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一种圆片级封装结构制造技术
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下载一种圆片级封装结构的技术资料
文档序号:11562819
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本实用新型涉及一种圆片级封装结构,它包括引线框(1),所述引线框(1)上倒装有芯片(2),所述芯片(2)正面设置有金属凸点(3),所述金属凸点(3)与引线框(1)之间通过锡球(4)相连接,所述引线框(1)、金属凸点(3)和锡球(4)周围包封...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。
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