本发明公开一种芯片点胶治具构造及其点胶方法，所述芯片点胶治具构造包含：一顶面；一底面，相对于所述顶面；至少一容置孔，贯穿形成在所述顶面及底面之间，用以容置至少一芯片，且所述容置孔具有一倾斜壁面，所述倾斜壁面与所述底面形成一锐角；及一抗沾...

本发明公开一种半导体剥离溶剂的回收系统，其包含一剥离器、一蒸馏器、一热交换器及一混合器，所述半导体剥离溶剂的回收系统主要将所述剥离器使用过的剥离溶剂通过所述蒸馏器、热交换器及混合器纯化后回收使用，除了可节省剥离溶剂的材料成本外，也符合环...

切割固定治具包括绝缘框、基板承载件及导电件。绝缘框具有上表面。基板承载件设于绝缘框内且承载待切割基板。导电件设于绝缘框且具有切割参考面，切割参考面与绝缘框的上表面实质上齐平。

本发明公开一种堆叠封装的下封装体构造及其制造方法，所述下封装体构造包含一基板、一芯片、一电性连接单元及一封装胶体，通过在下封装体构造的封装胶体上形成有凹陷结构，凹设形成在所述芯片与电性连接单元之间，以便在减少整体厚度时尽可能避免下封装体...

一种光感测式半导体封装件及其制造方法。光感测式半导体封装件包括基板、封装体、感光芯片、屏蔽膜及聚光镜片。基板包括接地部。封装体形成于基板上且具有容置空间，容置空间贯穿封装体，以露出部分的基板。感光芯片设于从该容置空间露出的基板上。屏蔽膜...

本发明公开一种半导体封装构造，包含一基板、至少一芯片、一封装胶体，及一石墨烯层，将所述石墨烯层设置在所述封装胶体上或设置在所述芯片的一表面上，通过所述石墨烯层具有高的平面性导热系数，有利于侧向导热，不仅增加热的均匀传导，也增进了热交换的...

本发明提供一种覆晶接合的方法及热压头。热压头包括一主体部及一接触部。主体部具有一主体部开口。接触部包含一接触面及数个开口，开口连通至主体部开口。当接触部的接触面用以吸取一芯片，芯片的接触面具有数个吸取区域，其对应接触面开口。芯片接合至一...

一种半导体封装件，包括导线架、芯片、数个导电凸块及封胶体。导线架具有数个内引脚及数个外引脚，内引脚具有数个第一接垫，外引脚具有数个第二接垫，至少一第二接垫的中心偏离对应的一第一接垫的中心。芯片设置于内引脚上。导电凸块电性连接芯片与第一接...

本发明公开一种热界面材料及半导体封装结构，所述半导体封装结构包含一基板、一芯片及一散热片。所述芯片设于所述基板上，所述散热片设于所述芯片上。所述芯片与所述散热板之间包含所述热界面材料，所述热界面材料包含一石墨烯层及二低熔点金属层，所述二...

本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法，所述制造方法是先提供一薄型重布线转接层，其设于一半导体基材层上；再通过一粘着层将所述薄型重布线转接层固定在一临时性承载板上；接着，移除所述半导体基材层；并对所述薄型重布线转接层的上表面进行钻孔；...

一种堆迭式半导体封装件包括第一半导体封装件、第二半导体封装件、第一横向散热件、第二横向散热件及直立散热件。第一半导体封装件具有外侧面及上表面。第二半导体封装件堆迭于第一半导体封装件的上表面上且具有上表面及外侧面。第一横向散热件设于第一半...

本发明公开一种具有散热片的半导体组装构造及其组装方法，所述半导体组装构造包含一基板、一芯片、一散热片及一焊接层。所述基板具有一上表面。所述芯片设置于所述基板的上表面，所述芯片的一无源表面上设有一背金属层。所述散热片的一接合表面上设有多个...

本发明公开一种用于堆叠的半导体封装构造，其利用调整一芯片相对于一基板的一组装角度，使所述芯片本身最大长度(对角线)的结构部份面对所述基板的各侧边，以便在所述基板各侧边方向上提供最大抗翘曲结构，用以相对减少一封装胶体在各侧边方向造成的向上...

本发明提供一种覆晶接合方法及装置。该方法包括：置放一第一半导体芯片于一封装基板上，其中该第一半导体芯片的凸块接触该封装基板的第一表面；固定该封装基板；及加热该封装基板及该第一半导体芯片，其中在加热过程中，该封装基板的变形受到限制，且该第...

本实用新型公开一种半导体发光二极管组件构造，其包含一半导体基板及一发光二极管芯片，所述半导体基板内部设有贯穿所述半导体基板的一第一导通孔及一第二导通孔。所述半导体基板另包含所述半导体基板上表面的一安装槽及一导线槽，所述第一及第二导通孔分...

本实用新型公开一种半导体封装构造。所述半导体封装构造包含一基板；一芯片单元，通过多个导电的柱状凸块设于所述基板的一表面上，所述柱状凸块连接所述芯片单元的一有源表面，其中相邻柱状凸块的间距介于50至150微米之间；以及一底胶，涂布于所述芯...

一种发光二极管封装模块。发光二极管封装模块包括一基材、一发光二极管芯片及一透明封胶凸起层。基材具有一凹槽。发光二极管芯片设置于凹槽内。透明封胶凸起层设置于凹槽上方。透明封胶凸起层具有一底表面及一外表面。透明封胶凸起层的高度为0.4～1....

一种发光二极管覆晶封装结构。发光二极管覆晶封装结构包括一导电支架、一接合材料、一封胶材料及一发光二极管模块。导电支架具有至少一覆晶区及至少一沟槽。导电支架包括至少一第一电极片及至少一第二电极片。一贯穿槽设置于第一电极片及第二电极片之间。...

一种半导体封装件，包括一承载板、一第一芯片、一第一半导体封装结构及一第一封胶体。承载板，具有一第一表面及与第一表面相对而设的一第二表面。第一芯片设于第一表面上，且电性连接于承载板。第一半导体封装结构，设于第一表面上且邻近第一芯片。第一封...

本发明公开一种芯片封装体及其制作方法，该芯片封装体具有带有导线架及模部的基板。导线架包括导热垫及至少一电极。模部部分包覆所述至少一电极，使得电极在上表面暴露出来而不在下表面暴露出来。导热垫的下表面被暴露出以直接地固定于外部散热器。模部配...