一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、封装体、导电件及屏蔽膜。芯片具有主动面及背面且包括散热件，散热件从芯片的主动面延伸至芯片的背面。封装体包覆芯片且具有外侧面及相对的上表面及下表面且包括散热孔，散热孔从散热件延伸至封装体...

本发明是具有天线的封装模块结构及其制造方法。公开一种具有天线的封装模块构造，所述封装模块构造包含：一封装模块，包含：一电路基板，具有一上表面及一第一侧面；至少一芯片，设置于所述电路基板的上表面；一封胶体，覆盖所述电路基板的部分上表面及所...

一种晶圆级封装构造及其制造方法，所述晶圆级封装构造包含：一支撑层；一芯片，设于所述支撑层上，并具有一有源表面，所述有源表面背对所述支撑层且设有数个焊垫，每一所述焊垫上设有一增厚金属物；一绝缘层，设于所述芯片与所述支撑层上，并具有数个盲孔...

半导体封装件包括基板、芯片、封装体、散热板及倒钩结构层。芯片设于基板上。封装体包覆芯片且具有上表面。散热板具有粗糙面，散热板以粗糙面形成于封装体的上表面上。倒钩结构层包覆粗糙面且位于封装体与散热板之间，以提升散热板与封装体之间的结合性。

本发明公开一种具参考标记的基板及其固定芯片方法，所述基板包括：多个芯片设置区；以及至少两种参考标记，分布于每一所述芯片设置区的至少一个角隅，每一参考标记对应一种摆放资讯。如此，一芯片设置装置可通过辨识参考标记而依照对应的摆放资讯进行每一...

本发明公开一种发光二极管灯泡的灯座，所述灯座包含一顶座、一基座以及一散热部。所述散热部包含多个散热鳍片及一散热管，所述散热鳍片设置在所述顶座及所述基座之间并构成一空间，且各两相邻所述散热鳍片之间形成一开口，所述散热管设置在所述空间内，所...

一种半导体封装构造及其制造方法，所述方法包含：提供一晶圆；于所述晶圆的一第一表面进行第一次切割，以形成数个切槽，所述切槽将所述晶圆分成数个芯片单元，所述芯片单元包含第一表面，背对第一表面的第二表面及位于切槽内的侧面；形成一导电遮罩层于所...

本发明公开一种发光二极管封装构造及其制造方法。所述发光二极管封装构造包含：多个承载座、多个发光二极管芯片以及一透明封装层。相邻两承载座之间具有间隔空间，间隔空间包含相互连通的第一凹部与第二凹部，其中第一凹部填充有反光材料。发光二极管芯片...

本发明提供一种半导体封装结构及其制造方法，在制造方法中，提供一基板，多个接地垫排列于基板上；接着，设置第一半导体元件及第二半导体元件于基板上，接地垫是位于第一与第二半导体元件之间；接着，将多条导电焊线连接于接地垫。本发明的半导体封装结构...

本发明公开一种晶圆研磨用承载盘组件，所述承载盘组件包含：一承载系统，包含：一承载台，具有一上表面，所述上表面为一平面，与所述晶圆的一表面相接触；以及至少一个容置空间，凹设于所述承载台的中间部分，其中所述容置空间具有一底部与所述承载台的上...

本发明关于一种暂时载体接合及分离的工艺。一半导体晶圆的一第一表面利用一第一黏胶以附着至一第一载体，且一第一隔离涂层位于该第一黏胶及该第一载体之间。接着，一第二载体附着至该半导体晶圆的一第二表面。接着，分离该第一载体。本发明的方法在该第一...

本发明公开一种半导体封装件及其制造方法，包括一芯片座、设置于芯片座上的一芯片及设置于芯片座旁的一第一引脚。第一引脚包含一接触部、实质上沿芯片座方向延伸的一延伸部及设置于接触部及延伸部之间的一凹曲侧表面。具有一凹曲侧表面的一第二引脚也设置...

本发明公开一种半导体芯片的构造及制作方法。所述半导体芯片具有数个凹槽，分别是一长条形半环状凹槽，分别位于定义芯片尺寸的四个侧边上，且所述凹槽的长度小于所述芯片的侧边的边长并与相邻的凹槽不相连接。

本发明公开一种光学组件及其制造方法，其包含一基板、一光学元件、一壳体及一透光窗片。所述光学元件设于所述基板上，所述壳体的一侧表面具有一开口部，以结合所述透光窗片，以便提供所述光学元件发射或接收的光线通过。本发明的光学组件的组装方式相对简...

本发明提供一种封装基板的制造方法及其半导体封装结构，在制造方法中，先形成一剥离层于核芯板上，接着，形成一绝缘层于核芯板上，并覆盖剥离层，接着，形成外侧的线路层于绝缘层上，并暴露部分绝缘层的表面，接着，移除部分绝缘层，以暴露部分剥离层的表...

本发明公开一种发光二极管灯具，所述发光二极管灯具包含一基座、一发光二极管封装构造、一灯壳以及一光反射组件。所述基座包含一承载面及一周缘。所述发光二极管封装构造设置在所述基座的承载面上。所述灯壳设置在所述基座的周缘上，且所述灯壳具有一盖体...

本发明公开一种晶圆贴模用胶带构造、贴膜设备及贴膜方法，所述胶带构造依序包含：一透明基材层；一透明黏接层，具有一第一黏接面及第二黏接面，所述第一黏接面黏合于所述透明基材层上；及一透明剥离片，可剥离的结合在所述第二黏接面上，所述透明剥离片等...

本发明提供一种天线模块及其制造方法，在制造方法中，基板埋设有多个相位调整器，多个天线是设置于基板上，并分别电性连接于相位调整器，接着，设置至少一透镜于基板上，并覆盖天线。本发明的天线模块可利用透镜改善天线的传输信号的指向性，并可依需求通...

一种半导体封装件、基板及其制造方法。半导体封装件包括一基板、一芯片、一封装体和数个焊球。基板包括一绝缘层、数个接垫、一防焊层、数个第一信号导线及数个第二信号导线。绝缘层具有相对的数个顶部侧及底部侧。各个接垫具有一第一侧表面且设置于绝缘层...

本发明公开一种半导体封装构造及其制造方法。所述半导体封装构造包含一薄型线路转接层、一第一芯片、数个电性连接单元、一封装胶体及一基板，所述薄型线路转接层具有一第一表面，所述第一表面具有数个导电端子，通过所述薄型线路转接层的设计，可以克服数...