本实用新型公开一种发光二极管封装构造，其包含：一阳极氧化物基板，具有一第一表面、一第二表面及数个自组装排列的贯穿孔；至少二导电孔，彼此电性分离的分别形成在数个所述贯穿孔内；至少二背电极，形成在所述阳极氧化物基板的第一表面上，并分别电性连...

本实用新型提供一种半导体封装结构。此半导体封装结构包括：第一芯片；第二芯片；封装胶体，包覆住所述第一芯片及所述第二芯片；重布线层，形成于所述封装胶体的一侧，且位于所述第一芯片的有源表面上；以及多个柱状凸块，位于封装胶体内并连接于所述重布...

本实用新型公开一种半导体封装构造，其包含：一第一芯片、一第二芯片、一介电材料层、一激光激活层、一封装胶体及数个锡球。所述介电材料层用以包覆所述第一芯片，并具有数条第一导线；所述锡球设置在所述介电材料层的一表面；所述激光激活层设置在所述第...

本实用新型公开一种多芯片晶圆级半导体封装构造，其提供一微型化系统封装模块，包含：一重布线电路层，在一第一表面设有数个第一接垫，及在一第二表面设有数个第二接垫；至少一第一芯片，位于所述重布线电路层的第一表面上；一第一封装胶材，位于所述重布...

本实用新型提供一种具有堆叠芯片的半导体封装结构。此半导体封装结构包括：基板；第一芯片，设置于所述基板上；多个第二芯片，堆叠设置于所述第一芯片上；以及至少一间隔层，设置于至少二相邻的所述第二芯片之间，此间隔层可增加两芯片的散热性，可改善现...

本实用新型公开一种具测试垫的封装构造，所述具测试垫的封装构造包含一基板；一硅中介层，包含一第一重布线层及一第二重布线层，通过第二重布线层设于所述基板上，且所述硅中介层上设有测试垫；一芯片，设于所述硅中介层的第一重布线层上。通过上述结构，...

本实用新型公开一种晶圆级半导体封装构造，其包含：一重布线层，具有数个重分布焊垫，以结合数个外部凸块；一第一芯片，位于所述重布线层上，并具有数个第一穿硅导通孔及数个转接凸块，所述第一穿硅导通孔贯穿第一芯片，并电性连接在所述重布线层与所述转...

本实用新型公开一种半导体封装构造的导线架，所述导线架是一下沉式的导线架，其包含一框架、数个支撑条及一芯片承座。所述框架是由四个边框组成的金属框架，所述芯片承座通过所述数个支撑条的连接支撑设于所述框架的中央。所述支撑条凸设有至少一加强肋，...

本实用新型公开一种无外引脚半导体封装构造，其包含：一芯片，具有一有源表面及数个焊垫；一导线架，具有数个第一接点，所述第一接点具有一打线用接垫位于所述芯片的周边、一延伸部形成在所述打线用接垫及重分布接点之间，及一重分布接点可以位于所述芯片...

本实用新型提供一种具有堆叠芯片的半导体封装结构。此半导体封装结构包括：基板；第一芯片，设置于所述基板上；多个第二芯片，堆叠设置于所述第一芯片上；以及至少一间隔层，设置于至少二相邻的所述第二芯片之间，其中间隔层的至少一部分是突出于所述第二...

本实用新型公开一种堆叠用半导体封装结构，其包含一基板；一芯片，设于所述基板的上表面；一保护层，设于所述基板的上表面而覆盖所述芯片，且与所述基板具有相近的热膨胀系数；以及数根导电凸柱，穿设于所述保护层内而对应连接至基板上表面。由于所述保护...

本实用新型公开一种封装基板条，所述封装基板条包含：一基板；多个紧密排布于所述基板表面的芯片；一包覆所有芯片的封装胶体；以及数个位于部分相邻的所述芯片之间的沟槽。所述沟槽有助于分散因封装胶体材料与基板材料之间的热膨胀系数差异而造成的受热翘...

本实用新型公开一种芯片吸取装置及其设备，所述芯片吸取装置包含：一主杆；数个侧杆，每一所述侧杆的一第一端是活动连接所述主杆；以及数个吸取头，分别活动连接所述侧杆的一第二端，用以同时分别吸持数个芯片。因此，可一次进行数个芯片的吸取操作，改善...

本实用新型公开一种半导体封装构造，其包含：一芯片；一绝缘层，位于所述芯片的周边，并具有数个第一电性导通孔；一第一重布线层，具有数个第一重分布焊垫连接所述芯片的数个接垫；一绝缘基础层，具有数个散热导通孔及数个第二电性导通孔；及一第二重布线...

一种半导体封装件、应用其的整合式半导体封装件与其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片及封胶件。芯片具有侧面且包括导通孔及相对配置的重布线路层与数个电性接点，导通孔电性连接重布线路层与电性接点，芯片以电性接点设于基板上。封胶件包覆芯片的侧...

半导体结构的制造方法包括以下步骤。首先，提供承载层，其中承载层具有开孔。然后，设置半导体结构于承载层上，其中半导体结构包括电性接点，电性接点容置于开孔内。

半导体封装件包括一第一芯片、一第一天线、一第二芯片、一第二天线及一中介层。第一芯片具有相对的一第一主动线路层与一第一非主动面。第一天线形成于第一芯片中。第二芯片具有相对的一第二主动线路层与一第二非主动面，第二芯片的第二非主动面朝向第一芯...

一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括一基板及一芯片。基板具有一承载表面。芯片具有一主动表面。芯片设置于基板上，且芯片的主动表面实质上垂直于基板的承载表面。

一种半导体光源模块、其制造方法及其基板结构。半导体光源模块包括一基板结构及一发光二极管。基板结构包括一基材、一齐纳二极管及一填充材料。基材具有一贯穿开口。齐纳二极管设置于贯穿开口内。填充材料填充于贯穿开口。发光二极管设置于基板结构上，并...

本发明关于一种半导体封装结构及其制造方法，本发明的制造方法利用一模具覆盖于导电元件上，该模具的一内表面具有一薄膜，该薄膜接触芯片的一表面，且该薄膜容置这些导电元件的部分，使一封胶材料包覆基板的第一表面、该芯片及部分这些导电元件，且暴露该...