一种光通信组件及应用其的光通信封装模块。光通信组件包括一激光二极管、一光波导及一光学耦合元件。激光二极管用以发出一激光。光学耦合元件设置于激光二极管及光波导之间且位于激光的光路径上。光学耦合元件包括一透镜体及二平凸透镜。透镜体具有一光入...

本实用新型公开一种发光二极管封装构造及其承载件，其包含一杯体以及一金属基座。所述杯体具有一内底面与一内侧壁，所述内底面与所述内侧壁交界处定义一内边缘。所述金属基座上形成一凹槽。在与所述内底面平行的一投影面上，所述内边缘的投影至少部分位于...

本实用新型公开一种半导体封装构造，其包含一基板，具有一上表面及一下表面，所述基板下表面设有数个锡球；一第一芯片，设于所述基板的上表面；一第一封装胶体，设于所述基板的上表面而覆盖所述第一芯片；以及一第二封装胶体，设于所述基板的下表面，且对...

本发明提供一种晶圆承载板结构及晶圆接合方法，此晶圆承载板结构包括一承载区及一支撑区，所述支撑区是形成于所述承载区的周围。支撑区的宽度为所述承载区的长度的5％～20％。当接合晶圆于承载区上的接合层时，提供一软性压合垫来压合晶圆于承载区上的...

本发明关于一种半导体覆晶接合结构及方法。该半导体覆晶接合结构包括一第一半导体元件、一第一介金属化合物、一第二半导体元件、一第二介金属化合物及一焊料层。该第一介金属化合物邻接于该第一半导体元件的金属柱。该第二介金属化合物邻接于该第二半导体...

一种半导体光源模块、其制造方法及其基板结构。半导体光源模块包括一基板结构及一发光二极管。基板结构包括一基材、一第一导电迹线、一第二导电迹线及一填充材料。基材具有一第一表面、一第二表面及一贯穿开口。第一表面相对于第二表面。第一导电迹线自第...

本发明公开一种半导体芯片堆叠构造，堆叠数个第一芯片，所述第一芯片是以阶梯状堆叠方式排列，并在最上层的第一芯片上设置一中介板，以及进一步在所述中介板上设置一第二芯片，且所有的第一芯片先向上电性连接到所述中介板，再由所述中介板电性连接至所述...

本实用新型公开一种半导体封装用间隔件的测试设备，包含：一第一测试区域，具有一第一临时载板及一第一测试卡，所述第一临时载板用以承载一间隔件晶圆的一第一重布线层，所述第一测试卡具有数根第一探针，以测试所述间隔件晶圆的一第二重布线层；以及一第...

本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法。在此半导体封装结构的制造方法中，先将第一芯片设置于基板上。接着，设置第二芯片于第一芯片上。接着，设置第三芯片于第二芯片上。接着，通过多个连接组件来连接于第一芯片的所暴露的部分上表面及第三芯片的所...

本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法，所述半导体封装构造包含一下封装体及一上封装体。所述下封装体具有一第一表面及一第二表面，且所述下封装体包含一基板、一芯片、数个第一电性端子及一第一封装胶体。所述第一芯片固设于所述基板的一芯片承载区...

本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法，所述半导体封装构造包含一下封装体及一上封装体。所述下封装体具有一第一基板、一第一芯片及一可挠性基板。所述第一芯片固设于所述第一基板的一芯片承载区。所述可挠性基板包含一天线及一馈入端，所述上封装体...

本发明公开一种发光二极管封装构造及其承载件，所述发光二极管封装构造包含一承载件、一发光二极管芯片以及至少一导线。所述承载件包括一导线架及一绝缘胶体，所述导线架具有一芯片承座以及至少一电极，所述芯片承座与电极之间通过一间隙形成电性绝缘；所...

本发明公开一种用于堆叠的半导体封装构造及其制造方法，所述半导体封装构造包含一第一基板、至少一第一芯片、数个转接组件、至少一绝缘材料层、数个导电盲孔以及一重新分配层。所述第一芯片设置于所述第一基板的上表面。所述数个转接组件设置于所述第一基...

一种半导体封装件、应用其的堆迭封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片元件、封装体及连接件。芯片元件具有相对的第一主动表面与第二主动表面。封装体包覆芯片元件且具有贯孔。连接件经由贯孔电性连接芯片元件的第一主动表面与第二主动表面，并露出于...

本发明公开了一种半导体封装结构及其制造方法。该制造方法包括，提供平板、第一导电层及第二导电层，其中第一导电层配置在平板上，第二导电层配置在第一导电层上，而第二导电层与第一导电层之间的结合强度小于第一导电层与平板之间的结合强度。形成介电层...

本实用新型公开一种晶圆切割刀具，所述晶圆切割刀具包含：一盘体，呈圆形，且具有一第一侧面；以及一刀片，设于所述盘体的第一侧面的外缘，所述刀片包含一环片状的金属基材及多个镶嵌于所述金属基材表面的磨粒。所述刀片的环片状的金属基材相对于现有树脂...

一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括第一芯片、中介层基板、第二芯片、封装体及信号线。第一芯片具有相对的主动面与非主动面。中介层基板具有相对的第一面与第二面及信号导电孔，且以第二面设于第一芯片的主动面上。第二芯片设于且电性连接于...

本发明公开一种用于堆叠的半导体封装构造及其制造方法，所述半导体封装构造包含一底基板、一芯片、一环形转接基板及一封装胶体。所述底基板具有数个焊垫及一芯片承载区。所述芯片固设于所述底基板的芯片承载区。所述环形转接基板设有数个转接组件及一开口...

本发明公开一种间隔件及其制造方法。所述间隔件包含一光刻胶型封胶体，具有一第一表面以及一第二表面，并包含数个通孔以及数个导电柱。所述通孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述导电柱对应填充于所述通孔中。所述间隔件另包含一第一图案化线路层及一第二...

本发明公开一种具有硅穿导孔的半导体组件及其制作方法，所述半导体组件包含一硅基板、一硅穿导孔、一上重布线层、一下重布线层及至少一切割槽。所述硅穿导孔形成在所述硅基板内，及所述上下重布线层分别设于所述硅基板的第一表面及第二表面的硅穿导孔表面...