半导体晶圆的载体接合及分离的工艺制造技术

本发明专利技术关于一种暂时载体接合及分离的工艺。一半导体晶圆的一第一表面利用一第一黏胶以附着至一第一载体，且一第一隔离涂层位于该第一黏胶及该第一载体之间。接着，一第二载体附着至该半导体晶圆的一第二表面。接着，分离该第一载体。本发明专利技术的方法在该第一载体分离后利用该第二载体以支撑及保护该半导体晶圆。因此，该半导体晶圆不会受到损坏或破裂，藉此可提高该半导体工艺的良率。再者，简化该第一载体分离方法可改善该半导体工艺的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种半导体元件的工艺，特别的是，关于工艺中半导体晶圆的处理(Handling)及输送(Transport)。
技术介绍
在工艺中间状态的半导体晶圆从一个工作站移到另一个工作站时必须非常小心的处理，以防止该晶圆受到损坏。通常，晶圆吸附器(Wafer Chuck)安装在晶圆或载体的表面。然而，此种方式会损坏晶圆，尤其是该吸附器从该晶圆拆卸下来时。由于减少该半导体晶圆厚度的努力一直在持续中，改良的半导体晶圆的处理及输送技术将会变得越来越重要
技术实现思路
本揭露一方面关于一种处理半导体晶圆的方法。在一实施例中，该处理半导体晶圆的方法包括附着一载体至该半导体晶圆；将该半导体晶圆分成一内部及一外部，该载体从该内部移除所需的拉力实质上小于从该外部移除所需的拉力；及从该半导体晶圆的内部移除该载体。将该半导体晶圆分成该内部及该外部的步骤可以经由利用一刀具或一激光切割该半导体晶圆以形成该内部及该外部来实现。在一实施例中，该处理半导体晶圆的方法包括黏附该载体至该半导体晶圆的一主动面，其中一黏胶黏接该半导体晶圆的该主动面至一位于该载体表面的隔离涂层及不具有该隔离涂层的该载体表面的一部分。为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理半导体晶圆的方法，包括：附着一载体至该半导体晶圆；将该半导体晶圆分成一内部及一外部，该载体从该内部移除所需的拉力实质上小于从该外部移除所需的拉力；及从该半导体晶圆的内部移除该载体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：萧伟民，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：