外接焊盘与内接焊盘交错设置，在同极的外接焊盘与内接焊盘之间设有导电线路。COB光源包括上述COB基板及设在基板上的芯片。利用本实用新型专利技术的结构，在外接焊盘上焊接导线时，能减小对金线的触碰，减小金线的损失和断裂几率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及COB基板和COB光源。
技术介绍
目前复合型基板的连接导线的外接焊盘的位置与COB内部金线的内接焊盘位置在同一方向且距离非常的近，并在芯片与内接焊盘之间连接有金线，此种布局会导致产品在外接焊盘焊接导线时不小心触碰到邻近金线的胶体，在焊接导线时，如果对金线产生了挤压或温度较高时，会导致胶体弹性形变，此形变会导致金线损伤或断裂。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种COB基板和COB光源，利用本技术的结构，在外接焊盘上焊接导线时，能减小对金线的触碰，减小金线的损失和断裂几率。为达到上述目的，一种COB基板，包括基板本体，在基板本体上设有固晶区，在基板本体上设有外接焊盘，在固晶区设有内接焊盘，外接焊盘与内接焊盘交错设置，在同极的外接焊盘与内接焊盘之间设有导电线路。一种COB光源，包括COB基板及设在COB基板上的芯片；所述的COB基板，包括基板本体，在基板本体上设有固晶区，在基板本体上设有外接焊盘，在固晶区内设有内接焊盘，芯片与内接焊盘之间设有金线；外接焊盘与内接焊盘交错设置，在同极的外接焊盘与内接焊盘之间设有导电线路。上述结构，外接焊盘与内接焊盘交错布置，在有限的空间内能增大外接焊盘与内接焊盘之间的距离，在外接焊盘上焊接导线时，能减小对金线的触碰，减小金线的损失和断裂几率，提高了 COB光源的可靠性。进一步的，固晶区为方形，外接焊盘位于固晶区向相对边的外侧，内接焊盘位于固晶区另外两相对边的外侧；所述的导电线路沿固晶区边缘分布且呈L形。上述布置方式，能使外接焊盘与内接焊盘在有限的空间内距离最大，从而进一步减小对金线的触碰几率，进一步保护了金线。进一步的，与外接焊盘连接的导电线路具有凸出部，这样能增大导电线路与外接焊的电连接面积，提高导电的可靠性。进一步的，其中一外接焊盘为方形，另一外接焊盘为椭圆形。【附图说明】图1为COB基板的不意图。图2为COB光源的示意图。图3为COB光源的剖视图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术进行进一步详细说明。实施例1。如图1所示，COB基板包括基板本体I，在基板本体I上设有固晶区2，在本实施方式中，固晶区2为方形；在基板本体I上设有外接焊盘3，外接焊盘3位于固晶区向相对边的外侧，外接焊盘由正极和负极两个组成，其中一外接焊盘为方形，另一外接焊盘为椭圆形；在固晶区设有内接焊盘4，内接焊盘4位于固晶区另外两相对边的外侧，两外接焊盘之间的连线与两内接焊盘之间的连线垂直；在同极的外接焊盘与内接焊盘之间设有导电线路5，所述的导电线路沿固晶区边缘分布且呈L形，与外接焊盘连接的导电线路具有凸出部51，增大导电线路与外接焊的电连接面积，提高导电的可靠性。本实施方式的COB基板结构，外接焊盘3与内接焊盘4交错布置，在有限的空间内能增大外接焊盘与内接焊盘之间的距离，在外接焊盘上焊接导线时，能减小对金线的触碰，减小金线的损失和断裂几率，提高了 COB光源的可靠性。实施例2。如图2和图3所示，COB光源包括COB基板、芯片6和荧光粉胶水混合体7。如图1所示，COB基板包括基板本体I，在基板本体I上设有固晶区2，在本实施方式中，固晶区2为方形；在基板本体I上设有外接焊盘3，外接焊盘3位于固晶区向相对边的外侧，外接焊盘由正极和负极两个组成，其中一外接焊盘为方形，另一外接焊盘为椭圆形；在固晶区设有内接焊盘4，内接焊盘4位于固晶区另外两相对边的外侧，两外接焊盘之间的连线与两内接焊盘之间的连线垂直；在同极的外接焊盘与内接焊盘之间设有导电线路5，所述的导电线路沿固晶区边缘分布且呈L形，与外接焊盘连接的导电线路具有凸出部51，增大导电线路与外接焊的电连接面积，提高导电的可靠性。芯片6设在固晶区2内，在芯片与内接焊盘之间有金线。荧光粉胶体混合体7封装在芯片6上。本实施方式的COB光源结构，外接焊盘3与内接焊盘4交错布置，在有限的空间内能增大外接焊盘与内接焊盘之间的距离，在外接焊盘上焊接导线时，能减小对金线的触碰，减小金线的损失和断裂几率，提高了 COB光源的可靠性。【主权项】1.一种COB基板，包括基板本体，在基板本体上设有固晶区，在基板本体上设有外接焊盘，在固晶区设有内接焊盘，其特征在于:外接焊盘与内接焊盘交错设置，在同极的外接焊盘与内接焊盘之间设有导电线路。2.根据权利要求1所述的COB基板，其特征在于:固晶区为方形，外接焊盘位于固晶区向相对边的外侧，内接焊盘位于固晶区另外两相对边的外侧；所述的导电线路沿固晶区边缘分布且呈L形。3.根据权利要求2所述的COB基板，其特征在于:与外接焊盘连接的导电线路具有凸出部。4.根据权利要求2所述的COB基板，其特征在于:其中一外接焊盘为方形，另一外接焊盘为椭圆形。5.一种COB光源，包括COB基板及设在COB基板上的芯片；所述的COB基板，包括基板本体，在基板本体上设有固晶区，在基板本体上设有外接焊盘，在固晶区内设有内接焊盘，芯片与内接焊盘之间设有金线；其特征在于:外接焊盘与内接焊盘交错设置，在同极的外接焊盘与内接焊盘之间设有导电线路。6.根据权利要求5所述的COB基板，其特征在于:固晶区为方形，外接焊盘位于固晶区向相对边的外侧，内接焊盘位于固晶区另外两相对边的内侧；所述的导电线路沿固晶区边缘分布且呈L形。7.根据权利要求6所述的COB基板，其特征在于:与外接焊盘连接的导电线路具有凸出部。8.根据权利要求6所述的COB基板，其特征在于:其中一外接焊盘为方向，另一外接焊盘为椭圆形。【专利摘要】本技术公开了一种COB基板和COB光源。COB基板包括基板本体，在基板本体上设有固晶区，在基板本体上设有外接焊盘，在固晶区设有内接焊盘，外接焊盘与内接焊盘交错设置，在同极的外接焊盘与内接焊盘之间设有导电线路。COB光源包括上述COB基板及设在基板上的芯片。利用本技术的结构，在外接焊盘上焊接导线时，能减小对金线的触碰，减小金线的损失和断裂几率。【IPC分类】H01L23-49, H01L33-62, H01L23-488【公开号】CN204375731【申请号】CN201420851873【专利技术人】王芝烨, 黄巍, 石超, 周志勇, 毛卡斯 【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司【公开日】2015年6月3日【申请日】2014年12月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种COB基板，包括基板本体，在基板本体上设有固晶区，在基板本体上设有外接焊盘，在固晶区设有内接焊盘，其特征在于：外接焊盘与内接焊盘交错设置，在同极的外接焊盘与内接焊盘之间设有导电线路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王芝烨，黄巍，石超，周志勇，毛卡斯，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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